近日据国外媒体报道，晶圆代工厂格芯与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆宣布双方已签署合作备忘录，以扩大双方在晶圆研发方面的合作。
作为制造半导体器件的基础性原材料，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
而晶圆代工有着高资本壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶。据国际半导体设备与材料协会SEMI预测，2020年12英寸硅片需求超过750万片/月，对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而，国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段，晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生，集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。
日前，国内总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目落户肥东，主要投资建设5条12英寸生产线及1条8英寸生产线，可形成年产360万片再生晶圆产能。业内人士认为，该项目的入驻，不仅填补了肥东乃至合肥在再生晶圆产业领域空白，更形成合肥及周边较为完整的集成电路产业链，有望打破国内晶圆再生产业长期受制于人的局面。
但同时我们可以看到，集成电路制造是资本与技术密集型的产业，需要不断地进行资本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中“超车”，需要承受巨大的开支以及“翻车”的风险。
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