据科技媒体，旺季效应下，MLCC（片式多层陶瓷电容）价格再度开启涨势。渠道商报价在10月份大涨的基础上，再度上扬约10％。甚至部分议价能力较弱的客户，被涨价的幅度达30％。
由于大陆渠道商无法补足库存，且在韩系、台系制造商相继对大陆渠道商调涨价格，大陆渠道商积极从全球各地通路调货，并扩大现货涨价幅度，以应战农历年前的需求。
据介绍，本次年末MLCC价格再度上涨，主要逻辑是在旺季效应之下，中国内地渠道商对于高端个人计算机和智能型手机所需的0402和0201规格的MLCC产品进行补货，导致厂商供应紧张。
而MLCC供应突然吃紧，一方面是由于上半年行业一直处于清库存状态，因此无法应对突然的需求激增；另一方面，在需求端，下半年5G基站、物联网终端、自动驾驶汽车及5G手机数量增加，亦加剧了MLCC的供求失衡。
有分析指出未来全球MLCC供给紧张的格局有望持续到明年。日本公司主要新投产能主要集中在车载和高端小型化产品领域，受验证周期和核心工艺瓶颈，新投产能难以快速释放。
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MLCC（片式多层陶瓷电容器）是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一。由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
MLCC作为新兴电容器，诞生于1960s的美国，但当其流传MLCC作为新兴电容器，诞生于1960s的美国，但当其流传到日本，才得到大规模的发展。
近年，随着市场中电子整机不断地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC轻薄短小系列的产品已经渐渐趋向于标准化和通用化，诸多领先厂商争先研发大容量MLCC，特别是容量在10μF~100μF这一段，具有较好的利润空间。
得益于下游领域的增长，MLCC行业的全球市场规模持续增长，中国规模占比提高。据中国电子元件行业协会电容器分会数据，2018年全球MLCC市场规模首次突破百亿美元，预计2019年全球市场规模接近110亿美元；2018年我国MLCC市场规模超过500亿元，2020年中国MLCC市场规模或将达到近700亿元。
MLCC产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费电子、工业等诸多领域，其中陶瓷粉末因其制备难度大，绝大部分市场份额被日韩供应商占有，银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应，MLCC产业的下游几乎涵盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等。
通信领域，根据Murata法说会披露的数据，4G世代LTE-AdvancedMLCC用量达550-900颗，远高于2G/3G世代的100-200颗。5G商用即将来临，有望进一步提升MLCC的用量。
智能手机性能提升和增加手机功能是未来发展的主要方向，这都需要增加MLCC的使用量。以iPhone为例，无线充电、人脸识别等新功能的引入加速了对小型化MLCC需求，iPhone5s单机MLCC用量为400颗，到iPhone-X已增加到1100颗。智能手机创新升级将有效促进MLCC需求释放。
对于车用MLCC而言，一方面汽车新能源化大势所趋，其中强混与插电混动汽车单车所需MLCC器件数量约为普通内燃机汽车的4倍，而纯电动汽车为6倍。另一方面，ADAS等的应用也会在汽车上增加零组件，汽车电子将大幅提高MLCC的用量。
据村田社长村田恒夫，2018年一台车辆搭载的MLCC数量已从1000-3000颗增加至5000颗左右，最高级的可达到约1万颗的水准。
从发展方向上看，汽车电子正成为各大主流MLCC厂商的主要布局方向，电动车(EV)的需求亦有望迎来较快增长。
如龙头三星电机2018年底正式关闭成立18年的位于天津的手机厂，资遣2600名员工，将投资24亿美元，生产强化动力电池与车用积层陶瓷电容(MLCC)。新能源车渗透率方面，一辆电动汽车（BEV）所需MLCC是目前普通内燃机的6倍。据工信部，我国新能源汽车要争取2019年8%、2020年10%的渗透率。
MLCC性能优异，因此还被广泛地应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹等武器装备军工领域。根据中国电子元件行业协会电容器分会数据显示，近年来军用MLCC市场规模持续稳定增长，预计到2019年市场规模接近30亿元。
目前，全球MLCC市场集中度极高（CR3超过60%），形成寡头垄断格局。
MLCC原材料制备这一大核心技术目前集中在日本，市场份额超6成，而MLCC的生产主要集中在日、韩和中国台湾。
上世纪40年代，村田公司的创业者村田昭继承家业以后，决定转行进军特殊陶瓷领域，通过最早的校企合作-1946年，村田昭向京都大学陶瓷研究的田中教授提供研究经费，然后将其研究结果应用到企业产品中，以陶瓷材料为立家根本，发展了多种元器件，至今，这家“百年”老店的很多产品还一直保持领先，MLCC一骑绝尘。
以村田为首的多个日本企业和韩国三星电机在MLCC领域技术最为先进，占据了主要市场份额，中国台湾地区的国巨和华新科等企业技术水平仅次于第一梯队，也占据了一定的市场份额。
在全球MLCC供应商中，中国大陆厂商整体属于第三梯队，主要包括深圳宇阳、风华高科、达方、三环集团等。电子产业链自下而上的国产化需求，正传导到MLCC等中上游环节。
按中国电子元件行业协会信息中心统计，2018年全球前五大MLCC厂商分别是：村田（Murata，日本）（占比31%）、三星电机（SamsungElectro-Mechanics，韩国）（占比19%）、国巨（Yageo，中国台湾）（占比13%）、太阳诱电（TaiyoYuden，日本）（占比13%）、东电化（TDK，日本）（占比3%）。
MLCC行业最核心的三大技术分别是：电介质陶瓷粉料的材料技术、介质薄层化技术、陶瓷粉料和金属电极的共烧技术。而其中，MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定。
若不考虑主要MLCC厂商自产自用，则全球范围内主要生产并销售钛酸钡粉体的堺化学、日本化学、富士钛等合计控制了全球95%以上的电介质陶瓷材料市场，原材料的寡头垄断格局足以体现技术难度。
日本村田掌握以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，是其产品强大竞争力的内涵。
据Paumanok《陶瓷电容器：世界市场，技术和机会（2009-2014）》报道，村田制作社自产电子陶瓷材料占公司总用量仍可以达到80%以上，远高于第二名风华高科的43%，而同期的国巨、三星电机等的外购比例已达100%。
村田、太阳诱电、TDK、三星等技术领先的日韩系大厂从2016年起逐渐将产能向小型化、RF元件以及高容车用等高端市场。其退出中低端产能后，常规及低端MLCC出现产能缺口。
从需求端看，MLCC需求依然较强，驱动因素主要来自三方面：
1）智能手机硬件性能提升叠加5G时代到来后射频前端数量增加；
2）工业物联网应用增加；
3）新能源车加速渗透以及汽车电子化率的不断提高。根据SEMCO展望，单部5G手机的MLCC需求量比4G手机增加20%左右，2019年车载、工业领域MLCC需求增长分别有望超过30%、20%。
从供给端看，全球主要MLCC厂商也逐渐调整策略，将产能转移至通信、医疗、汽车等中高端领域。
村田的扩产方向是有超强导电性的MLCC产品，三星电机的扩产方向是工业和汽车用MLCC，而由于设备建设周期长，投资金额大等原因，台企及大陆二线厂商扩产能力有限，且其对供给格局影响有限。
三星电机、村田等大厂扩产方向仍然针对高端车用，总体看常规、低端类MLCC供给情况仍然有限。
中国作为全球主要的消费性电子产品生产基地，已成为全球陶瓷电容器生产大国和消费大国，产销量位居全球前列。随着下游用户消费的回升，MLCC的市场规模逐年扩大，虽然近年来我国的MLCC产量已经大幅增长，但是我国每年还有大量的进口MLCC需求。
随着智能手机进入存量替换时代，市场已经相对饱和，但其功能不断升级，无线充电、进一步智能化等有望给上游MLCC市场带来新的机会。消费电子、汽车电子（尤其是新能源汽车）、工业控制等领域不断推陈出新，带动MLCC行业需求持续较快增长。
早在10月上旬，持续降价已久的MLCC开启了一轮逆转行情，国巨和三星电机亦以产能紧张为由，控制MLCC出货，导致MLCC产品开始涨价。业界指出，国巨已针对大陆出货已经进行控管，目前在常用规格的价格已开始调涨，随着需求紧缩至农历年后，明年涨幅有望进一步扩大。行业回暖下，国内产业链公司望受益。
近年来，全球MLCC市场持续处于供不应求状态，价格持续上涨。早年间MLCC的价格持续下降，而市场规模却并未增长，厂商谨慎扩产。随着MLCC市场景气度提升，2018年被动元器件巨头开始新增MLCC产能，新产线的投产时间集中在2019年末至2021年之间。
5G网络的建设完成，有望推动物联网直接设备及应用场景设备成为重要的智能硬件爆发领域。随着通信技术从2G到5G，频段的不断增加和功能的快速提升，智能终端加载的电容数量也在增加，以及5G的大规模商用来临，MLCC有望迎来新一轮爆发增长。
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