众所周知，在全球芯片代工领域，唯独台积电和三星能够成为全球集成电路制造行业的领头羊，更重要的是三星、台积电是目前全球为数不多能够量产7nm制程工艺的芯片厂商，但三星在过去的16nm、12nm以及7nm产品研发中，一直都进展缓慢，而台积电也是在此期间抢占先机，在拿下了高通、苹果、华为海思等国际大厂的芯片代工订单之后，如今台积电在全球圆晶体代工市场中，市场份额更是高达52.7%。
正由于台积电在芯片工艺、市场份额等方面都都得到了迅猛的发展，所以三星电子也开始加快研发进度，根据1月6日最新报道消息显示，三星目前已经正式开始批量生产6nm芯片，而三星6nm制程工艺是以7nm EUV技术为基础，可以看出三星在芯片制造技术上的雄厚实力；要知道此前台积电6nm芯片工艺最早在2019年4月份正式发布，并且在今年Q1季度正式进入到量产阶段，虽然从整体进度而言，三星6nm工艺已经无限接近于台积电6nm工艺量产时间节点，而此次三星电子正式投产的6纳米芯片工艺，也大有赶超台积电之意。
据透露，三星6nm芯片产能将会供应给高通，而台积电的6nm芯片则将会供应给华为海思，届时高通骁龙、华为海思都将会推出一款中高端的5G芯片，它们都会采用6nm芯片工艺，这意味着台积电、三星也将会再次在6nm芯片代工领域展现其最强悍的实力；
据悉，华为海思将会在2020年Q2季度正式发布一款全新的中高端处理器——麒麟820，相比大家都知道，此前华为麒麟810芯片的诞生，在性能、功耗、发热、芯片工艺等各方面，都全面碾压了高通骁龙中端处理器，给消费者带来了更大的惊喜。
而这次麒麟820处理器也将会采用集成5G调制解调器的设计，支持NSA/SA 双模5G网络，采用台积电6nm工艺制程，同时华为麒麟820处理器还有望采用ARM A77架构大核以及G77大核，在性能方面无疑也将会再次力压骁龙765G，成为新晋“最强中端芯片王者”。
写在最后：近年来，三星电子、台积电都正加快芯片加工工艺的研发周期，对于未来的6nm、5nm以及3nm芯片工艺等，都纷纷开始抢夺“先机（首发）”，以试图抢占更多的芯片代工市场，更重要的是三星电子目前也已经有一种彻底要跟台积电“杠上”的味道，对此各位小伙伴们，你们认为三星是否能够彻底的赶超台积电，成为全球最强的芯片代工巨头呢？欢迎在评论区中留言讨论！
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