眾所周知，在全球芯片代工領域，唯獨臺積電和三星能夠成為全球集成電路製造行業的領頭羊，更重要的是三星、臺積電是目前全球為數不多能夠量產7nm製程工藝的芯片廠商，但三星在過去的16nm、12nm以及7nm產品研發中，一直都進展緩慢，而臺積電也是在此期間搶佔先機，在拿下了高通、蘋果、華為海思等國際大廠的芯片代工訂單之後，如今臺積電在全球圓晶體代工市場中，市場份額更是高達52.7%。
正由於臺積電在芯片工藝、市場份額等方面都都得到了迅猛的發展，所以三星電子也開始加快研發進度，根據1月6日最新報道消息顯示，三星目前已經正式開始批量生產6nm芯片，而三星6nm製程工藝是以7nm EUV技術為基礎，可以看出三星在芯片製造技術上的雄厚實力；要知道此前臺積電6nm芯片工藝最早在2019年4月份正式發佈，並且在今年Q1季度正式進入到量產階段，雖然從整體進度而言，三星6nm工藝已經無限接近於臺積電6nm工藝量產時間節點，而此次三星電子正式投產的6納米芯片工藝，也大有趕超臺積電之意。
據透露，三星6nm芯片產能將會供應給高通，而臺積電的6nm芯片則將會供應給華為海思，屆時高通驍龍、華為海思都將會推出一款中高端的5G芯片，它們都會採用6nm芯片工藝，這意味著臺積電、三星也將會再次在6nm芯片代工領域展現其最強悍的實力；
據悉，華為海思將會在2020年Q2季度正式發佈一款全新的中高端處理器——麒麟820，相比大家都知道，此前華為麒麟810芯片的誕生，在性能、功耗、發熱、芯片工藝等各方面，都全面碾壓了高通驍龍中端處理器，給消費者帶來了更大的驚喜。
而這次麒麟820處理器也將會採用集成5G調制解調器的設計，支持NSA/SA 雙模5G網絡，採用臺積電6nm工藝製程，同時華為麒麟820處理器還有望採用ARM A77架構大核以及G77大核，在性能方面無疑也將會再次力壓驍龍765G，成為新晉“最強中端芯片王者”。
寫在最後：近年來，三星電子、臺積電都正加快芯片加工工藝的研發週期，對於未來的6nm、5nm以及3nm芯片工藝等，都紛紛開始搶奪“先機（首發）”，以試圖搶佔更多的芯片代工市場，更重要的是三星電子目前也已經有一種徹底要跟臺積電“槓上”的味道，對此各位小夥伴們，你們認為三星是否能夠徹底的趕超臺積電，成為全球最強的芯片代工巨頭呢？歡迎在評論區中留言討論！
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