賴先森1993hhhh
假如華為能賣麒麟芯片給其他廠商，與高通驍龍平臺對比，應該是麒麟芯片的貴
華為在很早以前就意識到芯片的重要性，在2004年就開始成立海思半導體並開始做一些行業用的芯片，主要運用於網絡設備和視頻應用。從2009年開始，華為看準智能手機的處理芯片的發展前景，並開始投入巨資和大量人力去開發，並終有所成。
華為麒麟芯片有哪些?
1.麒麟910，2014年推出，A9架構4核1.6GHz高速處理器+4核Mali450 GPU，頂級28納米HPM封裝工藝，代表機型是華為mate2和華為P7。
2.麒麟920，也是2014年推出，採用業界領先的8核big.LITTLE架構，同樣28納米的製造工藝，並支持LTE cat6，代表機型有榮耀6，P10。
3.麒麟930，是2015年推出，採用了big.LITTLE八核64位技術，同樣是28納米先製造工藝，主要的機型華為榮耀X2、華為P8、華為P8 max。
4.麒麟940，逢四就越過，所以沒有麒麟940芯片。之前一加手機也是相同的操作，從一加3越過一加4，直接來到了一加5。
5.麒麟950，是2015年11月發佈，採用了臺積電16nm製程和A72架構，裝載Mali-T880 MP4 GPU，並且通過外掛威盛CDMA基帶芯片，第一次實現全網通。代表機型有華為mate8，榮耀V8，榮耀P9等。
6.麒麟960，是2016年10月發佈，次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，採用16納米制程工藝，整合了CDMA基帶芯片，是華為第一款真正意義上的全網通芯片。代表手機有:華為P10，榮耀9，榮耀v9，榮耀note9等。
7.麒麟970，是2017年推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺。代表機型有華為mate10和榮耀V10等機型。
8.麒麟980，是2018年推出的4*A76+4*A55的八核心設計，並採用了最新的7納米制程工藝，採用同樣工藝的還有高通驍龍855和蘋果A12等。另外，這款芯片通過外掛巴龍5000可以實現對5G的支持。代表機型有華為mate20，榮耀V20和榮耀magic2等。
華為麒麟芯片與高通驍龍平臺的對應關係
在做智能手機平臺芯片方面，華為麒麟芯片應該是要晚於高通芯片，而且要知道高通本來就是做基帶芯片起家的，特別是在CDMA領域，積累了非常多的經驗和專利。客觀的說，雖然華為很努力，但是不得不說要完全超越高通驍龍旗艦智能手機芯片，還需要一些時間。
首先，發佈於2014年的麒麟910和麒麟920，剛好對應高通驍龍801，也就是MSM9874，這款可是高通平臺的明星產品，性能和功耗了得。
其次，發佈與2015年的麒麟930遇到驍龍810，也就是MSM8994，從跑分來看麒麟930弱於驍龍810，但是當年驍龍810溫升問題尤為明顯，降溫、降頻、關核，輪替換核等等方式，都沒能夠穩住那顆“躁動的心”。
再次，華為基本和高通一樣每年推出一款旗艦機芯片的節奏，麒麟950就遇到了驍龍820，麒麟960遇到了驍龍835，麒麟970則遇到了驍龍845，而麒麟980則應該是對應驍龍855，而非問題中用麒麟970和驍龍845對應起來比較。
麒麟980比驍龍845貴太多
從上面我們可以看到高通不少芯片價格，包含驍龍845的價格最高為70.65美金，最低是45.82美金，平均價格55.65美金。數據準確性有待考證，但是從小米雷總所說驍龍845在初期要買500人民幣左右來看，數據上圖數據還是可以信任的。
麒麟芯片因為沒有對外銷售過，所以沒有版本拿到價格清單。但是可以從如下兩方面去估計。
1.驍龍845作為高通上代旗艦芯片初期買到70.65美金，而現在驍龍855不帶X50的單芯片就賣到了200美金，差不多3倍於驍龍845，所以如果麒麟980對外銷售，價格肯定貴與驍龍845。
2.專利費方面，高通收取5G單模整機4%專利費，5G全網通則收5%。華為5G專利很多，所以說過5G收4%的專利費，但是華為2/3G比較少，特別是CDMA，如果麒麟980要外賣其他廠商，專利費勢必要分攤出去。
綜上所述，華為麒麟980如果能外賣給其他手機廠商，一定會被驍龍845貴很，這點是毋庸置疑的。
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移動通信雜談
我選小米，小米推出的5G標準已經同20多個國家簽訂了
評論王者S
喜歡高通。。。因為QC快充協議是通用協議。。。無論哪個牌子的快充頭都能對高通芯片的手機進行快充
醜弟
貴不貴不知道，反正如果賣給友商，那海思半導體就會是下一個聯發科。
亞太區噴子飼養員
明知沒可能的事，何必問？
情人知己
這問題真弱，舉報了，不謝
身未動
沒有如果😂😂
