Hello大家好，众所周知苹果可以说一直不走寻常路 人家还是键盘机的时候 他就搞了个触摸屏。
关于今年iPhone的期望和传闻，相信大家都听的很多了
目前被称为iPhone 12，它将会采用类似iPhone 4经典设计回归
背面的飞行时间传感器和可改善AR性能和人像模式
支持更快的5G移动数据，6 GB RAM以及采用5nm工艺的A14处理器
我们都知道手机硬件除了屏幕意外最重要的是要有一颗“芯”
5nm制程对手机的功能意味着什么？
一项新的分析表明，这可能意味着iPhone 12与15英寸MacBook Pro一样强大
如果是真的 ，这让豪仔再次对苹果的A14处理器感到敬畏之心
根据网曝的消息，A14很可能已经定型，并且可能已经开始试生产
苹果的手机芯片年复一年地在整体性能上保持了头把交椅
尽管与高通Snapdragon 865和华为麒麟990为代表等公司做出了一些重大改进，性能也突飞猛进
但预计苹果将在今年发布新款iPhone时依旧会力压群雄
跃升至5nm制造
苹果将连续第三年从其制造合作伙伴台积电的制造工艺改进中受益
A12采用7纳米工艺制造，A13采用增强的7纳米工艺制造
今年，苹果可能会跳到台积电的全新5nm工艺，这是一个很大的升级
5nm模式无论如何都不是常规的升级，它是7nm之后的下一个突破设计
这对晶圆代工厂来说是一个重大挑战，但台积电已经取得了重大突破
以台积电（TSMC）的话说，即5纳米工艺的晶体管密度得到了改善
在整个过程中广泛使用极端紫外线（EUV）光刻技术
逻辑密度提高了80％，并且在与7nm芯片相同的功率下运行速度可以提高15％，在相同的性能水平上可以降低功耗30％
通过5nm制造，我们将看到A14 Bionic芯片具有更好的功率效率
这种新的EUV 5nm制造有一个缺点，那就是实现它的成本
因此，小伙伴们请放心！！！即将推出的iPhone 12的价格将达到新的高度，以弥补新SoC的制造成本emmmm....
这里要特别的说明一下：
相信有好奇的小伙伴会问，什么是nm工艺？
通俗的来说我们经常可以看到有10nm制成之类的的字眼，其中nm就是就是指纳米（千分之一微米）
所以在这里指的是生产芯片时的精度，精度越高，数字越小，工艺也就更加的先进
在同样大小的的材料中可以制造更多的电子元件，cpu集成度更高，芯片的性能以及功耗控制都会更好。
庞大的晶体管预算
A13的尺寸约为98.5 mm 2，比83.2 mm 2的 A12 大约大20％
A13拥有约85亿个晶体管,对于今年，我认为苹果很可能将处理器保持在相同的整体尺寸上
对于具有大量堆叠组件的高性能高端移动处理器而言，约100 mm 2 是一个不错的尺寸
如果苹果将总芯片面积缩小到约85 mm 2和约125亿个晶体管，豪仔不会感到完全惊讶
晶体管数量本身并不是完全评估处理器性能的一种优劣的标准
但是它确实告诉我们Apple必须使用多少“空间”
这意味着更多的内核，或者更大的内核，或者更多的缓存，或者这些改进的任意组合
图像处理和神经引擎
A系列处理器的功能不仅仅包含CPU和GPU内核，它们包含用于特定任务的专用硬件
例如图像处理，视频编码和解码，以及支持整个iOS使用的机器学习任务的神经引擎
在A13中，Apple添加了专用硬件来处理矩阵乘法，并添加了更新的“机器学习控制器”以平衡处理器各个部分（CPU，GPU和神经引擎）之间的计算任务
它没有向神经引擎添加内核，但是由于CPU，GPU和NE的所有部分都以更高的时钟速度运行，因此性能得到了改善
这是Apple十分关心的领域，并且是提高照片和视频质量
增强现实以及整个操作系统中Siri的许多功能的必要组成部分
由于5纳米制造工艺提供了更高的晶体管预算
我认为苹果这次将增加神经引擎内核，并且可能还会进行其他架构改进
如果发布会看到A14学习任务的速度至少是A13的两倍，这不足为奇
通过高通Snapdragon(骁龙) X55调制解调器提供5G支持
2020年的所有iPhone 12型号都将支持5G网络
为了实现5G连接，苹果将使用高通骁龙 X55 5G调制解调器
将使用其自己的基于5nm的A14 Bionic处理器
骁龙X55 5G调制解调器是一种单芯片多模式解决方案
它将帮助Apple打造5G多模式电话（集成5G到2G多模式支持），以实现新的互联体验时代
2020年对于苹果来说，将是有史以来推出新iPhone最多的一年
加上传言中春季发布会的呃iPhone9，今年至少会有5款新机推出
再加上此前曝光无刘海设计的iPhone，或许也暗示了今年iPhone的外形将有较大突破
虽然目前来看，苹果9月份的新品极具竞争力
总而言之，这些都是根据现有消息和历年苹果A系处理器迭代分析出来的关于Apple A14 Bionic的猜测，但是我认为可信度还是很高的
文章源于来回科技
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