Hello大家好，眾所周知蘋果可以說一直不走尋常路 人家還是鍵盤機的時候 他就搞了個觸摸屏。
關於今年iPhone的期望和傳聞，相信大家都聽的很多了
目前被稱為iPhone 12，它將會採用類似iPhone 4經典設計迴歸
背面的飛行時間傳感器和可改善AR性能和人像模式
支持更快的5G移動數據，6 GB RAM以及採用5nm工藝的A14處理器
我們都知道手機硬件除了屏幕意外最重要的是要有一顆“芯”
5nm製程對手機的功能意味著什麼？
一項新的分析表明，這可能意味著iPhone 12與15英寸MacBook Pro一樣強大
如果是真的 ，這讓豪仔再次對蘋果的A14處理器感到敬畏之心
根據網曝的消息，A14很可能已經定型，並且可能已經開始試生產
蘋果的手機芯片年復一年地在整體性能上保持了頭把交椅
儘管與高通Snapdragon 865和華為麒麟990為代表等公司做出了一些重大改進，性能也突飛猛進
但預計蘋果將在今年發佈新款iPhone時依舊會力壓群雄
躍升至5nm製造
蘋果將連續第三年從其製造合作伙伴臺積電的製造工藝改進中受益
A12採用7納米工藝製造，A13採用增強的7納米工藝製造
今年，蘋果可能會跳到臺積電的全新5nm工藝，這是一個很大的升級
5nm模式無論如何都不是常規的升級，它是7nm之後的下一個突破設計
這對晶圓代工廠來說是一個重大挑戰，但臺積電已經取得了重大突破
以臺積電（TSMC）的話說，即5納米工藝的晶體管密度得到了改善
在整個過程中廣泛使用極端紫外線（EUV）光刻技術
邏輯密度提高了80％，並且在與7nm芯片相同的功率下運行速度可以提高15％，在相同的性能水平上可以降低功耗30％
通過5nm製造，我們將看到A14 Bionic芯片具有更好的功率效率
這種新的EUV 5nm製造有一個缺點，那就是實現它的成本
因此，小夥伴們請放心！！！即將推出的iPhone 12的價格將達到新的高度，以彌補新SoC的製造成本emmmm....
這裡要特別的說明一下：
相信有好奇的小夥伴會問，什麼是nm工藝？
通俗的來說我們經常可以看到有10nm製成之類的的字眼，其中nm就是就是指納米（千分之一微米）
所以在這裡指的是生產芯片時的精度，精度越高，數字越小，工藝也就更加的先進
在同樣大小的的材料中可以製造更多的電子元件，cpu集成度更高，芯片的性能以及功耗控制都會更好。
龐大的晶體管預算
A13的尺寸約為98.5 mm 2，比83.2 mm 2的 A12 大約大20％
A13擁有約85億個晶體管,對於今年，我認為蘋果很可能將處理器保持在相同的整體尺寸上
對於具有大量堆疊組件的高性能高端移動處理器而言，約100 mm 2 是一個不錯的尺寸
如果蘋果將總芯片面積縮小到約85 mm 2和約125億個晶體管，豪仔不會感到完全驚訝
晶體管數量本身並不是完全評估處理器性能的一種優劣的標準
但是它確實告訴我們Apple必須使用多少“空間”
這意味著更多的內核，或者更大的內核，或者更多的緩存，或者這些改進的任意組合
圖像處理和神經引擎
A系列處理器的功能不僅僅包含CPU和GPU內核，它們包含用於特定任務的專用硬件
例如圖像處理，視頻編碼和解碼，以及支持整個iOS使用的機器學習任務的神經引擎
在A13中，Apple添加了專用硬件來處理矩陣乘法，並添加了更新的“機器學習控制器”以平衡處理器各個部分（CPU，GPU和神經引擎）之間的計算任務
它沒有向神經引擎添加內核，但是由於CPU，GPU和NE的所有部分都以更高的時鐘速度運行，因此性能得到了改善
這是Apple十分關心的領域，並且是提高照片和視頻質量
增強現實以及整個操作系統中Siri的許多功能的必要組成部分
由於5納米制造工藝提供了更高的晶體管預算
我認為蘋果這次將增加神經引擎內核，並且可能還會進行其他架構改進
如果發佈會看到A14學習任務的速度至少是A13的兩倍，這不足為奇
通過高通Snapdragon(驍龍) X55調制解調器提供5G支持
2020年的所有iPhone 12型號都將支持5G網絡
為了實現5G連接，蘋果將使用高通驍龍 X55 5G調制解調器
將使用其自己的基於5nm的A14 Bionic處理器
驍龍X55 5G調制解調器是一種單芯片多模式解決方案
它將幫助Apple打造5G多模式電話（集成5G到2G多模式支持），以實現新的互聯體驗時代
2020年對於蘋果來說，將是有史以來推出新iPhone最多的一年
加上傳言中春季發佈會的呃iPhone9，今年至少會有5款新機推出
再加上此前曝光無劉海設計的iPhone，或許也暗示了今年iPhone的外形將有較大突破
雖然目前來看，蘋果9月份的新品極具競爭力
總而言之，這些都是根據現有消息和歷年蘋果A系處理器迭代分析出來的關於Apple A14 Bionic的猜測，但是我認為可信度還是很高的
文章源於來回科技
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