集微網消息（文/Vivian）,據臺媒經濟日報報道，半導體測試板廠中華精測傳出已有一款5G手機用應用處理器（AP）5nm測試案例進入量產的消息，預計從明年第1季度開始產量將逐月增加，到4月可望大量供應。
中國臺灣業內報告指出，中華精測在5nm測試板卡傳出新進展，其中一款5G智能手機用應用處理器的5nm測試產品案例，已經進入量產階段，12月初開始量產。
之前，由於中華精測獨家掌握到臺積電5nm先進製程以及5G手機芯片訂單，市場預計臺積電5nm製程明年進入量產後，精測業績可望受惠，將有明顯增長。
中華精測總經理黃水曾指出，明年將有兩波5nm芯片應用潮，一是農曆春節，二是明年第3季。其中主要以美國和中國大陸廠商需求為主。
此外，知情人士透露，中華精測從12月開始，開始對某家顯示卡客戶出貨首款探針卡用PCB，預計將持續切入先進測試市場。
中華精測先前指出，垂直式探針卡VPC（VerticalProbe Card）產品線將逐步擴增產能，第4季度適逢產業淡季，VPC貢獻效益更為顯著，中華精測估計今年VPC營收佔全年營收的比重將持續朝雙位數百分比的目標邁進。
除了測試應用處理器外，中華精測也擴大在射頻元件和電源管理芯片測試的比重，尤其中華精測切入5G射頻元件測試，跨足sub-6GHz和毫米波（mmWave）頻段的射頻元件測試。
業內人士指出，中華精測還將切入中國大陸5G基站大廠特殊應用芯片的測試供應鏈，此外，中國大陸大廠在5G基站建設項目中市佔率超過6成，這也有利中華精測探針卡的出貨表現。
展望今年第4季度和明年的業績表現，由於第3季度營收基期創高，第4季度業績可能季減約雙位數百分點。不過明年整體業績預計有望增長25%以上，有機會超過新臺幣42億元，創歷年新高。（校對/ Jurnan ）
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