你好沒趣阿

7nm工艺的优点是相对于10nm工艺来说的，7nm在单位面积下的晶体管密度可以做到更高，从而可以容纳更多的晶体管，如果放到手机芯片上就可以达到更多的核心数和更高的频率，带来的自然就是更强大的性能。

7nm工艺的优点

对于手机芯片来说，升级到7nm工艺除了能带来性能提升以外，还可以做到更低的功耗和更强的续航能力（相似芯片面积或性能下），所以芯片厂商和手机厂商都急于在第一时间升级到最先进的芯片，这样就可以使自己的产品在各方面超越竞争对手。

可以说，在手机芯片架构走向成熟，难以大幅度改进的今天，提升制程工艺已经成为了最行之有效的方法，手机芯片由于相对简单，晶体管数量少，面积小，在新工艺下的良品率是高于PC芯片的，也正因为有手机这么大的市场，才使三星、台积电等半导体代工厂商有动力、有资金去大力发展新工艺技术。

7nm工艺面临的问题

但是7nm工艺在初期也并非全是优点，由于芯片上的晶体管密度过高，导致晶体管的栅长过短，从而就会导致漏电率大大提高，影响芯片的正常工作。这其实是以往每一代芯片都面临的一个大问题，但是每一次都得到了解决。像当初45nm工艺业界引入了HKMG，用High-K介质取代了二氧化硅；到了22nm的极限时，业界又发明了FinFET和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者则用氧化埋层来减小漏电；如今到了7nm时代，业界则使用了砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，不过每一步进步的难度一直在增加，未来的7nm以下的工艺恐怕非极紫外光刻(EUV)不能搞定了。

既然7nm工艺的生产难度在增加，那相应的成本一定也会增加，这里既包括新工艺本身的研发成本，也包括量产初期的良品率问题，因为每一种新工艺问世时的成熟度都远不如上一代工艺，一块晶圆上能产出的成品有限，这样芯片厂商就要付出更多的财力，当然，最终增加的成本还是要转嫁到消费者身上。

最后，随着新工艺的不断成熟，成本也会降低，高通现在就逐渐把骁龙845的10nm工艺下放到710和670这些中端芯片上，未来的骁龙855则可能使用到更先进的7nm工艺。

嘟嘟聊数码

7nm是今年全新的工艺，也是摩尔定律的延续。7nm工艺在原有的10nm的基础上大幅降低了功耗，并且能够有效的提升性能。7nm工艺也是最后一代使用DUV（深紫外线）光刻机的工艺，从此以后，先进工艺将使用全新的EUV（极紫外线）光刻机。

说到7nm的优点，那毋庸置疑，每一代新工艺固有的优点就是提升频率，降低功耗。讲真优点永远都是这样，相比较之下，它的缺点更重要。

第一个缺点在于它的漏电可能会相当严重。因为7nm工艺的晶体管密度实在太大，尽管业界使用了砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，不过第一代7nm由于仍然使用的是传统的DUV，所以它的效果可能没那么好。从英特尔第一代10nm和14nm++来看，第一代7nm可能只会比第二代10nm有些许提升。

第二个当然是价格了。从45nm工艺开始，新工艺的制造成本越来越高。到了10nm时代台积电每年都要投资上百亿美元才能保持工艺的持续性，显而易见，在7nm时代，这一费用只会更高，而这些费用最终都会转移到消费市场。我们所能看到的结果就是更贵的骁龙处理器。

看球人

数码轻松站来回答你的问题，台积电已经透露新的7nm FinFet 制程工艺将要运用到移动芯片，和10nm制程芯片相比，这将至少提高芯片20%的速度和40的效率。

台积电已经开发了两套7nm FinFet生产线，一条专为移动优化生产的，另一条是用作高性能计算机应用的。

9月份到来的iPhone9，我们就可也体验到A12芯片7nm制程带给我们性能上的提升。你有什么好的建议和想法，请关注我一下，互相交流经验，共同进步！谢谢你的支持！

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