李依舅
芯片，是高科技的的代表，是世界頂級技術的集中體現！
就普通芯片而言，中國從無到有都是不簡單，在改革開放之初，我們沒有自己的集成電路，簡單的晶體管也不是那麼的優秀成熟，國外的限制，技術的封鎖，我們對此茫然一無所知，突然間，打開國門，吐故納新，一切都是朦朧的開始…
冰箱彩電太多的日本東西一股腦的湧進，我們要有自己的產品，更沒有自己的基礎，於是乎，我們必須藉助外力，加速生產，購買現有圖紙，購買現有集成電路。模擬時代我們沒有時間，沒有發展機會，甚至都沒來及給自己發展打下基礎，就進入了真正的數碼芯時代…
科技進步太快，曾經的家電幾乎是清一色日本芯片，日本得汽車，電視譽滿全球，可是智能時代智能的芯片，有著雄厚的工業基礎，曾經全球第二的經濟實力，也無法在高端芯片領域一展身手，可見如今的高端芯片製造是何等的艱難…
面對全球化，資源共享，讓中國的芯片產業有了更多的依賴，但是西方並不是全面對中國開放，先進的光刻機我們無法得到，全世界也只有荷蘭能滿足需要，可見難度之高，製造芯片的原料對我們也嚴格限制，我們沒有最佳的設備，沒有先期的技術儲備，沒有最好的材料，沒有太多專業的人材，我們被迫也不得不依賴…
總之，我們起步晚，人材和技術儲備不足，又有現成芯片的依賴，投資巨大，風險性高，才造成我們今天的局面，好在我們看到了華為麒麟，看到了小米澎湃，看到了中微，看到了寒武紀，看到了龍芯二號，看到了自己最先進的刻蝕機，…看到了民族芯希望…
力通科技論壇
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我們總是說點石成金，而芯片的生產就是真真實實的點砂成金，下面我給大家簡單介紹以下芯片如何製造。
NO.1 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，簡稱晶圓。2000元一片的晶圓原料加工過後，出來的成品價值約為 2.5萬元，差不多翻了10倍。以上動圖為從熔融態Si中拉出晶圓並切片。
NO.2 刻蝕
獲得晶圓後，將感光材料均勻塗抹在晶圓上，利用光刻機將複雜的電路結構轉印到感光材料上，倍曝光的部分會溶解並被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出複雜的電路結構，在使用刻蝕機將暴露出來的硅片的部分刻蝕掉。
接著，經過離子注入等數百道複雜的工藝，這些複雜的結構擁有了特定的半導體特性，並能在幾平方釐米的範圍內製造出數億個有特定功能的晶體管。
NO.3 封裝
在晶圓上覆蓋銅作為導線，將數以億計的晶體管連接起來，經過數個月的加工後，經過測試、切割和封裝，就得到了我們見到的芯片。
NO.4 技術和製造封鎖
其實技術上的封鎖我們突破了，像華為的麒麟芯片，已經採用10nm工藝製程，但是製造上的封鎖，我們還需要任重而道遠。其中芯片製造最重要的核心製造便是光刻機，芯片的集成程度取決於光刻機的精度，光刻機需要達到幾十納米甚至更高的圖像分辨率，光刻機的兩套核心系統——光學系統和對準系統的精度越高，可以在硅片上刻的溝槽越細小，芯片的集成度就越高，計算能力越強。目前世界上80%的光刻機市場被荷蘭公司佔據，高端光刻機更是被其壟斷，現在最高端的光刻機售價高達1億美金一臺，而且由於技術封鎖，還禁止向中國出口，所以現在是有錢都買不到。
熊熊數碼科技
需要高端光刻機，國內的技術比較落後，中芯國際目前投產的是28nm的。世界上先進的光刻機生產商是荷蘭的 ASML，一臺機器大約一億多美金，一個芯片廠大約需要十臺左右，按目前摩爾定律，大約每18個月會需要更新技術，不然工藝就落後了，算算這成本投入，是非常巨大的……所以芯片生產並不掙錢，甚至還會虧錢，組裝手機或者搞房地產掙錢還不好嘛，穩穩賺。
