李依舅
芯片，是高科技的的代表，是世界顶级技术的集中体现！
就普通芯片而言，中国从无到有都是不简单，在改革开放之初，我们没有自己的集成电路，简单的晶体管也不是那么的优秀成熟，国外的限制，技术的封锁，我们对此茫然一无所知，突然间，打开国门，吐故纳新，一切都是朦胧的开始…
冰箱彩电太多的日本东西一股脑的涌进，我们要有自己的产品，更没有自己的基础，于是乎，我们必须借助外力，加速生产，购买现有图纸，购买现有集成电路。模拟时代我们没有时间，没有发展机会，甚至都没来及给自己发展打下基础，就进入了真正的数码芯时代…
科技进步太快，曾经的家电几乎是清一色日本芯片，日本得汽车，电视誉满全球，可是智能时代智能的芯片，有着雄厚的工业基础，曾经全球第二的经济实力，也无法在高端芯片领域一展身手，可见如今的高端芯片制造是何等的艰难…
面对全球化，资源共享，让中国的芯片产业有了更多的依赖，但是西方并不是全面对中国开放，先进的光刻机我们无法得到，全世界也只有荷兰能满足需要，可见难度之高，制造芯片的原料对我们也严格限制，我们没有最佳的设备，没有先期的技术储备，没有最好的材料，没有太多专业的人材，我们被迫也不得不依赖…
总之，我们起步晚，人材和技术储备不足，又有现成芯片的依赖，投资巨大，风险性高，才造成我们今天的局面，好在我们看到了华为麒麟，看到了小米澎湃，看到了中微，看到了寒武纪，看到了龙芯二号，看到了自己最先进的刻蚀机，…看到了民族芯希望…
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我们总是说点石成金，而芯片的生产就是真真实实的点砂成金，下面我给大家简单介绍以下芯片如何制造。
NO.1 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，简称晶圆。2000元一片的晶圆原料加工过后，出来的成品价值约为 2.5万元，差不多翻了10倍。以上动图为从熔融态Si中拉出晶圆并切片。
NO.2 刻蚀
获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，倍曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，在使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。
接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。
NO.3 封装
在晶圆上覆盖铜作为导线，将数以亿计的晶体管连接起来，经过数个月的加工后，经过测试、切割和封装，就得到了我们见到的芯片。
NO.4 技术和制造封锁
其实技术上的封锁我们突破了，像华为的麒麟芯片，已经采用10nm工艺制程，但是制造上的封锁，我们还需要任重而道远。其中芯片制造最重要的核心制造便是光刻机，芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度就越高，计算能力越强。目前世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机更是被其垄断，现在最高端的光刻机售价高达1亿美金一台，而且由于技术封锁，还禁止向中国出口，所以现在是有钱都买不到。
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需要高端光刻机，国内的技术比较落后，中芯国际目前投产的是28nm的。世界上先进的光刻机生产商是荷兰的 ASML，一台机器大约一亿多美金，一个芯片厂大约需要十台左右，按目前摩尔定律，大约每18个月会需要更新技术，不然工艺就落后了，算算这成本投入，是非常巨大的……所以芯片生产并不挣钱，甚至还会亏钱，组装手机或者搞房地产挣钱还不好嘛，稳稳赚。
