11.25 蘋果押寶5G手機:自研5G基帶或2021年推出 低端iPhone先用

蘋果規劃2021年前後推出搭載自研5G基帶的iPhone,目前他們正在全力推進這個項目,不過前期該基帶不會大規模供應。

蘋果押寶5G手機:自研5G基帶或2021年推出 低端iPhone先用

11月25日消息,據產業鏈最新消息稱,蘋果正在加速自研5G基帶的項目,如果一切順利的話,他們預計最快會在2021年前後拿出相應的成品,這要比之前預計的時間提前了很多(收購了英特爾的基帶業務後,將開發速度提前很多)。

消息中提到,蘋果規劃2021年前後推出搭載自研5G基帶的iPhone,目前他們正在全力推進這個項目,不過前期該基帶不會大規模供應,除了量產上有難度外,他們也想通過市場來測試下基帶的完整性,以方便後期進行設計上的調整和改進。

產業鏈透露,蘋果提前5G基帶其實可以理解,他們想要在5G手機上獲得真正的主動權,即按照自己的意願和節奏來推出5G手機,而不是被動的跟隨高通的步伐,同時這樣也能加大5G iPhone的控制程度,不在關鍵芯片上被其他廠商控制話語權。

據悉,從2020年開始,蘋果將全面轉投入5G手機領域,屆時預計將推出三款新機,都將使用高通的5G基帶,預計出貨量在8000萬部左右。目前,蘋果一直在高通聖地亞哥總部公開招聘調制解調器方面的技術專家,同時他們還從英特爾挖走不少5G基帶研發的元老,為的就是節省開發時間。

行業分析人士表示,Intel 5G基帶上緩慢的節奏,已經讓蘋果錯過了第一波兒5G手機上市節奏,從明年開始他們押寶5G手機領域,是希望不被安卓手機廠商搶走更多的用戶,同時5G網絡的商用也慢慢成熟起來。

對於蘋果而言,5G基帶研發上搞定後,其還要配合全球眾多運營商來做穩定測試,這是最耗時間的,也是最麻煩的一環。

之前郭明錤給出的報告也顯示,蘋果自研5G基帶前期可能會在低端iPhone上使用,高端iPhone繼續使用高通芯片,直到蘋果有足夠信心,並最終淘汰高通,在所有的設備上使用自研基帶芯片。

郭明錤還曾透露,蘋果會在明年發佈的三款新iPhone中都支持5G網絡,其中5G iPhone出貨量要佔到60%,不過屏幕尺寸上可能會有所調整,高端系列屏幕變成了6.7英寸和5.4英寸(都是OLED屏),而低端的還是6.1英寸,不過屏幕材質從原來的LCD換成了OLED,屆時三款新機中只有高端才支持5G網絡,預期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%(要使用9顆PA射頻芯片,元高於目前iPhone的3顆射頻芯片。),博通會是主要贏家。

另外,2020年的旗艦iPhone將配備3D ToF傳感器,這會進一步強化對被攝物體深度信息的捕捉,而加入3D ToF後,也有助於完善蘋果對AR(增強現實)的場景佈局。作為對比,目前中高端安卓手機中,ToF幾乎已成為標配。


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