無想無妄
聯發科P90：
12nm工藝，八個核心，2個A75和6個A55，最高2.2GHz，集成IMG PowerVR GM 9446@970MHz GPU，集成 Cat 12 (DL) / Cat-13 (UL) 基帶芯片，並且支持AI人工智能，最高1127GMAC/s的計算能力
cpu與AI超驍龍710，gpu方面落後710，中端cpu,12nm有點落後，
架構方面:聯發科P90比大多數對手們整整領先了一代。
無線性能:聯發科P90的基帶、藍牙都是當前中端SoC的最高水準
Helio P90還支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭
個人認為還不錯
帆均
都說了聯發科P90可以碾壓驍龍835和麒麟970呢，還不信？！你真當聯發科P90是麵糰捏的嗎？實際上我們如果按照跑分，和參數數據的話。聯發科P90並不遜色於兩者，但是真的可以達到驍龍835或者麒麟970的水平嗎？當然，我覺得應該和驍龍710處理器的差距不大。
按照HelioP60與驍龍660幾乎同一水平的說法，HelioP90在定位上與驍龍710差不多，或者說與高通驍龍835一個級別，至少目前從極客跑分成績來看與835不相上下。我們先來看看這款處理器的參數：CPU方面：聯發科P90採用了八核心的架構，其中有兩核是性能核（大核），採用ARM的A75（高通驍龍845魔改同款），主頻為2.2GHz，另外6個是效能核心，主頻為2.0GHz的A55，GPU為PowerVR GM 9446，從架構和性能上來看，與驍龍710對標是最合適的，因為兩者都是2+6架構，是一款承上啟下的芯片。不過這些都不是P90重點，他的重點是AI。
不管怎麼看，聯發科P90都是當前最強的中端手機SoC，而這對於明年的智能手機企業和消費者來說，都不啻為一件大好事。
雞爪數碼
總體強於710。聯發科此前對P90的介紹是：Powerful(強勁性能)、Efficient(頂尖能效)、Groundbreaking AI(開創性AI)，Slogan是“This Chip Changes Everything(顛覆性芯片)”。具體來說，Helio P90處理器基於12nm工藝製作，採用了2顆大核心+6顆小核心的8核心設計，其中兩顆大核心為cortex-A75，最高主頻為2.2GHz，6顆小核心為cortex-A55，最高核心為2.0GHz。而在GPU部分則比較特別，聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構，而是採用先前與蘋果拆夥的 Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU，相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提升50%性能。另外，聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計，標榜相比驍龍710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second，每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能，約可達1127GMACs。
看到Helio也用上A75架構，其實還是有點驚訝的。A75是ARM去年推出的新架構，雖然目前最新的是A76（麒麟980用的就是A76），但是A75的性能並不弱。根據官方數據，A75大核的性能相比麒麟970搭載的A73提升了22%，由此可見Helio P90的性能真的不容小覷。值得一提的是，中端處理器驍龍710，其Kryo 360架構也是基於cortex-A75打造的，所以Helio P90和驍龍710的性能是非常接近的，最起碼在日常使用很難分辨出誰是P90誰是710。
中航工業技術員
聯發科最新的旗艦處理器P90將於12月3日在深圳發佈，這次主打AI，採用12nm製程工藝，將大核升級為Cortex A75，那麼這次的聯發科p90處理器怎麼樣，跑分是多少呢？我們往下看吧！
趕在今天的深圳發佈會前，聯發科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構方面，P90終於不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6顆Cortex A55效率核心。
作為中端芯片，聯發科並沒有激進地採用A76（麒麟980、驍龍855），不過聯發科透露，其在研的下一代核心會上，不妨期待。
GPU方面比較另類，MTK棄用了Mali，而是換裝了來自Imagination的IMG 9XM-HP8，號稱比P60/70、三星Exynos 9610的Mali-G72 MP3有著50%的性能提升。
官方提供的跑分數據是，GFXBench Manhattan測試中，驍龍660的小米A2 14fps、Helio P60的OPPO A3 11fps，而P90能到30fps。
AI也是此次P90的主打，包括頻率624MHz的專門AI加速單元，處理速度1127GMACs（每秒可操作11270億次定點乘累加次數），比驍龍710的614GMACs快了近一倍，比P60快了3倍。
其它公佈的參數還有12nm製造工藝，最高3200萬像素單攝或2500萬+1600萬像素雙攝。
據悉，搭載Helio P90的手機將在2019年上半年與消費者見面。
不難看出，MediaTek Helio P90芯片主打AI。根據AI BenchMark提供的數據，MediaTek Helio P90芯片的AI成績達到了19453分，在排行榜上僅次於驍龍8150位列第二名，由此看來MediaTek Helio P90芯片的AI性能表現相當給力。
需要注意的是，AI BenchMark僅僅測試了聯發科Helio P90的AI性能。
