1月8日消息，日前，聯發科在CES 2020展會上推出一款新SoC——天璣800，並宣佈搭載這款SoC的手機將在2020年上半年上市。
天璣800採用7nm製程，這是一款中端5G SoC，也是聯發科首款用於中端智能手機的5G SoC。和天璣1000一樣，天璣800支持雙載波聚合（2CC），這比其他1CC和無載波聚合平臺的覆蓋範圍大30%以上。新SoC支持sub-6GHz頻段的SA與NSA雙模、2G到5G多模和動態頻譜共享(DSS)，並且支持VoNR等服務。
天璣800的CPU採用4顆Cortex-A76，最高頻率為2GHz，4顆Cortex-A55 CPU也能到達2GHz的速度，從規格來看，它的CPU接近高端SoC。天璣800支持FHD+(1080p)的屏幕，最高刷新率為90Hz，最高支持主攝為6400萬像素的四顆攝像頭，並且讓相機具備AI自動對焦、面部識別、自動降噪、自動白平衡和HDR的功能。
據悉，天璣800的GPU與天璣1000的同屬一類，支持HyperEngine技術，能提高遊戲性能。
天璣800的直接競爭對手是高通的驍龍765G，聯發科無線業務部門負責人李宗霖表示：“聯發科已經推出旗艦5G智能手機解決方案——天璣1000，通過800系列5G芯片，我們將把5G帶到中端和大眾市場。每個人都應該有接觸偉大技術的機會。天璣800系列將為5G的新高端市場提供動力，為消費者帶來旗艦智能手機的功能和中檔價位。”
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