往年，MWC大會上我們總能集中看到各大廠商的新款手機。此前三星確認，將於2月25日在MWC展會上發佈新旗艦S9、S9 Plus，作為安卓陣營最強大的手機廠商，三星的作品著實令人期待。
從之前曝光的S9和S9 Plus的真機效果圖看，依然延續了上代的設計風格，左右彎曲屏幕，而上額頭下巴明顯要比上代窄了一些，同時指紋的位置在攝像頭下方，觸摸起來比較方便。
S9和S9 Plus分別配備5.8英寸和6.2英寸全面屏，都搭載驍龍845（國行、美版等），海外是Exynos 9810，其中前者是4G+64GB起步、3000mAh電池， 1200萬像素主攝像頭（F1．5／2．4可變光圈），且前置鏡頭800萬像素、後置指紋識別，並擁有IP68防水、虹膜識別以及3D人臉識別能力，保留了3．5mm耳機孔，內置3000mAh容量電池，預裝Android 8．0系統。
據中關村報道，Moto將會在下月的MWC為我們帶來新機—Moto G6，包括MotoG6，Moto G6 Plus和Moto G6 Play。
Moto G6 Play採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一。配置方面，Moto G6 Play採用了5.7英寸1280×720顯示屏，縱橫比為16:9，搭載高通驍龍430處理器，前後均是單攝像頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。
近日，cnbeta曝光了一批採用全新"全面屏"設計的索尼新機的渲染圖，且透露有望在今年 2 月的移動世界大會（MWC 2018）期間一口氣發佈四款 Xperia 新品。首先，我們來看看 VORTEX 網站曬出的照片，其外觀非常有質感，且採用了頂級的配置。傳聞 Xperia 新旗艦將搭載 4K 全面屏、驍龍 845 SoC、6GB RAM ＋ 128GB ROM、以及後置雙攝。
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