05.23 北京製造、河北封裝測試,雄安發文佈局芯片產業

據河北省政府網站消息,近日河北省政府辦公廳印發《關於加快集成電路產業發展的實施意見》(以下簡稱《意見》),提出在雄安新區佈局建設國家實驗室、國家重點實驗室、工程研究中心等一批集成電路領域國家級創新平臺,努力打造全球集成電路創新高地。

北京製造、河北封裝測試,雄安發文佈局芯片產業

《意見》提出的發展目標是,到2020年,河北省集成電路產業主營業務收入年均增速30%以上,引進5-10家集成電路上下游企業,培育3-5傢俱有國內領先水平的集成電路設計服務及集成電路專用材料企業。

此外,新建3-5家省級以上重點實驗室、企業技術中心、工程(技術)研究中心、工程實驗室等研發平臺,六氟化鎢、硅外延片、碳化硅晶片、氮化鎵等基礎材料技術繼續保持國內領先水平,北斗導航、衛星通信等重點領域集成電路設計技術達到國內領先水平,在微機電系統(MEMS)、高端傳感器、系統級封裝、智能計算芯片等領域取得突破。力爭打造全球集成電路創新高地、國內最大的電子特氣研發生產基地、帶動作用明顯的集成電路產業軍民融合示範基地。

《意見》提出7項重點任務,包括實施集成電路產業聚集工程,實施集成電路產業“固基”工程,實施專用集成電路設計“強芯”工程,培育發展專用集成電路製造業,引進發展集成電路封裝測試業,提升集成電路技術創新能力,實施集成電路軍民融合發展工程。

為此,雄安新區要積極引進京津及國內外科研單位、高等學校和知名企業,佈局建設國家實驗室、國家重點實驗室、工程研究中心等一批集成電路領域國家級創新平臺,聚集全球集成電路產業高端人才,圍繞下一代通信網絡、北斗導航、物聯網、人工智能、工業互聯網、網絡安全等開展集成電路芯片關鍵工藝技術研發設計,核心裝備與新型材料研發及產業化,努力打造全球集成電路創新高地。石家莊、保定、廊坊在集成電路產業發展方面也各有側重。

在具體的產業化方面,推進具有自主知識產權的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅規模化發展,持續提升良品率和市場導入率;加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化鎵、陶瓷管殼和陶瓷新材料等關鍵材料研發與產業化,到2020年,形成年產碳化硅單晶襯底10萬片生產能力。加快三氟化氮、六氟化鎢等基礎材料技術改造步伐,提升產品技術水平和質量檔次,擴大生產規模,到2020年,形成年產三氟化氮12000噸、六氟化鎢2000噸、三氟甲磺酸1000噸生產能力,進一步鞏固國內市場優勢地位。推進第五代移動通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發與產業化,打破國外技術壟斷,到2020年,實現年產1-2萬粒規模。

在京津冀協同發展背景下,河北這一政策提出,推動北京製造、河北封裝測試。加強與國內知名晶圓製造企業和封裝測試龍頭企業戰略對接合作,在河北省建立集成電路封裝測試基地。

同時,鼓勵省、市政府產業基金與社會資本合作共同設立河北省集成電路產業投資引導基金,推動參與國家集成電路產業投資基金(二期)募集,主動對接支持河北省集成電路產業重大項目。

《意見》還提出,支持符合條件的集成電路企業通過在境內外掛牌上市、公開發行股票、發行債券等多種方式籌集資金,拓寬直接融資渠道,鼓勵市場主體通過併購、融資租賃等方式發展壯大。鼓勵銀行業等金融機構面向集成電路企業創新金融產品和服務,加大信貸支持和政策傾斜力度,提升綜合服務質量。

在人才方面,結合河北省“巨人計劃”“百人計劃”“外專百人計劃”“三三三人才工程”等,在集成電路技術領域著力引進一批海內外高層次人才和創新團隊;緊緊抓住疏解北京非首都功能這一“牛鼻子”,落實省委、省政府人才引進各項優惠政策,鼓勵採用兼職、短期聘用、定期服務等方式,吸引北京集成電路技術人才來河北創新創業。


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