2020CES於美國時間1月7日到1月9日在美國拉斯維加斯會展中心舉行。作為一點一度科技圈的開年大戲，包括高通、AMD、英特爾在內的芯片巨頭展示了它們最新的產品和技術。高通宣佈進軍自動駕駛芯片領域，推出第三代Qualcomm驍龍汽車數字座艙平臺；AMD一口氣推出多款7nm芯片，表現搶眼，並宣佈進軍PC；英特爾表現也不遜色，帶來了最新酷睿移動處理器Tiger Lake，還預告了英特爾首款基於Xe架構的獨立圖形卡。
不過，在CES 2019上展示了多類顯卡的老牌芯片巨頭英偉達今年遠離了芯片“戰場”，把重點放在了改善遊戲體驗的產品和技術上，推出世界首款360Hz電競顯示器。
中國企業方面，地平線展示了全新一代自動駕駛計算平臺Matrix 2；聯發科發佈了天璣800系列5G芯片。
高通進軍自動駕駛芯片領域
在CES 2020上，移動芯片巨頭高通宣佈進軍自動駕駛領域，公司將推出新的芯片，該芯片名為Snapdragon Ride，為汽車提供自主駕駛功能，有望在2023年實現量產。Snapdragon Ride可以集成來自汽車傳感器的大量數據，並符合當前有關安全和輔助駕駛的法規。
在CES 2020上亮相的搭載Snapdragon Ride的樣車
Snapdragon Ride包括多個稱為Snapdragon Ride Safety的片上系統選項，以及機器學習加速器和自動駕駛軟件“堆棧”，可構建“高級駕駛員輔助系統“（ADAS），實現車道保持、交通標誌識別、高速公路自動駕駛等技術，通常即“L1或L2級自主駕駛。
Snapdragon Ride還可以供給L5級自主駕駛應用（如自動駕駛出租車）的汽車製造商和零件供應商。高通將在今年晚些時候將芯片和系統交付給客戶，並希望搭載該技術的汽車將在2023年開始生產。
很明顯，高通公司正與英特爾的Mobileye和英偉達在自動駕駛芯片領域展開積極競爭。不過，高通也不是沒想過“買買買”，2018年，高通曾欲收購業界領先的汽車芯片企業恩智浦半導體，但由於監管政策原因收購失敗。這次終於要自己下場了。
此外，CES2019開展前夕，高通宣佈推出第三代Qualcomm驍龍汽車數字座艙平臺（Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms），該平臺包括三個層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及頂級計算平臺Paramount系列。
在驍龍820A平臺的技術基礎上，第三代驍龍汽車平臺支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能。這一全新系列平臺具備異構計算功能，集成多核人工智能引擎AI Engine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon處理器和第六代Adreno GPU。
新平臺還提供豐富的Android、LINUX、實時操作系統（RTOS）支持，從單屏系統到多屏系統、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風消回聲降噪處理的自然語言人機交互系統、從最先進的2D和3D圖形可視化效果到連網衝浪以及內容版權保護，為多控制單元（ECU）融合提供靈活、可擴展的軟件解決方案。
AMD發佈“史上最強”銳龍4000系列移動處理器
1月7日，AMD在CES 2020開展前發佈了全新的銳龍4000系列移動處理器，包括面向輕薄本的U系列、遊戲本的H系列、商務本的PRO系列。這是AMD首次在移動領域展示臺積電7nm處理器。而且提供了15W低壓和45W標壓兩種方案。前者側重節能高效，後者提供極致性能。
銳龍4000系列筆記本處理器採用最新的7nm工藝、Zen 2 CPU架構和Vega GPU架構，是史上第一次為輕薄本引入8核心16線程。
全新Ryzen 7 4800U
首先發布的是全新Ryzen 7 4800U，這是TDP 15W的低壓旗艦，擁有8核16線程的強悍性能。以15W的可配置TDP為超薄筆記本提供不錯的性能。銳龍4000系列採用的7nm工藝帶來了相比於上代2倍的能效提升。
銳龍4000系列帶來了相比於上代2倍的能效提升
性能方面，AMD將其與Intel 10nm Ice Lake十代酷睿旗艦型號、4核心8線程的酷睿i7-1065G7進行了對比，號稱CineBench R20單線程領先4%、多線程領先90%，3DMark Time Spy Extreme領先28%，內容創作領先最多49%。
銳龍4000U的首款筆記本將是是聯想的Yoga Slim 7，配備銳龍7 4800U。
Ryzen 7 4800H
發佈會上，最重磅產品算是Ryzen 7 4800H。作為首款真正意義上的標壓APU，帶來了很強的規格。8核16線程設計，基礎頻率2.9GHz，加速頻率4.2GHz，TDP 45W。主要針對筆記本電腦遊戲玩家和創作者使用。
此外，AMD還公佈了 64 核心/128 線程設計的銳龍Threadripper 3990X，這款處理器預計將於2020年2月7日全球上市，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領域的專業人士打造。官方稱，3990X處理器的渲染性能比AMD 銳龍 Threadripper 3970X提升高達51%。
最後AMD還發布了搭載Radeon Graphics顯卡的AMD速龍3000系列移動處理器。
AMD今年的一個問題是，是否能成功實現他們在2014年設定的“25x20”的目標：即2020年底，實現CPU性能比2014年的Kaveri平臺提高25倍。現在來看，要達到這個目標，AMD面臨的主要問題是CPU的待機功耗不夠低。希望今年這個問題能有新進展。
還有，此次發佈的U系列和H系列僅支持PCIe 3.0，可能PCIe 4.0對於這些面向輕薄本的平臺而言過於耗電了，目前的圖形處理任務PCIe 3.0已經足以應付。至於芯片上的其他功能I/O功能，比如對 SATA / USB / PCIe等外設的支持將在實際產品發佈交付時公佈。
英特爾展示Tiger Lake移動處理器
1月7日，在CES2020現場，英特爾首先發布了最新酷睿移動處理器，發代號“Tiger Lake”。Tiger Lake建立在Intel的10nm +工藝之上，具有“跨越CPU，AI加速器和基於新Intel Xe圖形架構的離散級集成圖形的優化”。預計第一批Tiger Lake系統將於今年晚些時候上市。
英特爾最新酷睿移動處理器“Tiger Lake”
從配置上看，Tiger Lake處理器將採用10nm++工藝，CPU部分是全新架構Willow Cove，相比前代將帶來兩位數的性能提升。得益於人工智能加速器和Xe圖形架構，AI性能也會大幅度提升，DL Boost深度學習加速也會更強大，英特爾現場進行了圖像降噪的實際演示，可以在極短的時間裡把模糊的圖像處理得清晰銳利。
Tiger Lake還將集成Thunderbolt 4，其數據吞吐量4倍於USB3。英特爾聲稱，所有的這些只需要佔用非常小的空間，Tiger Lake採用了長條形設計，只需要一塊小主板即可搭載，並宣佈首批Tiger Lake產品預計於2020年晚些時候出貨。
隨後，英特爾展示了DG1獨立顯卡，DG1是真正的面向消費級市場的圖形處理器，採用Xe GPU架構，同樣的GPU架構也被應用在英特爾即將發佈的10nm TigerLake處理器作為集成GPU。
英特爾圖形和軟件體系結構副總裁Lisa Pearce表示，新的Intel Xe圖形體系結構將在Tiger Lake中提供“巨大的性能提升”。
此外，英特爾宣佈與谷歌建立更深入的合作關係，為基於“雅典娜計劃”的Chromebook設計芯片和規格。該合作伙伴關係已經產生了首批經雅典娜計劃（Project Athena）驗證的Chromebook，即華碩Chromebook Flip（C436）和三星銀河Chromebook。
英偉達遠離“芯片”戰場，聚焦遊戲
NVIDIA這屆CES聚焦遊戲體驗，將顯示屏的刷新率推高到360Hz，也就是每2.78ms刷新一幀。新品為搭載了全新G-Sync技術的電競顯示器華碩ROG Swift 360Hz。
基本參數上，全新的G-Sync技術電競顯示屏設計為1080P分辨率、24.5英寸。此次，華碩ROG Swift 360拿下了G-Sync技術電競顯示器的首發，LCD面板來自友達光電（大概率TN屏），提供1個DP 1.4和一個HDMI 2.0接口，年底上市。
中國芯片廠家
地平線推新自動駕駛計算平臺
在2020年CES上，人工智能芯片公司地平線全新一代自動駕駛計算平臺Matrix 2正式亮相，該平臺可滿足高級別自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
地平線全新一代自動駕駛計算平臺Matrix 2
地平線於2019年8月正式推出首款車規級AI（人工智能）芯片征程二代。征程二代搭載地平線自主研發的計算架構BPU2.0（伯努利架構），可提供超過4TOPS（萬億次每秒）的等效算力，典型功耗僅2瓦。通過與主機廠及供應商的合作，該芯片已經陸續批量部署前裝定點項目。
Matrix 2自動駕駛計算平臺同樣是基於征程二代芯片打造。相比起上一代產品而言，Matrix 2具備高性能、低功耗等特點。地平線方面介紹，Matrix 2擁有16TOPS等效算力，功耗為上一代的2/3。在感知層，Matrix 2可支持包括攝像頭、激光雷達等在內的多傳感器感知和融合，實現最多23類語義分割以及五大類目標檢測。
由於在感知算法上做了優化，Matrix 2能夠應對複雜環境，即使在特殊場景或極端天氣的情況下也能輸出穩定的感知結果。地平線稱，該產品可滿足多個國家、不同場景下高級別自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
聯發科發佈天璣800處理器
在2020年CES上，聯發科發佈了天璣800系列5G芯片，採用7nm製程，面向中高端5G智能手機。
天璣800處理器
性能方面，天璣800系列高度集成了聯發科的5G調制解調器，相比外掛解決方案，可顯著降低功耗。天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了 30%，可實現多連接的無縫切換，並具備更高的平均吞吐性能。
天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。該系列芯片還支持VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，並同時提供5G的語音和數據服務。
天璣800系列採用獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供達2.4TOPs的AI性能。聯發科APU專核的硬件設計對FP16更加高效，處理AI拍照更精確。採用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。
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