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隨著蘋果新機發布時間的不斷推進，業界對蘋果的關注度也不斷提升。據相關機構預測，蘋果今年下半年新機滲透率可提升到80%，包括面板、鏡頭和電子代工服務等供應鏈也浮出水面。展望蘋果今年下半年新iPhone，機構認為，今年下半年蘋果新機可受益於平價機種銷售量成長，預估整體新機佔iPhone出貨量的滲透率，可大幅提升到80%。
一、面板：三星、LG顯示和JDI
觀察iPhone新機供應鏈，市場預期，今年下半年蘋果可能推出6.5寸和5.8寸OLED版iPhone、以及6.1寸LCD版iPhone。報告預期，從面板來看，5.8寸有機發光二極體（OLED）新款iPhone所需OLED面板主要由韓國三星提供，6.5寸OLED版由三星和韓國LG Display供應。6.1寸LCD版iPhone所需面板由日本顯示器公司（JDI）和LG Display提供。
二、代工廠：鴻海、和碩、緯創
從電子代工服務來看，報告預估，6.1寸版新機可能由鴻海與和碩、緯創組裝，5.8寸OLED版新機可能由鴻海主導，6.5寸OLED版由鴻海與和碩代工。
值得一提的是緯創，之前有媒體報道稱，緯創因品管問題將出局，不再為蘋果代工6.1寸LCD版蘋果新機，對此，美系外資認為，該論述並不正確。外資指出，緯創並沒有完全出局，只是新6.1寸LCD版iPhone訂單份額由先前的30%下滑到17%。
三、攝像頭：索尼、大立光、玉晶光、康達智、夏普、Innotek
從鏡頭來看，報告預期，3款新機鏡頭的CMOS感測元件（CIS）由日本Sony供應，鏡頭由大立光、玉晶光以及夏普旗下康達智提供。鏡頭模組由LG Innotek和夏普供應。
據媒體報道稱，玉晶光為iPhone前置鏡頭及3D感測鏡頭主要供應商，去年靠iPhone前置鏡頭出貨順暢，今年前置鏡頭訂單預估依舊是主要供應商，至於後置鏡頭則是玉晶光多年來持續積極爭取的新訂單動能。
四、LCP天線：臻鼎、嘉聯益入圍成新的供應商
近來，據媒體報道稱，傳鴻海旗下臻鼎順利切入蘋果LCP天線軟板，在蘋果新款手機軟板滲透率再提升，在蘋果新機拉貨啟動下，臻鼎業績可望自第3季起逐季挑戰單季新高，今年業績可望再創歷年新高，近來臻鼎股價開始走高。
五、Tepy-C接口：光寶獲得Type-C訂單，工廠產能全開
此外，消息還稱，蘋果即將推出的新iPhone充電器傳將大改款，接口將首度採用Type-C取代既有的USB-A介面，光寶取得全新的充電器訂單，工廠產能全開、全力趕工出貨。由於新iPhone出貨量上看達1.8億部，每一支新機都要搭配一副新充電器出貨，需求大爆發，並將推升新一波連接線升級潮，正崴等業者同步沾光。
據瞭解，臺灣地區電源雙雄臺達電、光寶均為蘋果供應鏈，臺達電主攻高單價蘋果筆電Mac系列的充電器；光寶則涵蓋筆電、桌機、及iPhone等全系列產品。不過，兩家公司發言人均不回應訂單動態。
六、類載板臺廠供應鏈
6.1吋LCD版iPhone佔下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。
市場也傳出部分關鍵零組件設計逐漸明朗，本土投信法人報告預估，今年3款新iPhone可能都會採用類載板SLP（Substrate-Like PCB）設計。
其中，5.8吋OLED版iPhone零組件類載板採用堆疊式架構，6.5吋OLED版由於可能採用雙SIM卡設計，類載板可能更復雜。
從供應鏈來看，法人預期，臺廠華通、景碩、欣興、臻鼎-KY等可望切入新款iPhone類載板供應鏈。此外，奧地利AT&S、日本揖斐電（Ibiden）及美國TTM等廠商也可望切入。
iPhone應用處理器採用扇出型（Fan-out）晶圓級封裝製程，帶動類載板需求。採用扇出型封裝的應用處理器，直接連結主板，SLP線寬線距顯著小於任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，可縮小主板面積，也可以較省電。
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