今天接着讲第二个标的：封测四杰之一长电科技 。
哪四杰呢：通富微电、华天科技、长电科技、晶方科技。
这类高科技的东西，我们只能简单聊聊逻辑。
1、芯片封测逻辑。
芯片分为四大环节：设计、制造、封装与测试。
（1）封测领域受益的具体逻辑是晶圆厂的密集建设和全球芯片产业链转移至国内。按产业链来看，封测的上游就是负责制造芯片的晶圆厂。如果晶圆厂大规模建设，下游的封测也将受益明显。
据SEMI预计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%，未来超过50%的芯片是在中国制造。
封测技术在芯片中比较低端，因此中国芯片销售封测占比高，近些年靠不断并购扩大：
格局方面：在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势：中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。
台湾主要是日月光，全球苹果、高通、intel这些大的厂商，封测都交给日月光，订单是排的满满的。日月光也在向大陆迈进步伐。
长电科技在A股目前市值排封测第一。
（2）产业宏观上看，贸易摩擦背景下，就不多讲，科技自主可控需要，芯片行业目前还少有上千亿市值公司。中国大基金对芯片不惜血本支持。华为海思订单向国内转移，构成长电的增量。
另外，长电多年恩怨情仇之后，目前由中芯国际控股，中芯的垂直产业链为：中芯国际(制造)——中芯长电(中段Bumping)——长电科技(封测)——产业基金(支持)。
从中芯国际本身来看，3季报业绩超预期。公司2019年三季度营收8.16亿美元，环比增长3.2%，归母净利润1.15亿美元，同比增长333.5%，环比增长521%。
中国区客户需求强劲，营收占幅达 60.5%，环比增长16%。
中芯国际业绩景气，那么长电科技也会享受协同效应。
内部，长电对星科金朋这个历史包袱在2019年和2020年逐步得到解决，星科金朋的负担减轻，毛利改善，长电的业绩弹性将会很大。
（3）业绩拐点：今年三季报开始营收超预期，三季度营业收入70.5亿，单季度营业收入占上半年营收的77.92%，环比显著上升，高于此前市场60亿预期，表明大客户转单带来的效应正在逐步累积，而明年大客户的订单将显著高于今年，营收增长可期，可以作为下半年的拐点的逻辑之一。
也正是因此，盘面三季报之后才越走越好。
2、技术面：板块四大票的走势协同：
通富微电、晶方科技，两次跳空缺口不回补。晶方科技因为体量小，新并购英飞凌，想象力十足。
涨幅上，目前通富微电、华天科技稍微低一些，长电、晶方科技基本都是底部以来3倍了。
3、风险：
- 封测是课辛苦行业，ROE极低，公司负债率也高64%，商誉占比19%，都高。
- 当前三倍涨幅起来，以过去的亏损业绩，pe、pb估值也不便宜。
- 技术上处于历史高位附近：
不过呢，科技股简单看基本面，很难讲清楚，梦想与陷阱就在一瞬间。
因此，当前我们跟着趋势就行。
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