在国产替代和自主可控不断推进的过程中，科技股迎来了空前的发展机会，而在众多的科技股中，哪些在未来具有较大的成长空间呢？今天给大家一起探讨一家半导体公司，这家半导体公司目前在细分领域属于国内龙头，而放眼全球范围也是前三水准。大家能猜到它是谁吗？
1、公司的发展历史
1.1、 公司介绍：
公司成立于 1972 年，于 2003 年 A 股上市，目前已经成长为国际一线半导体封测厂商。目前公司产品广泛应用于于计算机、手机、消费电子、工业物联网、电源管理、汽车电子等领域。 目前公司的核心技术包括有自主知识产权的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bumping、FC-BGA、SiP 等封装技术。
1.2、 管理层：
公司在今年4月25日第六届董事会进行了董事会的换届选举。中芯国际董事长周子学、前恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁郑力进入管理层。
1.3、 股东：
截至2019年第三季度，公司最新的前三大股东持股比例变更为产业大基金（持股19%）、芯电半导体（持股14.28%）和新潮集团（持股65%）。
大基金成为公司的第一大股东，这意味着公司在半导体产业中的战略地位进一步提升。
芯电半导体位中芯国际全资子公司，中芯国际有着优质的客户资源，以及较好的融资渠道及产业信息沟通渠道。 中芯国际成为公司的第二大股东，将有助于公司的客户拓展。
1.4、 并购：
收购在全球半导体行业位居第四名的星科金朋。星科金朋在eWLB、TSV、3D封装、SiP、PiP、PoP等方面，为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中长电科技WLCSP、BUMP、星科金朋的晶圆级扇出封装（"eWLCSP"）技术，是半导体行业增长最快的细分市场之一。
2.公司业务
营收99.61%来自于封测业务，说明了公司在持续加强先进封装测试技术的领先优势。
公司产业布局合理，同时辐射，高中低端封装生产。截至2018年年底，公司全球封测厂商市场份额排名第三。
通过公司的各子公司的利润情况可以看出，公司的亏损主要是来源于星科金朋，不过在今年三季度，公司整体盈利状况将明显好转。未来情况可能会进一步好转。
3. 技术累积
公司拥有"高密度集成电路封测国家工程实验室"、"博士后科研工作站"、"国家级企业技术中心"等研发平台。2019年上半年度公司获得专利授权87件，新申请专利56件。截至2019年上半年，公司的专利数共计3735件，其中发明专利2889件（在美国获得的专利为1812件），覆盖中高端封测领域。
4.行业景气度提升：
2018年全球半导体市场全年总销售值达4688亿美元，较2017年增长13.7%，其中美洲市场增长16.4%、欧洲市场增长12.1%、亚太与其他地区增长6.1%、日本增长9.2%，中国市场增长20.5%。
5G时代的到来，催生了半导体行业的需求。目前市面上各大手机厂商的5G手机都开始量产，明年苹果的5G手机将会面市；而且目前三大运营商5G套餐均已开放办理，2020年，将会出现5G手机换机潮，半导体行情借助5G的发展进入行业复苏周期。
5. 公司财务：
2018年营收为238.6亿元，与上年持平。不过今年前三季度营收162亿元，同比下降10.45%。外部摩擦不断，汇率比哦对那个不稳定等都对公司营收造成了一定影响。
今年前三季度公司毛利率略有下滑，至10.43%，不过随着星科金朋的产能恢复，毛利率逐步趋于稳定。净利率总体上处于下降趋势，因资产减值于2018年降至-3.9%。今年前三季度则有所改善，回升至-1.12%。
随着行业景气度的提升以及自主可控的不断推进，公司的盈利能力有望进一步回升。
大家是否以及知道知道这家国内第一的半导体封测龙头是谁？其实文中已经有所提及，就是长电科技。
半导体行业在科技领域尤其特殊的地位，也使得行业在未来的前景较为广阔，而行业内的细分龙头则是更具成长价值。与长电科技一样走收购路线成为半导体行业头部公司的还有好几家，不知道大家是否想知道其他的公司呢？
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