在國產替代和自主可控不斷推進的過程中，科技股迎來了空前的發展機會，而在眾多的科技股中，哪些在未來具有較大的成長空間呢？今天給大家一起探討一家半導體公司，這家半導體公司目前在細分領域屬於國內龍頭，而放眼全球範圍也是前三水準。大家能猜到它是誰嗎？
1、公司的發展歷史
1.1、 公司介紹：
公司成立於 1972 年，於 2003 年 A 股上市，目前已經成長為國際一線半導體封測廠商。目前公司產品廣泛應用於於計算機、手機、消費電子、工業物聯網、電源管理、汽車電子等領域。 目前公司的核心技術包括有自主知識產權的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bumping、FC-BGA、SiP 等封裝技術。
1.2、 管理層：
公司在今年4月25日第六屆董事會進行了董事會的換屆選舉。中芯國際董事長周子學、前恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁鄭力進入管理層。
1.3、 股東：
截至2019年第三季度，公司最新的前三大股東持股比例變更為產業大基金（持股19%）、芯電半導體（持股14.28%）和新潮集團（持股65%）。
大基金成為公司的第一大股東，這意味著公司在半導體產業中的戰略地位進一步提升。
芯電半導體位中芯國際全資子公司，中芯國際有著優質的客戶資源，以及較好的融資渠道及產業信息溝通渠道。 中芯國際成為公司的第二大股東，將有助於公司的客戶拓展。
1.4、 併購：
收購在全球半導體行業位居第四名的星科金朋。星科金朋在eWLB、TSV、3D封裝、SiP、PiP、PoP等方面，為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。其中長電科技WLCSP、BUMP、星科金朋的晶圓級扇出封裝（"eWLCSP"）技術，是半導體行業增長最快的細分市場之一。
2.公司業務
營收99.61%來自於封測業務，說明了公司在持續加強先進封裝測試技術的領先優勢。
公司產業佈局合理，同時輻射，高中低端封裝生產。截至2018年年底，公司全球封測廠商市場份額排名第三。
通過公司的各子公司的利潤情況可以看出，公司的虧損主要是來源於星科金朋，不過在今年三季度，公司整體盈利狀況將明顯好轉。未來情況可能會進一步好轉。
3. 技術累積
公司擁有"高密度集成電路封測國家工程實驗室"、"博士後科研工作站"、"國家級企業技術中心"等研發平臺。2019年上半年度公司獲得專利授權87件，新申請專利56件。截至2019年上半年，公司的專利數共計3735件，其中發明專利2889件（在美國獲得的專利為1812件），覆蓋中高端封測領域。
4.行業景氣度提升：
2018年全球半導體市場全年總銷售值達4688億美元，較2017年增長13.7%，其中美洲市場增長16.4%、歐洲市場增長12.1%、亞太與其他地區增長6.1%、日本增長9.2%，中國市場增長20.5%。
5G時代的到來，催生了半導體行業的需求。目前市面上各大手機廠商的5G手機都開始量產，明年蘋果的5G手機將會面市；而且目前三大運營商5G套餐均已開放辦理，2020年，將會出現5G手機換機潮，半導體行情藉助5G的發展進入行業復甦週期。
5. 公司財務：
2018年營收為238.6億元，與上年持平。不過今年前三季度營收162億元，同比下降10.45%。外部摩擦不斷，匯率比哦對那個不穩定等都對公司營收造成了一定影響。
今年前三季度公司毛利率略有下滑，至10.43%，不過隨著星科金朋的產能恢復，毛利率逐步趨於穩定。淨利率總體上處於下降趨勢，因資產減值於2018年降至-3.9%。今年前三季度則有所改善，回升至-1.12%。
隨著行業景氣度的提升以及自主可控的不斷推進，公司的盈利能力有望進一步回升。
大家是否以及知道知道這家國內第一的半導體封測龍頭是誰？其實文中已經有所提及，就是長電科技。
半導體行業在科技領域尤其特殊的地位，也使得行業在未來的前景較為廣闊，而行業內的細分龍頭則是更具成長價值。與長電科技一樣走收購路線成為半導體行業頭部公司的還有好幾家，不知道大家是否想知道其他的公司呢？
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