张无极S
1、芯片研究的合适专业有哪些？
芯片设计方面，主要有两个大方向：模拟芯片设计、数字芯片设计。最具优势的专业是电子工程系微电子专业，模拟还是数字，这取决于自己的兴趣和你的第一份工作。通常来说，模拟设计更依赖经验传承，而数字设计更依赖完美算法、精密流程和快速迭代。
芯片制造方面，主要有四个大方向：半导体原料厂、晶圆代工厂、封装测试厂、设备供应商。最具优势的专业是材料系材料物理专业。
2、所学课程有哪些？
微电子专业：高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD、半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路工艺与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、集成电路EDA设计技术、敏感元器件及应用、单片机原理及应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、ASIC设计、计算机网络与数据通信、嵌入式操作系统原理与设计等。
材料物理专业：材料科学基础、工程材料学、材料的力学性能、功能材料、微电子材料、材料的相与相变基础物理、近代物理、固体物理等。
集成电路专业：模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术。
3、优势高校有哪些？
首选学校是清华大学，复旦大学，浙大大学，上海交通大学，电子科技大学（成都），西安电子科技大学，华东理工大学，吉林大学，长春理工大学，合肥工业大学，中山大学，四川大学，成都信息工程大学。
大学姐帮忙
我也对此问题谈谈我的看法。在国内大学，与“芯片”研制有关的专业主要是微电子固体电子学。正好我有个老同学也是原西安电子科技大学该专业毕业的。我请他给我详细介绍了以下情况。
首先，我来说说该专业的状况。
中文名：微电子学与固体电子学
外文名 :Microelectronics and Solid-state Electronics
研究内容 半导体器件 集成电路 
代码080903 二级学科
研究方向简介
1信息光电子学和光通讯
主要研究：具有创新性器件结构的高效半导体激光器、高效高亮度发光管和新型中远红外探测器，光通讯、光电信号、图象处理，研究光电探测、控制等激光、发光、红外光电子信息技术和应用系统
2超高速微电子学和高速通信技术 主要研究：具有全新物理思想和结构的异质结超高频（高速）器件及超高频（高速）电路，特别是超高频低噪声SiGe/Si HBT、IC和光通讯、移动通讯、高速计算相关的电路和通讯应用系统
3功率半导体器件与功率集成电路
3.1电力电子器件与灵巧功率集成电路研究
它的根本用途是进行电能的变换与控制，如：新结构的超高速双极功率开关管、新结构超低损耗IGBT、新结构高速集成电路等。
3.2 微波功率半导体器件与微波集成电路研究 是微波通讯、雷达、各种军事电子对抗等微波设备与系统的心脏。
4半导体器件可靠性物理
主要研究微电子器件可靠性物理的研究（各种类型的分立半导体器件、集成电路和模块）。
4.1VLSI/ULSI互连技术及可靠性的研究：随着电路的高密度化、高速化，互连技术已成为VLSI/ULSI继续向前发展的一个瓶颈。本研究室在此领域处于国际前沿的研究工作。
4.2高速微电子器件及MMIC的可靠性研究：主要研究GaAs基和Si/SiGe HBT高速器件、MMIC的可靠性及评价技术。
4.3 GaN宽带隙半导体器件的可靠性及评价技术：重点研究宽带隙半导体材料、器件及相关的可靠性问题。
4.4 半导体热测量，热失效分析和热设计：主要研究各种功率半导体器件、集成电路和光电子器件，各种热测量技术（nm级区域），热失效分析及热设计
5现代集成模块与系统集成技术 
5.1研究以IGBT（绝缘栅双极晶体管）和MCM（多芯片组件）为代表的现代集成模块及组件：模块和组件工作原理、设计及制作方法，封装热应力设计，应用与可靠性，系统测试方法和模拟设计；
5.2研究半定制ASIC设计和现代系统集成技术。
下来，我在说说，目前国内有开设该专业的硕士点的高校和相关的情况。
（主要介绍排前十的研究性院校）
在这些排名前十的高校中，清华大学更精于算法，复旦大学更精于设计，电子科技大学更精于器件。
最后，我再讲讲该学科和专业在我国的发展历程。
我的头条号是自动化健谈，喜欢的请关注。
自动化健谈
1、清华大学
2、复旦大学.
3、浙大大学.
4、上海交通大学.
5、电子科技大学（成都）.
6、西安电子科技大学.
7、华东理工大学.
8、吉林大学.
9、长春理工大学.
10、合肥工业大学.
11、中山大学.
12、四川大学.
13、成都信息工程大学.
1927年的古董先生
芯片看起来很小，牵涉的实在是太多。
除了直接相关的芯片设计、加工制造、封装测试，还要用到配套的专用设备、原材料、辅助材料。
比如说主要材料，硅，从矿物硅到能制造芯片的高纯度硅，涉及到冶炼、提纯技术。
光刻机：涉及到光源、透镜、反射镜等
辅助材料：清洗时用的高纯度硫酸、光刻时用的光感胶等。
每个环节所用到的，都是各个相关学科的最高精尖的科技。
下面梳理一下，国内主要高校：复旦、科大、北大等与芯片行业有关的学科。主要是本科专业。到了研究生阶段，专业会被细分。不同院校，专业设置和称谓会略有不同，归属的大类（系或者学院）也不尽相同。体现了各个学校在专业培养上的重点、方向上的差别
1、数学类：数学与应用数学、信息与计算科学
2、物理类：物理学，应用物理学
3、化学类：应用化学
4、材料类：材料物理、材料化学、高分子材料与工程
5、信息科学类：电子信息科学与技术、光电信息科学与工程/光信息科学与技术、计算机科学与技术、信息安全、软件工程
6、电子类：微电子科学与工程、电子科学与技术
7、工程、机械类：机械设计制造及自动化（精密机械与精密仪器系）、测控技术与仪器、通信工程、电气工程及自动化
芯片人才被提出来，和最近的芯片危机有关。据权威部门测算，中国芯片行业需要人才数量70万人，缺口40万人之多。人才匮乏问题日益严峻。但是我们高校内并不缺乏相关专业的设置、培养的人才总量不少。关键是人才去向令人着急。
一个是流向海外。高素质的专业人才流向美国的很多。到美国硅谷，遇到华人是大概率事件。在加州的许多大学实验室，甚至中文成了交流的主要语言。美国先发优势下，获取了芯片行业上游的高利润，有能力提供丰厚的薪水。高通等巨头与各个大学展开科研合作，等于提前锁定了人才。
另一个是流向高薪酬的金融、保险、投资领域。国内芯片行业能够体统的薪酬缺乏竞争力。导致高校毕业生转换行业颇多。芯片相关专业毕业生素质一般较高，综合能力，竞争能力强，在向金融、投资领域转换时成功概率大、收入丰厚。
仁观天下
芯片是一个综合性很强的学科。涉及到上下游的产业链非常长，简单的概括则可以描述为：“从沙子到芯片”。
一般在大学里，我们认为固体物理学，半导体物理学，激光物理学都可以与芯片有关。
而微电子专业，计算机专业都与与芯片高度相关。
我就有朋友是物理系毕业的，后来去了中芯国际与长江存储等芯片设计与制造公司。
中国芯片的主要问题还是光刻机与EDA设计软件的缺乏，刻蚀机上中国上海的中微半导体做的不错。
在EDA设计软件上，中国有华大九天正在努力。
在光刻机上，中国有上海微电子正在努力。
你去看看这些企业要招什么人，就知道需要去学什么专业了。这些才是中国正在紧缺的芯片人才。
如果你有志于这个行业，可以看看寒武纪公司的创始人，陈家两兄弟的学习经历，也许会给你启发，我觉得他们这样的人才是真正的中国芯的希望。
潇轩
芯片专业是一个系统的工程，大概分制造和应用两块，制造分的较多，相关专业有微电子，电子工程，精密机械，新材料等。应用主要是软件编程开发与应用。
好孩纸尼可乐斯
1、微电子学与固体电子学
2、集成电路设计与集成系统
以上两个专业为最为主要的，从本科阶段开始就是围绕集成电路设计和微电子器件相关的方向开设课程。
同时，一些大学的光电信息类的专业、物理电子学类相关专业、通信信息类相关的专业、电磁场与电磁波相关的专业、电路与系统相关专业的研究生阶段都可能会有集成电路设计相关方向。在研究生阶段，不同学校，不同导师会有较大差异。
注: 芯片是集成电路更为通俗的叫法。
IADC
听龙芯的胡伟武教授说他目前在清华开授此课，另外中国电子科技大学，西电，西瓜大，国防科大，好像都有这个课程，但都不是很深，比西方有一些差距，你自己选吧！芯片在中国很有前途，乃国之重器。
华鹏机械
开设这些专业的都是比较好的大学，主要有电子科技大学、北京大学、西安电子科技大学、清华大学等学校。
