絕世神僧大輪明王
難於登天！
1、首先是人才
芯片的設計需要大量的人才。
- 首先要有EDA軟件。EDA軟件是一系列軟件，涵蓋了 IC 設計、佈線、驗證和仿真等所有方面。而目前主流的EDA軟件幾乎都是國外的，如美國的Synopsys、Cadence 和西門子的 Mentor 。這需要大量的數學、物理理論方面有深入研究的人才。
- 其次是微架構的設計。需要綜合考慮性能、功耗、面積等個方面，芯片系統、算法類、半導體開發、邏輯涉及類的人才必不可少。
- 電路設計。包括不限於模擬電路、射頻電路、數字電路、數模混合電路等。
2、錢
既然是人才，薪水也是不低的，這是第一筆開銷。
開發過程中各種測試儀器，錢也是不少花的。
-
設計出來後要流片，更是要花錢
誰也無法保證，設計出來的就一定能滿足市場需求，有可能要進行幾代的研發，才能具有競爭力。也有可能在形成競爭力之前，就已經堅持不下去了。
十二里的路
拋開製造不談，國產CPU的設計大致有以下幾種：
破解、打磨別人的CPU，典型的如漢芯，大家可自行網絡搜索；獲得別人授權，加入自己的設計，如華為海思，獲得ARM授權再自行設計。蘋果、三星、高通和聯發科也是如此，但蘋果、高通的二次改造能力要高一些。直接買全套方案，代表有超算太湖之光用的申威系列CPU。購買結構授權，再從上到下自主設計，比如龍芯CPU，雖然不是完全自主研發設計，但絕大部分是自己的東西；
可以看出，國產芯片真的不容易，這也是我國每年進口芯片的總額超過原油的原因。
現在，回到下一個問題：為什麼完全自主研發芯片那麼難？
一、難在構建市場生態
造得出芯片不是本事，能帶著一大幫人陪你玩形成生態才是真厲害。英特爾之所以成為X86架構CPU霸主，關鍵是因為它成功構建了X86架構的生態系統，競爭對手想另起爐灶搞其它架構的CPU，沒有人陪你玩，產品賣不出去，賺不到錢，企業只能關門。
這也是國產芯片需要購買授權的原因，加入對方市場生態。
二、製造芯片門檻高
芯片只要加入市場生態，設計就不算難，全球芯片設計公司最多曾超過100家，經過優勝劣汰，現在也有五六十家。而芯片製造的廠家，現在不超過十家，第一梯隊三家：英特爾、臺積電和三星，基本形成寡頭壟斷格局。
國產芯片的短板不在設計、封裝和測試，就在生產上。和臺積電等巨頭相比，國產芯片生產製程工藝至少落後三代，在芯片代工生產市場，落後一代就意味著淘汰，落後三代……大家自行腦補。
三、瓦森納協定協定卡脖子
全球五大半導體設備製造商：
AM公司，全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商；
ASML，為半導體生產商提供光刻機及相關服務；Lam Research，電漿蝕刻設備為全球銷售之冠；KLA-Tencor-專精製程良率和提供製程控管量測解決方案；Dainippon Screen--專職研究開發各項半導體設備、液晶生產設備及專業級印刷設備；
臺積電、英特爾和三星等巨頭，要生產芯片，必須向上述五大設備製造商採購設備。為保證拿到最先進的設備，三星還入股ASML。
但中國的廠商向五大設備製造商下單，由於瓦森納協定限制，拿到的卻是技術落後五年的設備。所以有時候並不是芯片設計難，而是有多方面因素決定你的芯片能否應用到市場。以上是我的個人觀點，希望我的回答可以幫到你。
囉嗦的老鄔
芯片，作為集成電路的載體，是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果。我們熟悉的高通和聯發科屬於知名IC設計廠商，而臺積電則屬於製造代工領域。
芯片的製造是最大難題
首先，芯片行業是高度技術密集型、資本密集型行業，如果沒有足夠的技術積累，僅僅有錢也是造不出來的，因為一個小小芯片裡面包含的是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的晶體管，並且還有相當複雜的電路結構。
現在投資“一條”芯片生產線需要的資金高達170億美金或以上，產線建成時間多達2年或以上！
全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是製造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。
蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，一條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。世界上掌握了核心機密生產技術只有三星、臺積電等為數不多的公司。這些公司能夠生產手機芯片，工藝可是有幾十年的技術積累。
芯片如何產生？
芯片最主要的就是工藝，還有一個就是技術專利，工藝是指量產製造，技術專利則是芯片的研發設計。整個半導體行業從上游到下游，基本可以分為芯片設計、芯片製造、芯片封裝測試三大塊，其中芯片製造這個環節屬於最為複雜，難度最大的環節。
設計相比製造來說算是投入較小也較為輕鬆，目前國內已經有很多頂尖的芯片設計公司可以設計出7或10nm製程的芯片，比如華為等，但是國內並沒有一家代工廠可以做出這個製程來，因此只能求助於臺積電等其他代工廠！
放在全球也是，頂尖的半導體公司，比如高通、博通，甚至是蘋果公司，都是可以設計出來，但是公司自身並沒有製造能力，在相當長的時間內也只能委託臺積電來代工！
我國芯片設計與製造與國外均有較大差距
芯片和商用飛機一樣，被視為製造業強國的代表產品，我國雖然有龍芯、飛騰等老牌芯片設計單位，也有在商業上比較成功的海思、展訊等廠商。
但是國內芯片產業從規模、技術水平、市場份額等方面都與上述國際領軍企業有較大差距，特別是在壁壘較高的高端芯片設計和製造上。
我國目前芯片上不去的一個主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人盡其才。每年幾十萬人才由於芯片領域得不到重視，待遇工資等條件的侷限，很大一部分芯片人才都轉移到網絡電腦等領域。
我國從上世紀80年代中起就開展芯片國產化攻關，但是，在半導體產業鏈上，我國的技術基礎相對薄弱，創新環境有缺陷，一直被認為赤腳都趕不上美國英特爾等芯片研發企業，產品設計、研發、製造都還受制於國外。
窮Sao
第一:芯片的製造工藝非常複雜。一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然後加工晶元。
第二:晶元加工也包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。前後兩道工藝等繁瑣的程序，每一道工序都缺一不可，每一項都非常關鍵。
第三:芯片生產時，一條生產線大約涉及50多個行業，其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造;工藝的複雜也註定了製造成本的高昂，而成本讓許多不太龐大的製造工廠望而卻步，不敢去嘗試，這也是芯片製造困難的一個重要原因。
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華娛鼎峰
芯片製造首先要把沙子變成晶圓，也就是硅，晶圓切割後通過納米制程，在裡面集成了上億萬個晶體管和層層電路，封裝後成芯片，就像神話中點石成金，把沙子變成智能芯片你說難不
魯班家居裝配式建築
因為手機芯片研發難度非常大,需要強大的技術實力和資金投入才能完成。並且因為研發週期長，成效慢，迫使大多數科技公司不得不放棄自研或者推遲研發，從而選擇直接購買這條捷徑。目前全球手機芯片主要集中在：高通 聯發科 蘋果 華為 三星 這幾家科技公司。
手機批發小亮哥
我舉個例子：圓珠筆的筆頭，當時中國就造不出來，美國也不行。
再舉個例子：病毒以前都看不到它的樣子。
說這些有什麼用，它和芯片有什麼聯繫，其實本質是一樣的，你就知道為什麼這麼難了。
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好奇豬Vlog
手機芯片設計有難度，但大多數企業為什麼不做呢？還是供給關係的問題，我們現在爭論更多的是cpu和5g芯片。主要核心部件，大企業是不會採用別人企業的方案的，主要就是會涉及到安全問題。其他不是特別重要的芯片還是會採用別人現成方案的，因為要考慮到成本問題。
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四十不惑性情中人
圖文並茂的告訴你吧
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