2月28日，生益科技發佈公告稱，擬將其控股子公司生益電子股份有限公司（以下簡稱“生益電子”）分拆至上交所科創板上市。本次分拆完成後，生益科技股權結構不會發生變化，且仍擁有對生益電子的控股權。
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值得一提的是，生益科技本次分拆上市方案為初步方案，發行規模、募集資金總額及用途等尚未確定。該方案已經生益科技董事會審議通過，尚需提交公司股東大會審議。
去年8月，生益科技董事長劉述峰曾在投資者現場接待日活動上透露，未來如有適當的政策條件，希望推動生益電子獨立上市。而去年12月，證監會發布《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》，明確分拆條件，規範分拆流程，為生益科技分拆生益電子境內上市提供了政策支持。
據瞭解，生益電子成立於1985年，專注於各類印製電路板的研發、生產與銷售業務，其產品可廣泛應用於通信設備、網絡設備、計算機/服務器等領域，其客戶主要為華為技術、中興通訊、三星電子、諾基亞等通信設備商。
近幾年，生益電子業績保持快速增長。數據顯示，2016年-2019年1-9月，生益電子的淨利潤分別為4176.89萬元、1.40億元、2.15億元和3.08億元。
生益科技於1997年2月受讓生益電子股權成為其股東，並於2013年6月成為其控股股東，目前持股比例為78.67%。
公告稱，本次分拆後，生益科技仍是生益電子的控股股東，生益電子需納入合併財務報表，生益科技可以繼續從生益電子的未來增長中獲益，本次分拆上市均有商業合理性和必要性。
生益科技表示，通過本次分拆，生益科技將更加專注於主業覆銅板和粘結片的設計、生產和銷售；生益電子將依託上交所科創板平臺獨立融資，促進自身印刷電路板的研發、生產和銷售業務的發展。本次分拆將進一步提升該公司整體市值，增強該公司及所屬子公司的盈利能力和綜合競爭力。
全媒體記者 王佔國
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