小米10Pro后期会改用usb3.1吗？到618时候会降价吗？問答頭條網

2020-02-19 04:17:48 佚名

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其实很容易判断出后期并不会使用USB 3.1。618肯定会降价。

说说我判断的依据：

首先是USB 2.0变USB 3.1。我们知道，USB3.0出现后，相比USB2.0传输速度提升了10倍，理论值达到4.8Gbps。最新的USB3.1支持3种接口，USB Type A，USB Type B和最新的USB Type-C，而USB Type B就是传统Micro-USB。也就是说Type-C接口是可以兼容传统的USB设备的，而USB3.1协议支持每秒10Gbps的传输速度。如果小米10后期要支持USB3.1很多东西要进行系统性的调整，这势必会增加生产成本，加之USB 3.1成本提升，整个造机成本都会提升。这对后期的小米10是非常不利的。

其次再说618降价，小米10的定位是高端，对标华为Mate和P系列。这次小米10堆料十足，满满诚意。各种“黑科技”高通骁龙865，三星定制屏幕，1亿像素摄像头，超大电池，流畅的MIUI。但是近期会有同样配置的竞品上市，这样会对小米造成一定的冲击。然后说说小米的品牌力，小米自创立之初就和性价比捆绑，年轻人和学生是主要的消费群体，很难从一代机器小米10就改掉大家对小米这个品牌的认知。小米对品牌力的打造还需时日。就品牌而言对小米10高价的支撑是心有余而力不足。所以估计618小米10会降价，个人估计，基础版会降300元左右，高配版会降500元左右。

实诚的回答，没有偏激，不喜勿喷。

游乐大咖

这个我觉得会，小米可能会弄一个升级版来更新这个UFS3.1闪存技术，毕竟自发布后，这项闪存技术还是受到后面各种关注，甚至，在小米发布小米10后，表示UFS3.1技术如果要应用在手机上还需几个月时间。但是，此话一出，就被vivo的IQOO系列给否定了，称其新手机会搭载UFS3.1系列闪存技术，所以，在手机行业竞争如此激烈的今天，我觉得可能会有。初了手机闪存技术，手机基带也开始更新换代了，最新的高通骁龙X60处理器也来了！

在基带芯片中，目前应用最广的是华为的巴龙5000和高通的X55基带。这两款基带都代表着行业内5G基带的领先水平，不过，这两款基带都采用的是7nm的制程，这在基带芯片的制程发展中属于第一代5G基带芯片。现在，高通发布了旗下首款采用5nm工艺的5G基带芯片，这款芯片被认为是高通的第三代5G基带芯片，在其发布的基带芯片中，第一代和第二代分别是X50和X55，这两款基带芯片被广泛地应用在许多大厂的旗舰手机上。最新一代的基带芯片，不仅在工艺制程上提升较大，而且在芯片的性能和设计上都进行了较大幅度的改进提升！以满足未来5G手机的性能需求。

通过现在已有的5G手机基带来对比，来看看这款基带做了哪个方面的提升！首先，来看看华为的这款巴龙5000基带。19年1月，华为在北京发布了旗下首款5G基带芯片巴龙5000，这款芯片采用单芯片多模组，率先实现5G和4G等多种网络制式的融合，降低了网络时延和芯片热损，这款芯片采用7nm的工艺制程，率先支持了SA和NSA 组网方式，支持多频段数据传输。在5G网络下，低频峰值达到了4.6Gbps，在高频波段达到了6.5Gbps，这款芯片被首次应用在华为的WIFI设备上，后来被集成在华为的麒麟980芯片中。

还有一款芯片就是高通的X55基带。这款基带，在19年末时，就已经被广泛地应用在多个领域，被多家的互联网公司所应用，这款芯片是基于第一代基带改进升级的，采用7nm制程工艺，支持多种网络制式，支持毫米波和低频波数据传输，支持SA和NSA两种组网方式，传输速率方面，高频波段峰值传输速度达到7Gbps，成为高通第二代5G基带芯片。

现在发布的这款5G基带芯片X60，是高通的第三代5G基带芯片，也是首款采用5nm制程工艺的5G基带芯片。在5G低频波和毫米波数据传输上，作了较大幅度的改进和提升，在毫米波段，传输速度已经突破了7Gbps，在低频和中频波段，开始支持更多、更广频段的数据传输。这款芯片最早将会在今年一季度实现量产，然后在各个领域开始应用，手机基带也会陆续进行更新升级！