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華為新手機產品發佈越來越近，相關產業鏈受到資本市場追捧。其中晶方科技的表現令人耳目一新！
傳感器市場快速成長，晶圓級封迎風而起。隨著消費電子、物聯網、汽車電子的快速發展，圖像傳感器、生物識別傳感器等元器件作為移動端設備的“眼睛”和萬物互聯的“接口”與“媒介”，正逐步迎來黃金髮展期。2019年ICInsights表示：2018-2023年期間，圖像傳感器CIS的銷售額、出貨量複合年成長率將分別達8.7%、11.7%。由於芯片複雜度和集成度的不斷提升，傳統封裝技術已經越來越難以滿足日益嚴苛的封裝要求，而晶圓級封裝作為一種集成電路中道工藝，兼具晶圓製造和芯片封裝雙重技術特點，可廣泛應用於傳感器市場的芯片封裝。晶方科技作為晶圓級封裝的世界龍頭，無論客戶結構還是技術積澱均領跑全行業，將有望深度受益於快速成長的傳感器市場。
消費、安防、車載協同發力，CIS封裝供不應求。2019年下半年以來，隨著消費終端市場回溫，多攝鏡頭進一步普及，CIS呈現供求緊張的局面。加之逐步回暖的安防市場也加入CIS搶貨大戰，以及公司此前多年深耕佈局的車載CIS亦逐步打開市場，使得原本就相對偏緊的供應缺口進一步加劇。根據當前CIS封裝供需結構，我們認為CIS供應鏈的緊張情況短期難以消除，這將對晶方科技的產能利用率以及產品價格和毛淨利率均會提供有力支撐。
百尺竿頭更進一步，積極擴產增厚業績。在可預見的未來，無論是手機攝像頭、安防、車載還是生物識別，其市場規模都將迎來快速成長，這也會對公司產能規模提出進一步的要求。為滿足日益增長的市場需求，公司於2019年12月31日發佈公告稱：擬募集資金用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。建成後將形成年產18萬片的生產能力，預計新增年均利潤總額1.6億元。隨著該募投項目順利落地，公司的產能規模將顯著擴大，有利於持續保持技術和規模的領先地位，以及大客戶訂單的承接能力，公司業績將進一步增厚。
Anteryon整合順利，3D傳感值得期待。2019年1月，公司收購荷蘭Anteryon公司佈局技術底蘊，通過強強聯手形成產業互補與協同。與此同時，公司努力將其領先的設計與製造技術進行移植，在蘇州建設產線，以實現規模量產。展望未來，隨著5G規模應用，ARVR及3D傳感產業將迎來春天，Anteryon公司的WLO元件，作為3D傳感模組的核心組件之一，有望一展身手。晶方科技在當前時點所做的前瞻性佈局和卡位，屆時有望催生一個新的利潤增長極。
公司加速加大擴產力度，12英寸傳感器TSV封裝龍頭地位穩固：公司目前擁有全球第一條12英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進封裝量產線，享有明顯技術和成本優勢。公司目前擬擴產1.5萬片/月12英寸TSV產能，擴產力度與進度行業領先，進一步鞏固全球領先地位。截至2019年三季報，公司貨幣資金8.85億元，資產負債率13.39%，Q3毛利率43.37%，淨利率21.55%。公司目前貨幣資金充足，資產結構健康，業務方面目前產能滿載，擴產準備充足。未來公司有望持續提升市場份額，搶佔TSV封裝行業發展先機。
手機攝像頭需求激增疊加多點業務開花，公司業務進入收穫期：手機領域是CMOS圖像傳感器最大的應用領域。目前手機多攝方案滲透率持續提升，帶動CMOS圖像傳感器需求激增。晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）在低像素CMOS芯片封裝上具有明顯成本優勢以及性能優勢。公司擁有全球最大的WLCSP產能，盡享行業需求紅利，未來業績有望持續高速增長。同時公司深耕汽車電子、安防監控、指紋識別等傳感器等多個需求領域，業務有望多點開花，公司業績增長確定性高。
整合歐洲子公司Anteryon晶圓級光學技術，進軍3D傳感領域打開成長空間：2019年1月，公司收購荷蘭Anteryon公司73%股權；Anteryon公司創始於1985年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部，擁有光學鏡頭、鐳射模組、濾光片、分光儀模組等產品線，是全球少數擁有量產能力的公司。公司收購Anteryon後進行技術整合，有望進入3D傳感領域打開新的增長引擎，打開未來成長空間。
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