東北小陳故事
華為要是剛開始研究開發光刻機產品，估計現在應該是世界第一了吧!
不是每一個頂尖的企業都是萬能的，研究方向不一樣，攻克的技術難題也不一樣，華為雖然能研發芯片，但是不能製造芯片，要交付代工企業生產，這個行業，臺灣的臺積電全世界第一。
目前荷蘭阿斯麥5－7nm光刻機，國內14nm，不過相信我們國家集中力量辦大事的社會制度，不出5年，必將突破5nm，因為再小的話，涉及到摩爾定律極限，2－3nm就是能造出來，也沒人用得起，所以我們有機會，趕上並超越。
世界看中國，中國半導體企業即將引領全世界。
IT智能生活
前兩天，有個朋友問我“光刻機是不是刻錄CD的機器啊，華為造不出來嗎？”。看來很多人不知道光刻機是怎麼回事，下文具體說一說。
什麼是光刻機？
簡單來說，光刻機是用來製造芯片的，比如手機處理器、電腦CPU、內存、閃存等，可以說半導體離不開光刻機。
目前，最先進的EUV光刻機全球僅有荷蘭的ASML能生產，集成了全球最先進的技術，90%的關鍵設備均自外來，德國的光學技術設備、美國的計量設備和光源設備、瑞典的軸承，ASML要做的就是精確控制。
最關鍵的是，這些精密的設備，對我國是禁運的，客觀上反應了我國和西方精密製造領域的差異。
有錢也買不到
既然無法生產最先進的光刻機，那麼可以從ASML那裡買到嗎？很難，原因有兩點。
1）獨特的合作模式
ASML有一個奇特的規定，只有投資了ASML，才能獲得優先供貨權，英特爾、三星、臺積電、海力士等在ASML中有相當的股份，形成了龐大的利益共同體。ASML的光刻機產量本來就不高，還被“抱團”企業搶走了大部分訂單。
因此，我國的中芯國際2018年成功預定的7nm光刻機，至今仍未收到。
2）瓦森納協定的限制
《瓦森納協定》是一部全球性的法令，我國就在被限制的名單中，嚴格限制高技術向我國出口高新技術。因此，我國與發達國家在能源、環境、可持續發展等領域科技合作比較活躍，但是在航天、航空、信息、生物技術等高技術領域很少合作。
回到半導體，也正是這個原因，從芯片設計、生產等多個領域，不能獲取到國外的最新科技。還可能因為一些“莫須有”的原因，被卡脖子。
我國的光刻機技術水平
目前，我國生產光刻機的廠家有上海微電子、中電科技等，但是製程工藝相對較低。上海微電子（SMEE）是國內最領先的光刻機研製單位，能夠穩定量產90nm的光刻機，距離荷蘭ASML的7nm工藝還很遠，而且ASML即將量產5nm工藝的光刻機。
總之，我國生產的光刻機與世界先進水平有很大的差距，主要是因為西方技術封鎖造成的。同時因為很多原因，也無法買到最先進的EUV光刻機。這也驗證了那句話，只有掌握核心技術，才不會被“卡脖子”。
如果覺得對你有幫助，可以多多點贊哦，也可以隨手點個關注哦，謝謝。
Geek視界
很遺憾的告訴你，華為目前無法研究出光刻機。
光刻機是製造芯片的最核心設備之一。但至今為止，我國在光刻機方面一直沒有拿出手的成績。
那為什麼說華為無法研究出光刻機呢？
首先來了解下光刻機的原理。光刻機也叫曝光機，光刻簡單理解就是用光來製造電路結構。用光刻機來製造芯片的過程，實際上跟洗照片有點類似，我們把設計好的集成電路圖通過紫外光源用掩模板刻到硅晶圓上的過程。
光刻機的製造和維護需要高度的光學和電子工業基礎，世界上掌握這個技術的企業屈指可數，最好的光刻機企業是荷蘭的艾斯摩爾ASML。這家公司在光刻機技術上應該說遙遙領先，處於壟斷地位。排在ASML後面的是日本企業，尼康和佳能。
光刻機原理雖然簡單，但製造精度可以說是變態的高。比如ASML的7nm芯片工藝，要知道原子的大小在0.1納米，這個精度我國就無法制造。再比如光刻機超高精度的對準系統，要求近乎完美的精密機械工藝。
除以以外，光刻機並不是一項單獨的技術，一臺光刻機有超過80000個複雜零件，集成數百家的專利技術，它需要強大的整合能力，這使得光刻機很難被模仿。國外企業甚至放話：給你圖紙，你都造不出來。
我國的光刻機和芯片能力離世界水平還有很大差距，但是在中興事件後我們已經認識到製造高端芯片的重要性，國家政策也開始傾向這個領域。最後說一點，自主創新是進步的靈魂，我們一定要研發自己的核心技術。
宇宙中的一杆槍
以華為的研發能力，華為只要某個領域介入就能做出來並且最差也能世界前三！！！！！！華為七代機，核動力航母都在研發中！！！光刻機華為的技術也已經可以媲美ASML了吊打佳能尼康！！！華為要是把研發成果全部公佈的話至少可以拿100位諾貝爾獎！！！華為牛逼不上市，如果上市的話市值可以超過美國GDP！！！
小馬哥1856
不知道為什麼總是有人問這樣的說起來很無知的問題！
1、華為目前沒能力研發光刻機
目前光刻機最好的技術在ASML，可用於5、7nm的芯片製造，而中國量產的技術在90nm，相差至少是10年吧。
光刻機的核心技術究竟是什麼？從元件來看，核心設備是鏡頭，而核心技術是分辨率和套刻精度。鏡頭這東西目前主要是採購，比如從日本索尼、CANNO來採購，但分辨率、套刻精度就要靠裝配工藝了。ASML之前說公開圖紙，別人也造不出來，就是指裝配工藝可不是按圖紙就能夠造出來的，需要幾十年積累，這一方面華為目前沒有，中國廠商都沒有，所以華為造不出來。
2、未來估計也不會去研發光刻機
前面已經講過了，華為目前沒有能力造光刻機，那麼未來有沒有能力，這個就不好說了，但我覺得未來華為估計也不會去研發光刻機。
雖然現在來看，似乎華為什麼都做，從原本的通信設備廠商，到手機，電腦，芯片，操作系統、雲等等。
但華為也是有自己的邊界的，這些年的業務延伸，更多的還是基於自己的業務慢慢去擴散，以通信技術、AI等為基礎。
很明顯，光刻機是半導體制造領域，並不是華為需要去幹的事情，所以未來大概率不會去做光刻機。
3、華為並不需要什麼都去做，也沒這個必要
最後再說說，很多人總是莫名其妙的，其實一旦企業強了，就什麼都要幹，什麼都能幹，這是不正確的，就算企業想要多元化，也是有自己的邊際，有所為有所不為。
華為並不需要什麼都做，坦白講，華為也沒有這個能力，也沒這個必要，所以關於光刻機，就不要強行往華為身上套了。
互聯網亂侃秀
光刻機和華為有啥關係？華為也不會研究這個玩意，首先華為沒有相關領域的技術儲備，在光刻機領域華為別說研發，也別說和國外的ASML公司比，就是和國內的上海微電子也沒法比啊。因為它就不是幹這一行的，首先華為的確是自研發了芯片，但是你要記住那是設計，也就是說我設計出了這個麼個產品讓你有光刻機的公司去給我製造下，比如臺積電等這些廠子。華為還要去研發生產CPU芯片的機子？你以為華為要上天嗎？光刻機設計的領域太多太廣，可以說光刻機就是一個精密儀器，我國在光學精密儀器上面要落後很多的，即使是美國這麼發達的國家也不是沒有這樣的廠子嗎？為啥都要華為來造？華為的科技的確在近幾年有所建樹，但是這完全是兩個領域。
其實光刻機這個東西原理並不複雜，如果不強調具體的工藝的話，如果那種多少毫米的製程技術真的沒那麼複雜，但是要控制器精度達到幾納米的精度上面那就不簡單了。
關於光刻機的歷史發展，那真就是複雜的不要不要的，也不過多贅述，
光刻機的基本原理就是在硅晶片表面塗光感膠，再用光線透過掩模版（相當於芯片電路圖紙的底片）照射硅片表面，被光線照射到的光感膠會發生反應。此後用特定溶劑洗去被照射或者未被照射的膠，電路圖就印到硅片上。
其中光源的產生，裡面好N多組透鏡，這些透鏡的技術生產我國基本山是無法制造的，只有德國的蔡司活著日本的尼康等光學儀器公司才能夠製造，這就是我國的單反相機為啥到現在也不行的原因。因為其製造成本太高，而對於高精度鏡頭的製造我們也沒那個技術，光這個一個技術的突破要聚集多少行業專家，這不是一個華為能搞定的，如果華為連這個也搞，那麼華為牌的單反相機和相關鏡頭也估計要有了。
就一個技術都需要這麼大的難度更何況其他，另外，研發光刻機需要投入的資金量也是非常大的，一個企業想要搞這個方面的研發首先你得要有充足的自己儲備，因為在研發的過程當中你是沒有任何資金收益的，但是其耗費價錢是幾何增長的。就說荷蘭的ASML，為了籌集資金，同時也是進行上下游利益捆綁，研發風險共擔，邀請英特爾、三星和臺積電出資，做自己的大股東。ASML實際上是美、日、韓、德等共同投資的項目，資金充裕。
除以上技術壁壘之外，還有政策壁壘，《瓦森納協定》這個協定就是專門針對我們制定的，為了防止尖端科學技術被中國搞走，對中國實行的技術封鎖，因此除了要打破資金壁壘，還要打通政策環節，這個不是一個企業能夠做到的，除非你能另闢蹊徑做出完全自主知識產權的光刻機，但是這個難度更是超乎想象，因此還是從國家的層面上面能夠多協調多努力，共同公關，打破現有僵局。
程序小崔
目前在我國光刻機研製、生產領域最強的是:
中科院光電所研發出365納米波長，曝光分辨率達到22納米的光刻機，是近紫外的光線，離極紫外還有一點差距。光刻機的波長決定了芯片工藝的大小，波長越短，造價越高。像荷蘭ASML公司最先進的EUV極紫外光刻機，波長只有13.5納米，可以生產10nm、7nm的芯片。
跪射俑
華為有能力研究光刻機，但我覺得華為目前並不會花太大的代價去研究光刻機，這就好比高通為什麼不去做手機。
如果高通做了手機，那麼就一定會失去和他合作的手機產商，逼迫他們自己去研發芯片，並且高通不太可能有更多的精力去搞新一代的芯片研發。
其實早在60-70年代，光刻機的原理像幻燈機一樣簡單，就是把光通過帶電路圖的掩膜（Mask，也叫光罩）投影到塗有光敏膠的晶圓上。
只是隨著時間的推移，人類電子信息方面的爆炸式增長使得對信息方面的要求也越加嚴苛，這就導致了能造出目前芯片的光刻機成本和難度係數也越來越大，准入門檻也越來越高。
華為是完全有能力製造出自己的光刻機的，但是離目前能達到的nm級別還很遠，需要花費很大的人力和物力，我想短期內華為是不會耗費太大的資源投入到這方面，畢竟光刻機的市場需求是特別小的。
早期60年代的光刻，掩膜板是1:1尺寸緊貼在晶圓片上，而那時晶圓也只有2.54釐米大小。光刻在那時並不是搞科技，半導體公司通常自己設計、生產、封裝，比如Intel開始就是買16毫米攝像機鏡頭拆了用。只有GCA、K&S和Kasper等很少幾家公司有做過一點點相關的設備。
60年代末，日本的尼康和佳能開始進入這個領域，畢竟當時的光刻不必照相機複雜。
70年代初，光刻機技術更多的是集中在如何保證是個甚至是更多個掩膜板精準的套刻在一起。Kasper儀器公司首先推出了接觸式對齊臺並領先了幾年，Cobilt公司做出了自動生產線，但接觸式臺後來被接近式臺所淘汰，因為掩膜和光刻膠多次碰到一起太容易汙染了。
1973年，拿到美國軍方投資的Perlin Elmer公司推出了投影式光刻系統，搭配正性光刻膠非常好用而且良率頗高，因此迅速佔領了市場。
1978年，GCA推出真正現代意義的自動化步進式光刻機（Stepper），分辨率比投影式高5倍達到1微米。這個很怪的名字Stepper來自於照相術語Step and Repeat，這臺機器通俗點說，是把透過掩膜的大約1平方釐米的一束光照在晶圓上，曝光完一塊挪個位置再刻下一塊。由於剛開始Stepper生產效率相對不高，Perkin Elmer在後面很長一段時間處於主導地位。
80年代，是光刻機群雄爭霸的年代
光刻機是個小市場，一年賣幾十臺就算是大廠了。因為半導體產商就那麼多，一臺機器又能用好多年。這導致你的機器落後一點，就沒有人願意買了。技術領先是奪取市場的關鍵，贏家通吃。
80年代一開始，GCA的Stepper還稍微領先一點，但很快尼康發售了自己首臺商用Stepper NSR-1010G，擁有更先進的光學系統，極大提高了產能。兩家一起擠壓了其他廠商的份額，尤其是Perkin Elmer的投影式光刻機。Perkin Elmer的市場份額從80年代超過3成快遞跌到84年不到5%。
80年代是日本半導體最風光的時候，本土幾乎每家大公司大財閥都進入了半導體產業。這給尼康和佳能雙雄帶來了巨大的後盾，並開始反攻美國市場。
由於GCA的晶片組來自蔡司，不像尼康自己擁有鏡頭技術，合作問題使得GCA產品更新方面一直落後了半拍。1982年，尼康在硅谷設立了尼康精機，開始從GCA手裡奪下一個接著一個的大客戶：IBM、Intel、TI、AMD等等。
到了1984年，尼康已經和GCA平起平坐了，各佔三成市場。UItratech佔約一成，Eaton、Perkin Elmer、佳能、日立等剩下幾家每家都不到5%。
為什麼我們要特別的看待1984年呢？
ASML被廣為傳播：ASML是飛利浦分離出來的，雖然不能說不對，但是和大家想象的樣子還是有些不同的。
飛利浦在實驗室裡研發出Stepper的原型，但不夠成熟。因為光刻市場太小，飛利浦也不能確認它是否有商業價值，去美國和Perkin Elmer、GCA、Cobilt、IBM等談了一圈沒人願意合作。
有家荷蘭小公司叫ASM International的老闆Arthur Del Prado聽說了有這麼回事，就主動要求合作。但這家代理出身的公司只有半導體前後的經驗，對光刻其實不太懂，等於算半個天使投資加半個分銷商。
飛利浦猶豫了一年時間，最後勉強同意了設立50%：50%的合資公司。1984年4月1日ASML成立的時候，只有31名員工，在飛利浦大廈外面的木板簡易房裡工作。
▲ASML最早成立時的建議平房，後面的玻璃大廈是飛利浦。
ASML在頭一年只賣出1臺Stepper，第二年賣出4臺。第一代產品不夠成熟，但是背靠飛利浦大樹的各種資源和容忍讓它生存了下來。
ASML在1985年和蔡司（Zeiss）合作改進光學系統，終於在1986年推出了非常棒的第二代產品PAS-2500，並第一次賣到了美國當時的創業公司Cypress，就是今天的Nor Flash巨頭。
有意思的是，1986年半導體市場大滑坡（光三星半導體就虧損了3億美元），導致美國一幫光刻機產商都碰到了嚴重的財務問題。ASML還小，所以損失不大，還可以按既有計劃開發新產品。同期，GCA和Perkin Elmer的新產品開發都停滯了下來。
1988年GCA資金嚴重匱乏被Genernal Signal收購，有過了幾年GCA找不到買主被關閉。General Signal旗下另外一家UItratech最終被MBO收購，但是規模也不大了。1990年，Perkin Elmer光刻部也支撐不下去被賣給了SVG。
1980年還佔據大半壁江山的美國三雄，到80年代末地位完全被日本雙雄取代。這時ASML還只有大約10%的市場佔有率。
光刻機的波長競爭
忽略掉美國被邊緣化的 SVG、Ultratech 等公司，90 年代一直到現在的格局，一直是 ASML 和尼康的競爭，佳能在旁邊看熱鬧。
半導體領域的原生驅動力是摩爾定律。摩爾定律其實應該被叫做摩爾預言，這個預言中間還改過一次。戈登摩爾博士 1965 年最早的預言是集成電路密度每年翻倍，而 1975 年他自己改成每兩年翻倍。
有人說，這是人類歷史上最偉大的 " 自我實現的預言 "，因為英特爾就是照著這個預言一路狂奔數十年，直到光刻技術被卡在 193nm 上十多年變成網友說的 " 牙膏廠 "。
為了實現摩爾定律，光刻技術就需要每兩年把曝光關鍵尺寸 ( CD ) 降低 30%-50%。根據瑞利公式：CD=k1* ( λ/NA ) ，我們能做的就是降低波長 λ，提高鏡頭的數值孔徑 NA，降低綜合因素 k1。
搞更短的波長是最直接的手段。90 年代前半期，光刻開始使用波長 365nm i-line，後半期開始使用 248nm 的 KrF 激光。激光的可用波長就那麼幾個，00 年代光刻開始使用 193nm 波長的 DUV 激光，這就是著名的 ArF 準分子激光，包括近視眼手術在內的多種應用都應用這種激光，相關激光發生器和光學鏡片等都比較成熟。
但誰也沒想到，光刻光源被卡在 193nm 無法進步長達 20 年。直到今天，我們用的所有手機電腦主芯片仍舊是 193nm 光源光刻出來的。
90 年代末，科學家和產業界提出了各種超越 193nm 的方案，其中包括 157nm F2 激光，電子束投射 ( EPL ) ，離子投射 ( IPL ) 、EUV ( 13.5nm ) 和 X 光，並形成了以下幾大陣營：
157nm F2：每家都研究，但 SVG 和尼康離產品化最近。
157nm 光會被現有 193nm 機器用的鏡片吸收，光刻膠也要重新研製，所以改造難度極大，而對 193nm 的波長進步只有不到 25%，研發投入產出比太低。ASML 收購 SVG 後獲取了反射技術，2003 年終於出品了 157nm 機器，但錯過時間窗口完敗於低成本的浸入式 193nm。
13.5nm EUV LLC：英特爾，AMD，摩托羅拉和美國能源部。ASML、英飛凌和 Micron 後來加入。
關於 EUV，我放到後面在說吧。
1nm 接近式 X 光：日本陣營 ( ASET, Mitsubishi, NEC, Toshiba, NTT ) 和 IBM
這算是個浪漫陣營吧，大家就沒想過產業化的事
0.004nm EBDW 或 EPL: 朗訊 Bell 實驗室，IBM，尼康。ASML 和應用材料被邀請加入後又率先退出。
這是尼康和 ASML 對決的選擇，尼康試圖直接跨越到未來技術擊敗 ASML，但可惜這個決戰應該發生在 2020 年而不是 2005 年，尼康沒有選錯技術但是選錯了時間。尼康最重要的技術盟友 IBM 在 2001 年也分心加入了 EUV 聯盟。
0.00005nm IPL: 英飛凌、歐盟。ASML 和萊卡等公司也有參與。
離子光刻從波長來看是最浪漫的，然而光刻分辨率不光由波長決定，還要看 NA。人類現有科技可用離子光刻的光學系統 NA 是 0.00001，比 193nm 的 NA=0.5～1.5 剛好差 10 萬倍，優勢被抵消了。
以上所有努力，幾乎全部失敗了。
它們敗給了一個工程上最簡單的解決辦法，在晶圓光刻膠上方加 1mm 厚的水。水可以把 193nm 的光波長折射成 134nm。
浸入式光刻成功翻越了 157nm 大關，直接做到半週期 65nm。加上後來不斷改進的高 NA 鏡頭、多光罩、FinFET、Pitch-split、波段靈敏的光刻膠等技術，浸入式 193nm 光刻機一直做到今天的 7nm ( 蘋果 A12 和華為麒麟 980 ) 。
2002 年臺積電的林本堅博士在一次研討會上提出了浸入式 193nm 的方案，隨後 ASML 在一年的時間內就開發出樣機，充分證明了該方案的工程友好性。
隨後，臺積電也是第一家實現浸入式量產的公司，隨後終於追上之前製程技術遙遙領先的英特爾，林博士因此獲得了崇高的榮譽和各種獎項。
MIT 的林肯實驗室似乎不服氣，他們認為自己在 2001 年就提出了這個浸入式方案。ASML 似乎也沒有在任何書面說明自己開發是受林博士啟發。
其實油浸鏡頭改變折射率的方式由來已久，產業界爭論是誰的想法在先從來不重要，行勝於言。林博士的貢獻是臺積電和 ASML 通力合作把想法變成了現實。
日荷爭霸
在 ASML 推出浸入式 193nm 產品的前後腳，尼康也宣佈自己的 157nm 產品以及 EPL 產品樣機完成。然而，浸入式屬於小改進大效果，產品成熟度非常高，所以幾乎沒有人去訂尼康的新品。尼康被迫隨後也宣佈去做浸入式光刻機。
之前我們提到光刻領域是贏家通吃，新產品總是需要至少 1-3 年時間由前後多家廠商通力磨合。別人比你早量產就比你多了時間去改善問題和提高良率。
光刻機就像印鈔機，材料成本可以忽略不計，而時間就像金子一樣珍貴。
半導體廠商更願意去買成熟的 ASML 產品，不想去給尼康當白鼠。
這導致後面尼康的大潰敗。尼康在 2000 年還是老大，但到了 2009 年 ASML 已經市佔率近 7 成遙遙領先。尼康新產品的不成熟，也間接關聯了大量使用其設備的日本半導體廠商的集體衰敗。
佳能在光刻領域一直沒爭過老大。當年它的數碼相機稱霸世界利潤很好，對一年銷量只有百來臺的光刻機重視不夠。
佳能的思路是一款產品要賣很久，他們一看 193nm 尼康和 ASML 打得太厲害就直接撤了。直到現在佳能還在賣 350nm 和 248nm 的產品，給液晶面板以及模擬器件廠商供貨。
尼康在浸入式一戰敗下來就徹底沒有還手之力了，因為接下來 EUV 的開發需要投入巨資而且前景未卜，英特爾倒向 ASML 使得尼康失去了挑戰摩爾定律的勇氣。
EUV 光刻機
這個產品其實是 ASML 在沒有競爭對手的情況下研發的，而且做了十多年到今天也沒有量產。
那它背後的驅動力是什麼呢？
英特爾絕對是最堅定的支持者，因為它的使命之一就是讓摩爾定律走下去。
早在 1997 年，英特爾看到挑戰 193nm 的巨大難度，決心集合人類精英一起愚公移山，有點流浪地球的意思。他們說服了美國對高科技最開明的克林頓內閣，以公司形式發起了 EUV LLC 這樣的一個合作組織。
這個組織由英特爾和美國能源部牽頭，集合了當時還如日中天的摩托羅拉以及 AMD，以及享有盛譽的美國三大國家實驗室：勞倫斯利弗莫爾實驗室，勞倫斯伯克利實驗室和桑迪亞國家實驗室，投資兩億美元集合幾百位頂級科學家，從理論上驗證 EUV 可能存在的技術問題。
英特爾還力邀 ASML 和尼康加入 EUV LLC，因為當時美國光刻已經不太行了。但此舉受到美國政府的阻撓，因為他們捨不得讓外國公司分享美國最前沿技術。
最終結果是尼康被排除在外，ASML 做了一堆對美國貢獻的許諾後被允許加入。另外一家例外的非美國公司是英飛凌，它被允許和 Micron 一起加入 EUV LLC。
我們回看當年各種跨越 193nm 的技術方案，很多公司是左右下注的，只有英特爾堅定地選了 EUV，而且讓它最終成為了現實。
看當年的一些回憶錄，說英特爾自己並未派出多少工程師，但是列了幾百項難題一直拿著小鞭子督促那些科學家不停地努力。
EUV 算是軟 X 光，穿透物體時散射吸收都非常厲害，這使得光刻機需要非常非常強的光源，這個難度是巨大的。連空氣都能吸收 EUV，所以機器內部還得做成真空的。
傳統光刻用的很多透鏡因為會吸收 X 光要換成反射鏡，據說 193nm 的最新光刻機裡鏡頭加起來就有一噸重，而這些技術都用不上了。
由於光刻精度是幾納米，EUV 對光的集中度要求極高，相當於拿個手電照到月球光斑不超過一枚硬幣。反射要求的鏡子要求長 30cm 起伏不到 0.3nm，這相當於是北京到上海做根鐵軌起伏不超過 1 毫米。
所以，EUV 不僅是頂級科學的研究，也是頂級精密製造的學問。
EUV 的小鏡子由德國蔡司生產，ASML 還因此特地購買了 Carl Zeiss SMT 公司 24.5% 的股份。
1997 年 -2003 年，6 年間 EUV LLC 的科學家發表了幾百篇論文，驗證了 EUV 光刻機的可行性。然後 EUV LLC 聯盟解散。
接下來留給 ASML 一個問題，是做還是不做呢？
好在 ASML 從來沒有猶豫過。2006 年它推出原型，2007 年建造了 10000 平米的超級無塵室，等著接待 2010 年誕生的第一臺研發用樣機：NXE3100。
2012 年，ASML 請英特爾、三星和臺積電入股自己，希望大家共同承擔這個人類的偉大工程，因為研發投入需要每年 10 億歐元。
2015 年，可量產的樣機發布。雖然售價高達 1.2 億美元一臺，但還是收到雪片一樣的訂單。排隊等交貨，都要等好幾年。
一臺 EUV 光刻機重達 180 噸，超過 10 萬個零件，需要 40 個集裝箱運輸，安裝調試都要超過一年時間。
我們或許很快就能買到 EUV 加工出來的芯片做的手機了。
相信在未來，人類一定可以突破光學光刻機的極限，無論用電子、離子還是最終放棄硅基。在半導體制造中，光刻只是其中的一個環節，另外還有無數先進科技用於前後道工藝。
所以，科學的每一次進步都不會因為任何某個人、某個團體而改變，而一個人、一個團體也不可能把全部的事情都做好。現代世界更加講究的是互利互惠，充分的利用每一樣優勢促進社會的發展和科學技術的進步。華為是有能力做光刻機，但是我想華為這個團體也會有他自己的考量。
以上是我個人的一些經驗和總結，希望可以幫助到大家，如果有不同意見歡迎評論區留言討論。
匯聚魔杖
答：有。理由三方面：（1）華為有骨氣。美國以一國之力，動員全球同盟力量打壓華為，華為以一企的卑微仍然保持著“大雪壓青松，青松挺立直”的昂揚姿態屹立於世，有這樣有骨氣，是任何力量都壓不跨的，即使美國重重封鎖，華為終究“絕地反擊”，自己研究出光刻機。（2）華為有實力。如今的華為，資產雄厚，富可敵國，又廣攬人才，集天下之英才為己用，帷下數學家、化學家、物理學家等成千上萬，一旦決定自己研發，財力人力足以保障。（3）華為有靈魂。華為公司有“狼文化”，集團上下團結一心，個個想建功立業，敢於與強手競爭並立於不敗之地，其自立自強的不服輸精神世人皆知，沒有什麼不可戰勝也。
憤怒的木棉
華為有沒有能力研究光刻機？我們沒有華為是萬萬不能的，但華為也不是萬能的！目前華為是沒有這個能力。不過按照光刻機的原理，只要華為大手筆投入從全球廣泛挖來光刻機研究人才投入到光刻機的研發中去，是可以研發出來的。
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光刻機可以說是需要最頂尖精密的儀器之一，技術含量高而且零部件也高，涉及到系統集成、材料、精密光學、精密運動、精密物料傳輸、高精度微環境控制等等各種先進的技術。但光刻機的原理並不是不能攻克的，就如目前國內的上海微電子設備集團就已經有自己的光刻機，雖然是低端光刻機原理是差不多的。
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不過可惜的是，只是研發出來沒啥用，沒有相關高精細零部件的配套，也是空話一句。也就是製造不出來，不能達到製造高端芯片的要求。如果只是研發出低端光刻機也沒啥用，國內市場已經具備而重複了，我們要的是高端光刻機。
光刻機的市場需求量小，基本上被荷蘭ASML、日本尼康、國內上海SMEE公司所壟斷。上海SMEE公司具備研發和生產光刻機的能力，但不能研發高端光刻機而且更沒有辦法引進高端高精細零部件而沒有辦法制造高端光刻機。為什麼？
目前我們要製造高端光刻機所需周邊產業鏈不能滿足要求，需要高精尖的光源、高精度軸承、反射鏡片等等，這些部件ASML也得要從歐美日等公司採購，資金和技術也要依賴於他的大客戶如三星、英特爾、臺積電等。但這些高精尖的零部件，歐美日又是對我們禁運獲取不到了，我們只有從自己的產業鏈上進行培養，但這個培養時間可不是短期的，甚至有可能培養不起來。
如果高端光刻機一直從ASML處獲取不到，今後如果連加工高端芯片也被限制，那也就不得不從自己研發高端光刻機的方向走。可行的辦法可能是有實力的相關企業聯合起來，不但攻克高端光刻機本身研發技術，同時攻克零部件技術，也許整個產業鏈就起來了。比如華為聯合上海SMEE、中科院廣電技術研究所、以及關鍵零部件的研發企業，共同組建聯合體進行整體推進，也許我們擁有高端光刻機甚至打垮ASML也不是夢。
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