前言：
今天小米10正式发布，与他一同发布的还有一个“冰封散热背夹”，小米如果是单独介绍一下这个背夹的降温效果，那肯定没有任何异议，但是这个强行和电脑的塔式风冷散热对比，就有点碰瓷营销的意思了，甚至还有可能存在误导性的效果，也有很多人不太理解为什么右边那个电脑用的大散热效果还不如左边那个小的背夹散热，
正文部分：
首先我们要清楚一件事就是电脑上所使用的塔式风冷到底是个什么工作原理，这是一个塔式风冷散热器的散热塔，你可以看到他基本上就三个结构，铜管，鳍片，底座
这里面最关键的结构就是铜管，很多人看到这个东西，是不是以为他是实心的铜柱呢？铜导热快，所以用铜柱导热？实际上这个铜管可并没有你想的那么简单，这个铜管真正的学名叫热管，热管的结构如下图。
热管实际上并不是实心铜管，他内部是空心的，其中填充有相变冷却液，这个玩意怎么工作的呢？大家都知道，液体蒸发成气体需要吸收热量，而气体冷凝回液体需要放出热量，实际上热管就是用这个原理工作的，相变冷却液在蒸发段也就是高温区吸收热量，然后到冷凝段也就是低温区放出热量变回液体，最后液体流回高温区，继续吸热，继续回到冷凝段放热变回液体，然后不断的循环往复，就可以利用冷却液的液体-气体-液体状态改变来传递热量了，由于涉及到气体液体的变化，所以冷却液被我们成为相变冷却液。
那热管里的气体和液体在没有外力辅助的情况下为什么会乖乖的按照我们设计的方向移动呢？这个就和毛细作用和压强有关了，大家都知道气体会从压强大的地方移动到压强小的地方，讲通俗一点就是，从气体多的地方移动到气体少的地方，直到两边的气压平衡，在蒸发段，不断的有大量的冷却液变成了气体，这部分气体多，气压高，而冷凝段大量的气体变回了液体，这段气体少，气压少，所以气态冷却液就会自然而然的不断从蒸发端自主移动到冷凝段了。
在了解完热管的工作原理后你就能轻松的理解台式机塔式散热的原理了，底座部分的热管吸收热量，冷却液变成气体上升到上半部分，然后此时将热量传递给温度更低的鳍片，冷凝成冷却液流回底座不断循环，为了加快鳍片的空气流动提高降温速度，我们在散热塔前方安装一个风扇，这个便是台式机塔式风冷的散热基本原理。
那我们再来看一下小米新发布的这个“冰封散热背夹”是个什么散热原理，他其实是用了一块半导体制冷片，半导体制冷片的工作原理非常简单，当你给他通电的时候，由于珀尔帖效应，制冷片会将A面的热量传递给B面，此时A面就变凉了，B面就变热了，而半导体制冷片内部也存在内耗，部分电流会转化成热量也从B面散发出去。
小米这个“冰封散热背夹”就是这样一个玩意，他用半导体制冷片贴着手机，把贴着手机这面A面的温度降下去，然后背后再装一个风扇，去给B面散热，给B面散热的东西是一个小风扇。
在搞清楚两个散热器的工作原理后，我们就可以非常好理解为什么体积巨大的台式机塔式风冷打不过半导体散热的原因了，首先第一个原因我们可以推断是接触面的问题，小米那个“冰封散热背夹”我们没有拿到，但是从发布会上看，A面是比较光滑平整的，看上去好像还和硅脂垫一样软软的，他肯定可以和手机背面非常好的贴合，而台式机散热器的底座通常都非常粗糙，这会导致散热器底座和手机接触不是很紧密而导致散热效果不好，这也就是为什么电脑装散热器之前需要往CPU表面涂抹导热硅脂的原因了，导热硅脂就是用来填充散热器和CPU表面缝隙的，而发布会上展示的测试结果，我估计是没有涂硅脂。
另外一个就是对比不公平，小米的“冰封散热背夹”是两部分组成，充当热泵的半导体制冷片+充当散热的小风扇，而台式机的散热器只有充当散热的散热本体，没有制冷片，也就是一个人骑着自行车和一个跑步的去比，说我速度比你快。如果真正要公平对比，那应该给台式机散热也上一个半导体制冷片，A面贴着手机，散热器压着B面给B面散热，双方都是制冷片+散热器，这时候你看那个小风扇，能打得过热管+鳍片+风扇的组合么？
本来一个好好的东西，提高消费者使用体验的东西，正经测试一下有无散热的区别就好了，非要去以不公平的姿态强行去碰瓷台式机散热器，这种营销方式顶多是让一些外行看上去很厉害，但是稍微懂一点的人看上去，除了碰瓷营销，还能感觉到什么呢？
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