晋北老张
对于竞争激烈的手机厂商之间，肯定都会尽力宣传自家的产品，华为的麒麟990 5G芯片推出时间较早，也是第一款集成5G基带的芯片，华为当然会全力宣传，而麒麟990这样集成5G基带的产品优势就在于可以节省更多的面积，少占用手机内部空间，也有利于控制功耗和成本。
但是就像你说的那样，独立显卡比集成显卡性能好是因为独立显卡有更充足的设计空间，可以在芯片上堆更多的核心数量，更高的频率和更大的功耗，从而就可以得到更强的性能，只是因此会牺牲发热、空间和续航。而骁龙865和X55基带也是如此，虽说没有集成5G基带，但是却在独立的X55基带上给到了更强的性能表现，上传和下载速率都比麒麟990要高。
所以说华为宣称麒麟990的集成5G基带更先进也是有自己的道理，毕竟是用了7nm euv技术，集成式设计控制了能耗，效率更高，有助于手机提升续航表现，但是就纯性能表现来说确实还不如骁龙865+X55基带。可以说现阶段这两种方案都是可行的，只是追求方向不一样，消费者也可以根据自己的需求来选择合适的产品。
嘟嘟聊数码
您好，我来回答您提出的问题。
华为宣称集成5G基带比外挂单独5G基带要强，我认为可以从以下方面来阐述原因。
一：功耗小
在采用外挂基带的5G手机，大部分都在反馈功耗很大，耗电量很快。除了传送大量的报文会增加CPU的处理工作以外，外挂基带的功耗大也是问题之一。根据某官方文件5G基站单系统显示，大唐的功耗为4940W，华为次之为3500W，中兴最低为3225W，而对应的4G基站单系统显示的功耗仅为1000W左右，通过计算可知，5G的耗电量为4G的3-4倍之多。
二：体积小
手机的体积小，内部的集成度更小，小小的体积上面需要跑很多的硬件部分，比如CPU，NPU，基带等，可以与香港的房价相比拟，可谓是寸土寸金，所以能够利用好有限空间，并跑出高性能是一大挑战。如果处理器上集成基带，就可以很好的节约了空间，称得上真正的Soc，江湖传言，处理器未集成基带的都是假Soc。
三：价格
处理器+外挂基带的价格会高于处理器集成基带的价格。
综上：笔者认为，以上的3个方面就是华为宣称集成5G基带比外挂单独5G基带要强的原因，当然不可否认的是，外挂基带也是有一些优点的，比如更高的峰值速率，所以外挂与集成基带也算是各有千秋，不过笔者认为以后的发展趋势必定是集成基带更有前景。希望可以帮助到您，祝您生活愉快！
科技爱好者一枚
独立显卡比集成显卡好是所有本本一族都知道的，而手机的集成基带要优于外挂基带
形成这个问题，主要是探讨的对象不同那么肯定就会有所差异性
电脑和手机是两回事。独立显卡比集成显卡好是因为独立显卡它的技术和性能要比集成的好，集成显卡是集成在主板上面自身还没有显存得依靠电脑内存，如果有问题，那基本上主板也得一起换，而独立显卡是单独独立出来的可以随意拆卸更换更高的（独立显卡图像处理能力更好）集成显卡的有点就是便宜和便宜
手机（集成基带和外挂基带的区别）
现在销售的大部分5G手机都热衷于集成Soc，其中的代表就是天玑1000、麒麟990、三星Exynos980、以及骁龙中端765几款。外挂基带:简单来说手机支持不全的网络制式，就是说不支持5G网络制式在手机里装上一个用于5G网络通讯的基带芯片，集成基带:集成GPU CPU，基带芯片等在一个Soc里面
芯片高度集成化是未来大势所趋
集成的好处在于，
可以节省机身内部的紧密空间，降低主板占用体积就可以容纳更多功能模块嵌入，集成相对于外挂省了一些专利费、成本和技术，另外在功耗上面外挂相对集成也处于弱势，但是并不代表外挂比集成差，集成会牺牲一定的性能！
总结一下！
独立显卡比集成显卡要好，而集成基带和外挂基带各有各的优势所在，但高度集成化的今天集成Soc是未来的大势所趋！
科技地气说
手机跟电脑不一样，电脑的体积比较大，内部空间充足，特别是台式电脑还配备有独立的主机，人家一个显卡都有巴掌大，手机芯片才指甲盖大怎么比？手机内部空间寸金寸土，特别是现在5G手机配置这么高，原本轻薄的手机现在越做越厚，就是因为内部空间不够用。
另外，独立显卡比集成显卡好这句话也不完全对，虽然基本是这样的，不过也存在例外，比如有的集成显卡很强，有的独立显卡也垃圾。而且手机和电脑的运行机制也完全不一样，二者不能混为一谈。
手机的处理器叫做SOC，它是高度集成的，包括了基带、CPU、GPU 、NPU等等，而电脑的中央处理器一般都是指CPU（也有的集成显卡）。何况独立显卡也不是我们说的GPU（图形处理芯片），GPU只不过是显卡的核心部分，并不等同于显卡。
华为为什么说5G芯片集成比外挂强？
前面说到了手机内部寸土寸金，也就是说手机内部空间极其珍贵，特别是在5G时代。通常我们认为，处理器集成基带才算真正的Soc（以至于很多人说苹果的A系列芯片不算Soc），集成基带可以避免空间浪费，降低功耗。麒麟990，就是一款集成式的5G Soc。
这个问题主要是因为高通发布的骁龙865采用外挂X55基带的方案，争议比较大。但是按照高通的说法，骁龙865在设计之初就决定了外挂基带，这样才能充分发挥x55的性能，大家怎么看呢？
