与非网 2 月 12 日讯，新冠肺炎的疫情冲击着整个半导体产业链，为 2020 年半导体行业的强劲复苏带来了不确定性。上至 IC 设计公司、晶圆厂，下至终端企业，影响着全球相关供应链的运作。
在晶圆代工企业方面，全球最大的晶圆代厂台积电声明称，其厂区在疫情期间都没有中断生产，各地也会陆续全面复工。国内的晶圆厂，包括中芯国际、华虹宏力、华润上华和长江存储在内的多家企也都已经发表声明称生产没有受到疫情的影响。
目前看来，下游的封测厂可能受员工不能顺利返岗的影响出现产能问题。据悉，现在国内封测厂的产能只有正常情况下的 50%左右。
但对目前对生态链而言，ODM 厂商的复工情况将会影响到终端公司。大型的 ODM 厂商要面对一系列复杂苛刻的条件，这对富士康们也许不是难事，但对中小型的 ODM 厂商而言，就是“苦难重重”。
为了尽可能减少供应链影响，三星和华为已经启动供应链帮扶计划。
三星表示，将联合集团内的相关企业，向肺炎受疫情影响的当地供应商，提供整体最多 2.6 兆韩元(约 21 亿美元)的现金支援，以帮助受冲击供应商度过此一营运低潮期。根据资料显示，三星电子将联合集团内的公司，包括了三星显示器、三星机电、三星 SDI、三星物产和三星 SDS 等企业，这些公司都一起参与了这项金援助活动。
2 月 10 日，华为中国区发布了致合作伙伴的一封信“风雨同舟，共克时艰”。华为称，当前疫情给各行各业带来了极大挑战，产业链上下游面临着严峻考验。华为针对合作伙伴出台了九项支持措施，希望助力合作伙伴度过难关。
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