再过几天，就会有两款骁龙865高端机发布，分别是三星S20和小米10，相信很多人都知道骁龙865并没有集成5G芯片，而且外挂。高通这次没有采用集成基带方案，目的是为了降低芯片功耗，5G芯片功耗相对比较高，集成在芯片中必然会增加功耗，因此并非集成基带的5G处理器功耗就会更低一些，从技术上来说外挂基带反而可以更大程度降低处理器功耗，因此苹果手机发热现象明显比安卓手机少很多。
刚刚雷军公布了一组小米10和友商Mate30 Pro 5G进行目前国内最火的吃鸡游戏测试对比数据，游戏一共进行45分钟，在特效全开的条件下，测试小米10的机身温度比友商旗舰机还要低了2.8度，称“这个结果有点吓人”。雷军公布这个对比数据是向大家说明小米10的温控系统更好，功耗更低。
5G手机功耗确实比4G手机高一些，目前业界统一的做法是给5G手机加入VC均热版，来达到更好的散热效果。同是VC均热版，为何小米10的温度远远低于友商Mate30 Pro 5G呢，现在雷军也开始进行解释，称小米10拥有超大面积VC均热板，是目前市面上最大面积，是友商Mate30 Pro 5G版VC面积的3倍。更重要的是小米10系列采用石墨烯散热材料，为处理器等核心旗舰散热。
小米10几乎覆盖全机身的6层石墨片，在相机、闪光灯等都加了独立的石墨散热。采用了大量的铜箔和导热凝胶，覆盖到机器内部的每一处小细节。小米10是散热堆料最足的旗舰手机，彻底激发出骁龙865的性能极限。小米手机官方还特意写了一篇关于小米10散热的文章，称小米10是堆料狂魔，号称最强散热。
值得一提的是，在小米手机发表的这篇文章中，拆机图还透露了小米10Pro拥有一个顶级的硬件配置:X轴线性马达，不过要不然站哥提醒，很多米粉也不知道。由于站哥提前公布小米10高清海报，被小米官方禁言七天，现在用复读机小号进行透露新机信息。
总之根据小米官方连续公布的硬件配置参数来看，小米10/10PRO确实值得期待。
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