再過幾天，就會有兩款驍龍865高端機發布，分別是三星S20和小米10，相信很多人都知道驍龍865並沒有集成5G芯片，而且外掛。高通這次沒有采用集成基帶方案，目的是為了降低芯片功耗，5G芯片功耗相對比較高，集成在芯片中必然會增加功耗，因此並非集成基帶的5G處理器功耗就會更低一些，從技術上來說外掛基帶反而可以更大程度降低處理器功耗，因此蘋果手機發熱現象明顯比安卓手機少很多。
剛剛雷軍公佈了一組小米10和友商Mate30 Pro 5G進行目前國內最火的吃雞遊戲測試對比數據，遊戲一共進行45分鐘，在特效全開的條件下，測試小米10的機身溫度比友商旗艦機還要低了2.8度，稱“這個結果有點嚇人”。雷軍公佈這個對比數據是向大家說明小米10的溫控系統更好，功耗更低。
5G手機功耗確實比4G手機高一些，目前業界統一的做法是給5G手機加入VC均熱版，來達到更好的散熱效果。同是VC均熱版，為何小米10的溫度遠遠低於友商Mate30 Pro 5G呢，現在雷軍也開始進行解釋，稱小米10擁有超大面積VC均熱板，是目前市面上最大面積，是友商Mate30 Pro 5G版VC面積的3倍。更重要的是小米10系列採用石墨烯散熱材料，為處理器等核心旗艦散熱。
小米10幾乎覆蓋全機身的6層石墨片，在相機、閃光燈等都加了獨立的石墨散熱。採用了大量的銅箔和導熱凝膠，覆蓋到機器內部的每一處小細節。小米10是散熱堆料最足的旗艦手機，徹底激發出驍龍865的性能極限。小米手機官方還特意寫了一篇關於小米10散熱的文章，稱小米10是堆料狂魔，號稱最強散熱。
值得一提的是，在小米手機發表的這篇文章中，拆機圖還透露了小米10Pro擁有一個頂級的硬件配置:X軸線性馬達，不過要不然站哥提醒，很多米粉也不知道。由於站哥提前公佈小米10高清海報，被小米官方禁言七天，現在用復讀機小號進行透露新機信息。
總之根據小米官方連續公佈的硬件配置參數來看，小米10/10PRO確實值得期待。
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