在過去幾十年裡，中國一直沒能掌握的核心技術就是芯片，製造芯片的過程中並不缺乏英雄，有很多科學家付出了努力、付出了畢生心血，但也只是邁出了一小步，這不能怪他們，而是做芯片實在太難了。
中國做芯片才多久，短短數年發展到現在這個水平已經很不錯了，而美國則是長達幾十年甚至百年積累，還經歷了兩次科技革命的推動，最終才有了現在的全球霸主的地位，但中國並不是吃素的，事實告訴我們，中國有實力、也有能力做出自己的芯片。
從華為自研的麒麟芯到昇騰芯，再到最近龍芯3A4000、3B4000處理器的誕生，都象徵著國產芯片的一大步，不僅如此，有媒體日前還報道稱，中國本土晶圓加工廠計劃於2020年升級14nm工藝製造的能力。
據外媒報道稱，為了確保未來5G、IoT等科技的集成電路的供應，更多的滿足終端廠商對閃存、內存、CPU以及模擬電路等產品需求，中國正在積極的開展自主可控計劃，推動半導體產業快速發展。
報道指出，2020年中國將在半導體領域取得一些突破性進展，不僅內存、閃存已經開始量產，14nm工藝製造的處理器也提上了進程，並且未來還會持續提升產能，儘管不會立即改變世界格局，但肯定會比2020年之前要好很多。
事實上這個消息並非外媒杜撰，早在兩年前，分析公司Gartner就對中國半導體投資做出了分析，首輪投資總額超過1000億美元，這筆投資的大部分晶圓加工廠將於2020年正式投產。
同時Gartner還預言，1000多億美元的投資，能夠讓中國本土半導體企業的營收到2025年提升3倍，並且中國還規劃了2025年甚至2030年的宏偉目標，對半導體行業進行大規模投資已經是中國政策的一貫戰略。
Gartner認為，中國本土的晶圓加工廠計劃在2020年升級14nm工藝，到2025年，30%向本地PC和服務器的處理器有望在中國境內設計與製造，到2030年，中國晶圓加工工藝將達到世界領先水平，從而在國內生產主流處理器。
從種種消息來看，意味著2020年中國半導體行業將形成一個分水嶺，更多的中國科技公司，未來將掌握多項先進半導體技術，過去一直受限於美國、韓國的內存、閃存、CPU等重要芯片，從2020年開始有望發生轉變，期待美好的事情即將發生！
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