部分5G手机上市后，厂商们无奈地发现，全球5G芯片厂商少得可怜，只有5家，手机企业对5G芯片的选择余地非常小。“中兴事件”、“华为事件”的发生让中国意识到芯片的重要性。同时，5G商用时代的来临，手机厂商之间的竞争，也让芯片成为角逐的关键点。
行业洗牌，全球手机芯片厂商存5家
早在2g、3g时代，在芯片领域本来有十多家手机基带芯片供应商，但每一代技术升级，基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加。除了所需的专利储备和研发投资在递增，门槛也越来越高。因此，每一代通信技术的升级都伴随着芯片行业的大洗牌，5G同样不例外。
随着英特尔研发5G失败的退出，全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。
手机厂商被芯片卡脖
截止目前，包括vivo、华为、小米在内的手机巨头都已推出第一批5G手机，但价格居高在5000元上下。回溯中国手机市场的前几次代际变革，当价格跌破2000元，换机需求才开始爆发，这也是中国智能手机的主力价格区间。
在手机市场，降价意味着一个新制式手机时代从萌芽到普及。2G转3G时，市场用了一年半的时间实现降价，到了4G转3G，降价时间已缩减至一年。据《财经》记者综合几家手机厂商和券商的的预测，按此时间表，明年国内5G手机的渗透率可达45%。
就像vivo执行副总裁胡柏山认为的，5G手机的爆发需要降价，所以手机厂商的要做的是尽快把5G手机降到2000元这个档位，但能不能快于对手取决于两点，一是渠道是否准备到位，二是上游芯片商的配合程度。芯片往往是卡住脖子的关键。
全球超过40%的手机搭载高通的芯片方案，排名前六的厂商中，vivo，OPPO、小米以及苹果都是高通基带芯片方案的重要客户。但高通在5GSoC进度上的暂时落后，让这些公司陷入无米之炊的境地。
另外，11月26日，联发科发布旗舰级5GSoC天玑1000，将在明年应用到Q1手机上。
5G芯片知多少
提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变，也决定了5G手机与4G手机的差别。
现在的5G芯片还处于发展初期，仍然需要多次更迭，目前来看，芯片厂商的较量已来到了 二代芯片之争的阶段。9月初，华为在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上发布了全球首个将5G基带集成到手机SoC中的麒麟990 5G，这款芯片也是采用了目前业界最先进的 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。
目前来看，在这些主流基带芯片中只有联发科的还没有用在手机上，另外除了华为 5G芯片外，其它基带都可以外售。
另外，商用5G手机芯片基本采用“外挂”方式，更多是为了迅速抢占市场的过渡产品。伴随着麒麟990 5G芯片的发布，集成5G基带的SOC上市时间将被提前到今年底，但是大部分手机产品在明年才能搭载上Soc芯片。未来采用集成5G基带是趋势。
全球手机厂商的“芯片战争”
从智能手机发展历史来看，全球手机企业在芯片领域的竞争主要分为四种模式：
1、自研模式
目前全球具备核心芯片自主研发能力的手机品牌，主要有三家：苹果、三星、华为。
苹果A系列处理器相对来说是一个特殊的存在。由于是自研，可以做到芯片与系统、应用生态的独立深度整合，所以每一代A系列芯片都可以充分发挥性能与技术特点，达到能效均衡。不过苹果A系列处理器的“软肋”在于采用的第三方外挂基带芯片，并且因为与高通的诉讼问题，未能在5G元年发布5G新品。
三星半导体业务近十年来一直处于行业巅峰地位，具备芯片设计-晶圆制造代工-移动终端应用的完整产业链能力。自研芯片的历史甚至早于苹果，并且向全球很多企业出售。2011年初，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。
华为芯片业务最早起步于交换机与电信设备，2010年华为研发出首款3G手机核心芯片，2012年推出第一代LTE多模Modem，2019年推出整合5G基带的SoC麒麟990，发展过程可以说历经坎坷，但最终坚持下来，成为如今华为手机最强悍的技术支撑能力之一。
2、收购模式
收购对于互联网企业，是迅速提升整体规模、补充技术手段的重要方式，不过手机企业对芯片企业的收购与整合往往更具挑战。
比如苹果在使用第三方基带多年之后，终于在2019年7月宣布以10亿美元收购英特尔移动基带芯片业务。伴随苹果在4G时代末期完成对英特尔移动基带芯片业务的收购，苹果也在5G时代由此走上了外挂高通+自研的“两条腿走路”方式。
3、采购模式
通过与高通、联发科、展讯等第三方芯片企业的合作，采购芯片，并通过产品设计与研发推出手机新品，也是如今大多数手机企业采用的传统模式。
带来的问题也同样明显：手机企业必须跟随第三方芯片企业的产品研发节奏和技术标准定义，往往会陷入产品节奏密集上市和产品同质化问题，这也是近几年来经常有手机企业宣布芯片“抢发”的主要原因。
在4G阶段中后期，一些有实力、具备规模出货量的TOP品牌手机企业开始尝试做出改变，比如与第三方芯片企业合作推出某些简单的功能定制，并优先享有一定时间段的“首发期”。
4、采购定制+联合研发
在这个过程中，以vivo为代表的手机企业，开始进入了对技术要求更高的“深度定制与联合研发”模式。
“深度定制与联合研发”与之前的采购、以及简单功能定制最大的区别，就是手机企业已经将深入到芯片企业的核心产品定义初期，并且参与到全程联合研发阶段，对芯片规格的定义、特征、发布周期都会有较强的话语权，并且可以在很多维度上对芯片的性能、终端适配有较强的提升作用。vivo与三星联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980，就是典型的“深度定制”模式。
芯片是现代科技发展的基石，高端芯片更是各国科技竞争的关键。美国对于很多高端芯片都有出口管制所以，在很多的关键领域，掌握自主芯片就显得尤为重要。对于国内几大手机厂商来说，同样如此，如果能积蓄力量研发自有的芯片再好不过。
另外，据公开资料显示，2018年我国芯片进口额为17592亿元。即使产业各方都在积极努力，但国产手机厂商的芯片依然难以摆脱过分依赖国外厂商的命运。但即便是华为，现在也仍在采购高通芯片，不过采购比例逐年下滑。
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