据报道，为了应对市场的转变，过去从来不单卖芯片，只提供自家设备自用的思科推出了针对服务提供商的新型芯片，该网络巨头于11日宣布了其“面向未来的互联网”技术战略。
思科也开始卖芯片，剑指博通？
思科近期宣布已经开始向主要数据中心运营商包括微软公司和 Facebook 公司，提供交换芯片。以往思科不单独出售芯片，而是将芯片配备在网络设备里供用户使用，其芯片特性通常不为外界所知。
此次单独出售交换芯片成为思科最具突破性的举措，这款名为 Cisco Sillicon One 的交换芯片随之揭晓，最大的亮点是提供统一的可编程芯片架构。
就在思科公布芯片的前几日，另外一家半导体巨头公司博通也公布了其最新 Tomahawk 4 交换芯片，称其性能是市场上同类交换机芯片的两倍，是下一代超大规模数据中心网络所需的理想部件。
从“芯”开始
新的Silicon One硬件提供了一个统一的、可编程的芯片架构，“将成为思科未来路由产品的基础”，性能可达25 Tbit/s。这是第一款设计用于服务提供商和网络规模市场的通用网络芯片，既适用于固定平台，也适用于模块化平台。思科表示，第一款Cisco Silicon One Q100型号的芯片在不牺牲可编程性、缓冲、能效、规模或功能灵活性的情况下，吞吐量超过了10 Tbit/s。
思科正在与Google合作开发芯片。思科在声明中说，随着思科开发高端路由芯片，它将与谷歌合作，“满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 。
思科表示，新的Cisco 8000系列是第一个使用Cisco Silicon One Q100处理器构建的平台。该路由器旨在帮助服务提供商和网络公司降低构建和运营下一代网络的成本。该设备针对单个端口单元中的10.8 Tbit/s起，针对每个端口进行了400 Gbit/s的优化，思科强调其产品“即使在功率和空间受限的情况下也能提供千兆级的性能” 。在边缘位置，电源和空间都会受到限制，这表明新的8000系列在设计时考虑了此类功能。
交换芯片之争
全球互联网、云计算、大数据等新兴信息化技术的发展，并将迈入 5G。网络设备作为信息化技术的基础架构，将产生巨大的市场需求。
交换机在数据中心信息处理中扮演着重要的角色。交换机技术的高低体现了数据中心整体的智能化、信息化程度。交换设备和芯片作为为高速数据枢纽，市场竞争激烈。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为思科和博通垄断。思科多年以来占据以太网交换机近 70%的份额，且所有的交换机都采用自研芯片；博通在全球以太网商用交换芯片市占率达70%，即大多数交换机厂商都采用Broadcom商用芯片。Broadcom的芯片基于通用芯片设计。
博通于12月9日发布的Tomahawk 4交换芯片支持50G PAM4，可以兼容400G的主流型号OSFP及 QSFP-DD光模块，单芯片具备 25.6Tbps 交换能力，最多支持64个400GbE交换和路由端口。Tomahawk 4交换芯片的交付意味着数据中心 400G 时代即将正式开启。
今年 6 月，英特尔公司宣布收购数据中心以太网交换芯片和软件开发商 Barefoot Networks，期望通过此次收购，有效利用 Barefoot Networks 的网络芯片技术，并与博通公司展开竞争。
至于单独出售芯片会给思科争取多大的市场，现在暂未有定论。面向巨大数据计算处理的云计算、大数据市场，将将重心转向芯片，或许不失为一个好方式。
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