思科進軍芯片市場,新的芯片是否能夠一改思科市場頹勢?

據報道,為了應對市場的轉變,過去從來不單賣芯片,只提供自家設備自用的思科推出了針對服務提供商的新型芯片,該網絡巨頭於11日宣佈了其“面向未來的互聯網”技術戰略。

思科也開始賣芯片,劍指博通?

思科近期宣佈已經開始向主要數據中心運營商包括微軟公司和 Facebook 公司,提供交換芯片。以往思科不單獨出售芯片,而是將芯片配備在網絡設備裡供用戶使用,其芯片特性通常不為外界所知。

此次單獨出售交換芯片成為思科最具突破性的舉措,這款名為 Cisco Sillicon One 的交換芯片隨之揭曉,最大的亮點是提供統一的可編程芯片架構。

就在思科公佈芯片的前幾日,另外一家半導體巨頭公司博通也公佈了其最新 Tomahawk 4 交換芯片,稱其性能是市場上同類交換機芯片的兩倍,是下一代超大規模數據中心網絡所需的理想部件。

思科進軍芯片市場,新的芯片是否能夠一改思科市場頹勢?

從“芯”開始

新的Silicon One硬件提供了一個統一的、可編程的芯片架構,“將成為思科未來路由產品的基礎”,性能可達25 Tbit/s。這是第一款設計用於服務提供商和網絡規模市場的通用網絡芯片,既適用於固定平臺,也適用於模塊化平臺。思科表示,第一款Cisco Silicon One Q100型號的芯片在不犧牲可編程性、緩衝、能效、規模或功能靈活性的情況下,吞吐量超過了10 Tbit/s。

思科正在與Google合作開發芯片。思科在聲明中說,隨著思科開發高端路由芯片,它將與谷歌合作,“滿足下一代網絡對更高速度和更大容量的需求。” 。

思科表示,新的Cisco 8000系列是第一個使用Cisco Silicon One Q100處理器構建的平臺。該路由器旨在幫助服務提供商和網絡公司降低構建和運營下一代網絡的成本。該設備針對單個端口單元中的10.8 Tbit/s起,針對每個端口進行了400 Gbit/s的優化,思科強調其產品“即使在功率和空間受限的情況下也能提供千兆級的性能” 。在邊緣位置,電源和空間都會受到限制,這表明新的8000系列在設計時考慮了此類功能。

思科進軍芯片市場,新的芯片是否能夠一改思科市場頹勢?

交換芯片之爭

全球互聯網、雲計算、大數據等新興信息化技術的發展,並將邁入 5G。網絡設備作為信息化技術的基礎架構,將產生巨大的市場需求。

交換機在數據中心信息處理中扮演著重要的角色。交換機技術的高低體現了數據中心整體的智能化、信息化程度。交換設備和芯片作為為高速數據樞紐,市場競爭激烈。

交換芯片是交換機的性能錨點,全球存量份額為思科和博通壟斷。思科多年以來佔據以太網交換機近 70%的份額,且所有的交換機都採用自研芯片;博通在全球以太網商用交換芯片市佔率達70%,即大多數交換機廠商都採用Broadcom商用芯片。Broadcom的芯片基於通用芯片設計。

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博通於12月9日發佈的Tomahawk 4交換芯片支持50G PAM4,可以兼容400G的主流型號OSFP及 QSFP-DD光模塊,單芯片具備 25.6Tbps 交換能力,最多支持64個400GbE交換和路由端口。Tomahawk 4交換芯片的交付意味著數據中心 400G 時代即將正式開啟。

今年 6 月,英特爾公司宣佈收購數據中心以太網交換芯片和軟件開發商 Barefoot Networks,期望通過此次收購,有效利用 Barefoot Networks 的網絡芯片技術,並與博通公司展開競爭。

至於單獨出售芯片會給思科爭取多大的市場,現在暫未有定論。面向巨大數據計算處理的雲計算、大數據市場,將將重心轉向芯片,或許不失為一個好方式。

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