摘要华灿光电给出的答案是消减低端通用产品产能，加大中高端显示芯片、Mini/Micro LED芯片的占比。
随着近两年LED通用照明市场日趋触及行业天花板，上游芯片领域产能过剩，稼动率过低，芯片价格的急剧下滑也导致部分芯片企业亏损严重。芯片企业如何生存和发展，是芯片企业面临的头等大事。
华灿光电给出的答案是消减低端通用产品产能，加大中高端显示芯片、Mini/Micro LED芯片的占比。
“Mini LED显示将应用于电视，手机，车载显示，数字显示（商业广告与显示等），预估2025年Mini-LED芯片市场规模为10.7亿美元,预计外延片量达到4寸片100万/月。华灿光电副总裁李鹏博士表示，2023年，预期采用Mini-LED背光的TV背板市值将达到82亿美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。
12月5日-6日，由高工LED、高工新型显示和高工产业研究院（GGII）主办，以“照明蕴藏新生机显示创造新空间为主题的2019高工LED年会在深圳机场凯悦酒店召开。本届年会四大专场覆盖LED上中下游全产业链，超过500家产业链主流企业、700余位行业精英参与其中。
在12月6日由新益昌冠名的新型显示专场上，华灿光电副总裁李鹏博士围绕《Mini/Micro-LED的战略机会与挑战》的主题发表了演讲，重点分析了Mini/Micro LED芯片微缩化带来的机遇与挑战。
李鹏博士坦言，LED技术为了取得更好的显示效果和分辨率，需要芯片微缩化，LED自发光显示微缩化的核心就在于Mini/Micro LED芯片。
“Mini/Micro-LED显示对比现有的OLED、LCD，在各个方面都有优势李鹏博士认为，Mini/Micro LED的结构很简单，目前虽然成本很高，但随着全产业链的努力，成本会做的非常有竞争力，同时在柔性方面也会做的很好。
李鹏博士介绍说，从芯片的角度来看，小间距采用的是正装芯片，到了Mini RGB是倒装芯片，Micro LED是倒装芯片加垂直结构芯片。芯片大小可以看到微缩化化的趋势，同时芯片的使用量取决于显示的场景。
“Mini LED为巨量转移技术的集成提供了可能，结合N合1或COB封装，提供了更高显示密度的解决方案。李鹏博士认为，P1.0以下的显屏应用，Mini RGB芯片将逐渐占据主流，同时Mini LED可降低金属迁移风险。
如何提高宽电流范围内的光电特性一致性，如何更好地进行芯片分BIN，如何进一步提高色域范围，如何进一步提高Mini LED的转移速度，如何进一步缩小Mini LED的尺寸都是Mini LED面临的技术挑战。
对于Micro-LED，李鹏博士表示外延材料的高度一致性、微米级芯片制作的精度控制和良率、巨量转移的高良率、全彩化的有效实现、控制线路、驱动和背板的设计以及坏点的有效修复都是其技术的关键。
据了解，目前华灿光电Mini RGB和Mini背光已经达到量产的水平，在Micro LED方面，华灿光电也与业内相关的公司进行联合了开发。
据李鹏博士在年会上透露，华灿将适时推出Micro LED显示的所有芯片解决方案。
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