近日，高通最新的旗艦5G芯片和中端5G芯片終於和我們大家見面了，面對競爭越來越激烈的5G手機市場，高通這兩款芯片的出現可以說是給國產手機廠商來了一針“強心劑”，畢竟之前高通的5G芯片採用的方案都是外掛X50這種落後的方案，雖然最新的高通865同樣是外掛，但是X55基帶在性能和功能方面很顯然要優秀於之前的X50，況且中端的765G在5G方面也比較優秀，所以高通這次還是比較給力的。
雖然如此，但畢竟是外掛基帶，還是有很多人認為華為的麒麟990 5G佔據大優勢，因為集成5G才是未來真正的解決方案，外掛只不過是因為種種原因所導致的被迫解決方案而已。其實兩款芯片互有勝負，性能方面高通更為強悍一些，而在通信和AI領域中，華為的麒麟990 5G則是佔有優勢，所以二者互有勝負。
很多人對於華為和高通的關係都會用一個詞語來表示，那就是“相愛相殺”，兩家廠商在芯片方面的造詣比較高，而通信方面也都比較厲害，只不過高通更加偏向於對外出售，而華為只是給自己使用，這兩點有著相當大的差距。最重要的是，今年五月份之後，華為遭遇到了來來自美國的打壓，這也讓雙方的關係變得更加緊張一些。
近日，高通CEO在接受採訪的時候，被問及到高通和華為關係時，高通CEO發表了自己的看法。高通CEO直言不諱的表示，自己和華為的競爭關係雖然激烈，但是雙方並不會選擇排斥對方，並且兩家企業還要經常合作，因為只有兩家企業共同合作，才能夠讓5G發展得更為迅速。
高通CEO的言辭毫無疑問是間接性的認可了華為，這也是華為又一次獲得了國外企業的承認，之前很多國家就已經稱讚了華為的5G技術，而在之前蘋果召開新品發佈會的時候，華為的麒麟980芯片在對比名單當中，從那個時候開始我們就已經意識到，華為在這場戰爭中已經勝利了。雖然不是性能上的勝利，但是至少我們已經獲得了各大國際巨頭的認可。
不得不承認，兩家企業都是目前國際上頂尖的存在，一家作為專業的芯片設計工藝，另一家作為比較全能的科技企業，所發揮的作用也是完全不同。而作為另外一大巨頭的蘋果反倒是有一些尷尬，雖然蘋果設計出來的芯片性能非常強悍，但是無奈在基帶方面自己卻是弟弟一般的存在，這一點相比較於高通、華為和三星來說，地位顯然是非常的低。
毫無疑問，如果沒有美國的一紙禁令，那麼華為或將和這些企業合作的非常好，至少能夠實現技術共享，共同進步。但是無奈現在因為有“實體清單”的存在，導致華為和美企的關係存在著很多不穩定的情況，暗潮湧動，這也是很多人所擔心的一件事情，而高通CEO也不止一次向華為示好，都是拋出橄欖枝，希望能夠獲得華為的合作，就是不知道這種良好的關係，未來還能夠持續多長時間，華為又敢不敢接這個橄欖枝也是關鍵，怕的就是合作正在進行，隨後關係又因為其他原因惡化，這都是華為要考慮的問題。
你認為高通和華為未來在5G方面上會有合作嗎？
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