一 前言
7月1日，日本半導體制裁韓國事件刷屏半導體圈。
日本宣佈，從7月4日起，日本半導體材料、OLED材料等將限制對韓國出口！日本將對用於智能手機及電視機的半導體等製造過程中需要的3種材料加強面向韓國的出口管制。理由則是“經過相關部門的討論，認為日韓之間的信賴關係明顯受到了損害”。美國製裁華為，可能危害國家安全。日本製裁韓國半導體，日本關係明顯受到損害。外界分析日本半導體封殺韓國處於兩個原因：1、報復韓國不斷向日本討要戰時勞工賠償；2、日本是在刻意打壓韓國的面板及存儲產業。此次制裁韓國半導體，目標瞄準韓國兩大產業——面板和半導體。
二 全球半導體整體定位
美國半導體產業強在整體實力：有英特爾、高通、英偉達、AMD等頂尖芯片設計、製造廠商，英特爾、AMD還掌握x86指令集，有微軟、蘋果、谷歌等操作系統生態夥伴，有Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具廠商。歐洲強於架構、設備荷蘭ASML公司壟斷全球光刻機、ARM在芯片設計領域幾無可撼動（卻也成了日本公司）。臺灣強於代工：臺積電在晶圓製造先進工藝上已領先世界。韓國強於存儲和顯示：三星和LG在90年代之後迅速崛起。日本強於材料、製造設備：信越、SUMCO、住友電木等日企壟斷全球52%的半導體材料市場。日本企業壟斷半導體設備技術與市場，佔全球半導體設備總體市場份額高達37%。
三 全球企業創新總體概況
2015國際權威研究機構《湯森路透》 發表了新的一年全球企業創新排名TOP100——湯森路透還是國家知識產權中心，中國科學院的合作伙伴，可見其權威性。全球創新企業TOP100 ：日本40家美國35家法國10家德國4家瑞士3家
在2014年之前一直是美國第一名，2014年之後被日本超越。從這幾年的報告中我們可以看出，日本的創新已經發生巨大變化。日本其實早就拋棄已經淪為低端製造業的家電之類產業，轉變為全力投入B2B，新材料，人工智能，醫療，生物，新能源，物聯網，機器人，高科技硬件，環境保護，資源再利用等新興領域。未來12大新興技術分別是：移動互聯網、人工智能、物聯網、雲計算、機器人、次世代基因組技術、自動化交通、能源存儲技術、3D打印、次世代材料技術、非常規油氣勘採、資源再利用。
目前日本就是全力投入上面這十二個方面，而且百分之90已經做到了世界前三。某些科研已經做到了世界第一，比如大數據雲計算，新材料，資源再利用，能源存儲、機器人等。在技術研發方面，日本有4個指標名列世界前茅：一、研發經費佔GDP的比例列世界第一；二、由企業主導的研發經費佔總研發經費的比例世界第一；三、日本核心科技專利佔世界第一80%以上；四、日本的專利授權率竟然高達80%，可見其專利申請的質量。這意味著日本整個國家對技術研發的重視， 目前全球經濟一體化正逐漸演變成供應鏈頂端的壟斷。
四 結語
此次的日韓之爭也讓韓國意識到，要想擺脫日本的掣肘，唯一的方法是“自給自足”。韓國政府於8月5日宣佈，將斥資65億美元用於提振國內高科技產業的發展，並計劃在未來七年間投資約7.8萬億韓元在科技產業發展上。
回到電磁兼容這個細分領域，目前電磁兼容檢測實驗室主流的測試系統都是羅德與施瓦茨 （Rohde & Schwarz）和是德科技（Keysight），這兩家外資企業幾乎壟斷了國內的EMI接收機、測試天線和射頻的設備，我們不禁要發問：今天韓國的處境，明天是否會出現在中國？
這一場春天的雷暴提醒我們，不想成為魚肉，就要做個執牛耳者。
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