前言：这是胡兄的投稿，我觉得量产的难，在于需要团队从概念提出、设计选型到一步步验证实施有个过程，难在时间和持续的迭代。人再牛，也需要花时间一步步经历这个过程，如果能够前期判断是否可行是我们培养的主要能力，否则到后面是否能救回来就不好说了。
最近经历一些事情，感受到模电实在太重要了，也是技能树上急需点亮的；我自己学得一瓶子不满半瓶子摇，后面试着写一下模电的学习笔记，也增加一下内容的丰富性。
只要是已经量产的产品，无论原理是否复杂，我们都要有一种敬畏之心，量产化远远比我这种纸上谈兵难太多了。
最近弄到一个BMS通讯转换模块，如下图，今天就吸收一下其设计的特点。
这个通讯转换模块在电池包的位置如下：处于电池包对外的连接器处，具体的电池包型号未知，不过它应该是一个通用的模块。
查了一些资料，问了一些人，这个通讯转换模块的作用是将内部采样芯片AFE之间的菊花链通信架构协议转换为CAN通信，因为比亚迪BMS的控制器在PACK外部，内外部之间需用通过CAN通信；这个模块的作用就是协议转换，功能大概如下图（图片来源于美信官网）：
下面开始介绍一下外部黑盒：
外壳为塑料材质，呈米白色；产品尺寸大概为110mm*61mm*18mm，上下各有一个内嵌的金属安装孔，大概是M8左右的螺钉。
产品对外有三个绿色的连接器，整体的防护等级预估为IP4X。
产品表面贴有两个条形码，标识出产品、车型等信息；上下壳之间通过两个M3的螺钉固定，在其中一个螺钉孔上方贴有防拆标签，撕下后会留下痕迹。
进一步地拆掉上盖，发现上下盖之间还有两个卡扣固定；PCBA由四个螺钉固定，其中两个螺钉是穿过上盖的，与上下壳体固定共用，尺寸为M3*12；另外两个螺钉为M3*8。
把所有的螺钉都拆掉，再感受一下。
接下来介绍一下内部电路白盒：
将PCBA取下来之后，下壳体结构就清晰可见了。
PCB为4层板，厚度为1.6mm，表面处理是ENIG，T\\B面都有器件；PCB上有明显的最大2mm宽的割槽，用来做电气隔离；单板上没有LED指示灯。
如下图，除了下面的两个安装孔外，其余部位都有涂覆三防漆，包括连接器的引脚、本体大部分；三防漆有点硬，在上面两个螺钉孔边缘处有点起皮，可能是由于安装受挤压后，造成此位置漆层比较薄的原因，此位置其实不用涂覆，最终选择涂覆的原因可能是此处不易避让，索性都涂了。
拿着放大镜照了半天，得到主要的电路架构如下，里面也标识出了主要的芯片型号，主要来自于TI\\美信\\NXP。
上图已经把电路结构分析的很清晰了，不在赘述；其中里面的CAN收发器（U3）与电源芯片（U2）均来源于TI，并且我对这两个型号不太熟悉，感兴趣的可以自行查找对比，作为一个备用的选型参考。
最后，再看一下连接器，这三个连接器分为5PIN、6PIN、7PIN，没有固定的螺钉孔或固定的焊接引脚，只有定位柱。
这几个连接器来自于JAE的IL-AG5系列，参数说明如下图；其中操作的温度范围只到85℃，稍微有点低。
总结：
这个通讯转换模块的存在理由，是由于比亚迪的BMS控制器在PACK的外部，如果为了进一步降低成本，可以将控制器放置PACK内部。同样地，会把整理的图片资料汇集到一起，分享出来。以上所有，仅供参考。
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