最新消息！武汉弘芯半导体制造有限公司（以下简称“弘芯”）价值7530万元的土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院查封。
据武汉中级人民法院裁定书显示，被封地块是位于武汉市东西湖区径河街东流向以东、塔西路以北，弘芯于2018年11月15日竞得这块编号为工DXH（2018）039号的国有建设用地使用权。
据悉，弘芯二期项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工并开始生产设备安装，2019年下半年试生产，目前项目正在建设中。
总包商拖欠4100万工程款
2018年初，弘芯半导体项目一期工程正式开工，由武汉火炬建设集团有限公司作为工程总包方。2018年5月，武汉环宇基础工程有限公司从武汉火炬处承接了武汉弘芯一期项目的土建工程。2019年7月4日，弘芯一期工程举行封顶仪式。但是，火炬集团拖欠环宇公司4100万工程款长达一年。因拖欠工程款，环宇公司向武汉市中级人民法院起诉火炬集团及弘芯，并于2019年9月4日向法院申请诉前财产保全。9月12日，法院裁定冻结火炬集团总计存款额度为3500万元的3个银行账户，并裁定查封弘芯的二期工程用地，裁定立即执行。
高调的弘芯半导体
资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司，立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。2018年武汉弘芯半导体制造二期项目，总投资额760亿元，为全市开工项目中占比最大项目。而在不到5个月前，其一期项目刚刚开工。据了解，当初项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工并开始生产设备安装，2019年下半年试生产。项目建成后，公司将主营12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询等。
这一查封给弘芯带来的具体影响暂不可知，大部分弘芯高层对此事尚不知情。
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