市場分析
權重方面，券商板塊指數依然在構築階段性底部的路上，同時也越來越接近6月和8月的前低附近，預計在券商尋底並築底過程中，上證也大概率依然會受到下方年線和缺口的支撐。
時間上看，也是在MSCI擴容正式生效前期，外資入場會成為增量資金，屆時若券商帶動大金融反彈，在更低位置迎來增量資金的市場容易出現具有可操作性的反彈機會。
技術上看，今日上證指數小幅低開後震盪整理，收在了當日的相對中位附近，全天市場呈現窄幅震盪整理格局。今日市場個股跌多漲少，（上漲家數479，下跌家數1028），盤中最高上衝到2913點附近， 最低下探到了2893點附近。
熱點：
1、半導體，半導體今天再次加速，今天指數再次回落，外資流出，短線加速後要注意分化風險，聖邦股份年初至今股價上漲近5倍，無論是短線還是長線都位置都比較高，明天要注意調整風險，暫時不追，如果回調大趨勢不破位可以在10日線附近接回
2、股權轉讓，午後再次發酵，得利斯漲停後，寶鼎科技再次漲停，週一直播我們點評，現在已經收穫三個漲停了，恭喜朋友們，東方金鈺、金力泰低位啟動，股權轉讓主線目前市場認可度比較高。ST九有、ST金貴可以關注下
3、無線耳機，今天漫步者漲停，題材中不少都是疊加屬性，比如韋爾股份跌半導體等，今天加速後也要注意板塊分化，暫時不追漲參與
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預測：
1、今天再收一根錘頭線，重心下移，與做多信號無關。今天是調整的第6個交易日，時間還不充分，除非突然出現意外長陽來化解短線壓力，否則樂觀預期也是先磨，磨到短期均線出現拐點，出現拐點騎陽才會有短多信號。
就今天的收盤來講，觀望信號仍然明確，雖然收出兩根長下影，但並沒有形成強力反擊，頂多來講就是潛在修復過程中，往壞了講就是下跌中繼，不排除還會有中陰線產生。
2、從盤中個股跟蹤來看，有短線做盤點的個股數量明顯不足，絕大多數個股無論漲跌均處在下跌通道中運行。即便從最短的K線組合來看能形成反擊的個股數量也明顯不足難以支持盤面出現象樣反彈。
目前少量強股在高位的成功率很低，在低位的雖然短線傷害不大，但次日能繼續衝高的品種也多數是前一交易日直接拉板沒有跟進機會的少數品種，有跟進機會的品種次日基本少有表現。
後市操作與策略：
市場有一定分化，機構抱團的股票相對強勢，而金融權重和題材股遇冷，短線市場繼續反抽應注意逢高減倉，目前操作難度較大，應降低操作頻率，耐心等待市場在更有效的低點充分企穩後再度進場抄底。
板塊熱點方面，若金融股有充分縮量回調的機會要注意分批低吸，主要是銀行板塊裡的次新銀行以及從月線角度看調整充分的低位券商股，估計這種機會短期需要耐心等待，同時適當關注大消費板塊、新能源車產業鏈、基建板塊、區塊鏈等。另外還是要規避一些有大規模解禁以及大股東減持套現的品種。
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