隨著科學技術的發展和電子設備的普及，半導體已成為世界科學技術進步的關鍵環節。從簡單的充電器到未來的技術人工智能和自動駕駛，隨處可見半導體芯片。可悲的是，中國在科學技術領域一直存在兩個主要缺陷。——“缺少核心，屏幕更少”。得益於京東、華星光電等國內顯示器製造商的努力，LCD屏幕已基本解決，但芯片一直是中國科技公司所籠罩的“達斯之劍”。
實際上，在半導體晶體管和集成電路的初始階段，中國距離美國僅4至7年的時間。在1960年代，開發了集成電路。這種差異離美國不遠，但它逐漸遠離美國、日本和日本，後來出現了。到目前為止，中國每年的芯片進口已超過3000億美元，遠遠超過了第二大進口石油類別。
幸運的是，中國在2014年啟動了大規模集成電路基金計劃，投資了數十億美元來支持國內半導體產業。經過幾年的發展，已經出現了芯片設計和晶圓製造領域的領先公司，例如華為海耶斯和中芯國際。最近，中芯國際突然宣佈大規模生產14納米芯片，超過了臺積電南京公司的16納米工藝，併成為中國大陸最先進的晶圓製造工藝。中芯國際從技術上趕上了聯電，僅次於臺積電、三星和Grofund。中國芯片巨頭的反擊，臺積電“反叛”已成關鍵先生，華為已伸出援手！
沒有人可以說，中芯國際現任聯席首席執行官梁孟松在短短几年內不可能實現技術上的突破。梁孟松是半導體行業的著名技術牛。他在臺積電研發部門工作了很長時間，是幫助臺積電成為芯片製造領域領導者的關鍵人物。 2009年，梁夢松突然從臺積電辭職，並在兩年後加入韓國三星。在短短三年內，三星半導體趕上了臺積電的製造工藝。臺積電起訴他，稱他為“ TSMC Rebel”。2017年，梁夢松再次轉任中國核心國際的聯席首席執行官，主要負責先進製造技術的研發和中國核心國際的瓶頸突破。在梁夢松加入中芯國際之前，中芯國際還沒有突破28納米制程，並在短短几個月內克服了28納米制程的技術難題。隨後，梁夢松敦促中芯國際跳過向後的20納米工藝，直接開發14納米工藝。現在中芯國際已經實現了14納米芯片的批量生產，並進入了12納米技術的客戶介紹階段。
隨著美國打擊中國高科技公司，芯片安全的重要性日益突出。如果中芯國際能夠在未來幾年趕上臺積電，中國將真正在半導體行業的設計和製造中形成一個閉環。像華為在新疆這樣的優秀內地企業不再需要看美國的“面孔”，而是有力的幫助者。中國更有信心抵禦美國在科學技術領域的壓力。
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