科技微積分
上月中旬小米就大肆宣稱紅米K30會支持 SA / NSA 雙模5G，而且還是前置雙挖孔雙攝自拍。而盧偉冰更是“大言不慚”說紅米K30一定會是5G爆款。
紅米K30支持雙模5G實錘，所用5G SoC會是哪家？
目前來說，華為的麒麟990 5G SoC是全球首款全集成的同時支持SA+NSA雙模組網的5G SoC。而目前採用麒麟990 5G SoC的Mate 30系列5G版旗艦已經在火熱開售中了，因其直接集成了5G基帶，且也是目前唯一一款雙模5G手機，在5G市場中也可算是火爆了。
不過，麒麟芯片是僅限於華為自家智能手機使用，並沒有對外合作的打算。而目前已知的支持5G雙模的除了華為的「麒麟990 5G SoC」，還有「三星Exynos 980」和「聯發科M70」。
「三星Exynos 980」。早前的榮耀v30爆出支持5G雙模，爾後到紅米K30；而Vivo也不甘落後，Vivo X30將搭載三星Exynos 980處理器。而Exynos 980據稱是繼麒麟990 5G後第二款支持雙模5G的芯片。
「聯發科M70」。聯發科M70這款SoC基於7nm製程工藝，以A76或A77為核心架構，能夠支持SA和NSA雙組網。目前的消息來看，紅米K30極有可能搭載M70處理器。
而為何紅米K30為何是使用聯發科M70？
其一，聯發科M70性能方面的提升。7納米制程工藝打造，以A76或A77為核心架構。再配以深度定製的MIUI 11可形成更強的協同能力，高效應對主流遊戲和日常應用都不成問題。
其二，聯發科M70支持5G雙模，並可實現量產。是當下紅米K30的不二之選。
其三，高通驍龍865雙模5G芯片由於時間的滯後問題，大概也是2020年2月份左右才能大規模量產。7系的驍龍5G雙模芯片目前也是沒有明確的消息。
按目前的消息來看，紅米K30應該會定檔於本月。採用聯發科M70處理器大概也是事實。可能有些人並不看好聯發科的5G雙模芯片？不過在這骨節眼上小米要有所保持市場份額優勢而選擇合作聯發科也是明智之選。至於聯發科M70的表現如何，還要看後續的市場反饋情況。
IT小眾
前段時間，在小米手機的媒體吹風會上，透露了有關紅米K30的基本配置。紅米K30是一款支持5G雙模的手機，目前，在發佈的5G手機中，只有華為手機支持5G雙模，其他的5G手機都只支持單模。
由於高通的5G基帶只支持單模，所以，目前市面上發佈的搭載高通驍龍5G芯片的手機都只支持單模。這款紅米手機如果不能搭載高通驍龍芯片，那麼這款手機會採用哪家的芯片？
巴龍5000基帶
華為首款5G基帶，這款基帶在年初的時候就已經實現了量產，而且是支持雙模的基帶。現在已經集成到華為的5GSOC上，這款基帶的發佈和應用，使華為的5G手機可以支持5G雙模，華為的5G手機也在市場上有了較強的競爭能力。
春藤510基帶
紫光展銳發佈的一款5G基帶，據瞭解這款基帶也是支持5G雙模的。但是，芯片還在測試中，這款芯片自今年2月份發佈後，就與多家企業展開了合作，一邊測試芯片性能，一邊完成芯片的升級改進。在10月28號宣佈完成了最後的5G標準測試，達到了5G網絡標準，並且完成了在5G移動終端的搭載，目前，這款芯片正在實現量產。
Helio M70基帶
聯發科首款內置5G基帶，並且支持5G雙模。前段時間聯發科發佈了一款高端芯片MTK Helio M70，這款芯片被命名為MT6885，據官方消息這款芯片採用最新的7nm工藝，使用了最新的ARM A77架構，GPU圖形渲染使用的是最新的Mali-G77。聯發科這顆芯片最主要的亮點是其內置了5G基帶，這款5G基帶芯片也是支持5G雙模，目前，這款芯片正在實現量產。
根據目前發佈的這三款基帶來看，華為的基帶是自產自用的，紫光展銳的基帶目前還在量產，只有聯發科的基帶芯片可以批量供貨。所以，紅米手機要支持5G雙模，並實現大規模量產，那紅米的這款5G手機搭載並且首發聯發科的這顆5G芯片的可能性很大。那麼對於紅米這款5G雙模手機你期待嗎？請評論留言！
科技微積分
你好，我是一名數碼銷售和維修人員，我來回答你的問題。
從現在的消息來看，各家都會在年底推出雙模的5g手機。
榮耀v30會搭載自家麒麟990，集成巴龍5000雙模基帶。
OPPO將會首發驍龍735，集成高通x55雙模基帶。
Vivo X30將搭載三星Exynos 980處理器，集成5g雙模基帶。
紅米k30將搭載聯發科m70處理器，集成雙模5g基帶（最大可能性）。
明天初，小米10將首發高通驍龍865。
你可以關注我，有任何關於手機和電腦的問題都可以私信我，我會免費給您解答的。
低調的大吃大喝
筆者的觀點是，K30最有可能搭載的是集成5G基帶的驍龍735或聯發科MT6885，而不是外掛基帶芯片！
首先，請題主注意，你提出的這個問題的前提就是錯誤的，當前已發佈的支持雙模的5G基帶芯片是5款，而不是題主說的3款。另外，題主問紅米K30會選擇哪一款5G基帶芯片，這問題也是不嚴謹的，因為K30除了選擇外掛5G基帶以外，還可以選擇集成5G基帶的Soc芯片。
接下來筆者可以從以下三點來為題主解答：
- 5款5G雙模基帶芯片
- 4款集成5G雙模基帶的Soc芯片
- 5G雙模紅米K30的選擇
5款5G雙模基帶芯片
聯發科Helio M70，採用臺積電7nm工藝，支持SA和NSA雙模組網，最高下載速率5Gbps，預計年底上市。
華為巴龍5000，這款估計大家都知道，採用臺積電7nm工藝，支持SA和NSA雙模組網，最高下載速度達到6.5Gbps ，已經量產。
高通X55，高通的第二代5G基帶芯片，採用臺積電5nm工藝，支持SA和NSA雙模組網，最高下載速度7Gbps，預計今年年底上市。
三星Exynos5123，也是10月底發佈的一款5G基帶芯片，採用7nm EUV工藝，最大下載速度7.35Gbps，支持SA和NSA雙模組網，預計會在今年年底量產。
紫光展銳春藤510，這款是目前性能相對最差的一款，採用臺積電12nm工藝，最高下載速度僅可達到2.3Gbps，支持SA和NSA雙模組網，至於未來會不會量產，目前還不知道。
4款集成5G雙模基帶的Soc芯片
華為麒麟990 ，這款就不多說了，也是唯一量產的的支持5G雙模的集成基帶Soc芯片，但華為不外供；
高通驍龍735，這款定位中端的集成5G雙模基帶的Soc芯片預計將在年底量產，這款芯片的性能並不是很強，僅在GPU上比麒麟810強30%左右，所以很有可能未來它會成為5G手機中端市場的王者；
三星的Exynos980和聯發科MT6885，這兩款芯片可能都會在今年年底量產，值得注意的是這兩款芯片都採用ARM最新的A77架構，但工藝前者很可能是三星的8nm工藝，後者是臺積電的7nm，所以後者的性能可能還要強過前者，而且這兩款芯片的整體性能應該都在麒麟990和驍龍855+之上的，它們未來的5G雙模高端手機市場競爭力還是很大的。
紅米K30的5G雙模到底如何選擇?
紅米要想實現5G雙模，還是有多種選擇的：
第一，驍龍855+芯片/驍龍865芯片外掛聯發科Helio M70/高通X55基帶芯片
這個配置可以說是很高的，芯片是高通最頂級的芯片，X55基帶也是當前市場最高端的5G基帶，如果小米這麼選擇，基本就幹翻小米的高端品牌了。所以筆者認為這個方案不太可信！
第二，驍龍735Soc芯片集成雙模5G基帶
筆者認為這個方案非常可行，這款735芯片就是定位中端，相比於K20的驍龍730芯片在CPU上提升並不大，但是在GPU上提升了20%左右的性能，更關鍵的是集成了5G雙模基帶。
第三，聯發科MT6885Soc芯片集成5G雙模基帶
這個選擇也是可行的，這款這款芯片性能很強大，強於麒麟990，更強於驍龍735，但畢竟聯發科只是一個二線品牌，筆者認為它被小米應用到中端手機上是非常有可能的！如果K30上真的可以搭載這款芯片，那麼在市場上也應該是會非常受歡迎的。
結語
考慮到小米與高通的關係，筆者認為小米不大可能選擇三星作為紅米K30的芯片供應商，同時小米也不大可能選擇高通的處理器芯片而外掛聯發科的基帶！
而選擇高通的處理器芯片外掛高通最高端的X55基帶又不符合紅米K30的中端定位。
所以筆者的結論就是K30最有可能搭載的是集成5G基帶的驍龍735或聯發科MT6885，而不是外掛基帶芯片。
