臺積電真的在與Global Foundries這波專利戰中落居下風?

Global Foundries(後簡稱GF)控告臺積電侵犯專利,而控告的範圍包括了臺積電的7nm、10nm、12nm、16nm以及28nm等技術,牽扯到訴訟的多數製程是GF所無法提供的,且不只是臺積電,甚至連臺積電的多數重要客戶也在起訴名單之中。

臺積電真的在與Global Foundries這波專利戰中落居下風?

然而為何GF會突然發難?而且是在放棄先進製程發展之後?多數被牽扯到法律與專利訴訟中的製程節點GF本身基本就不具備。而牽扯到代工客戶這點,更另許多人百思不得其解。

臺積電真的在與Global Foundries這波專利戰中落居下風?

在鬧騰了一陣子之後,Global Foundries和臺積電的專利爭議快速的獲得了和解,雙方並簽下了未來10年的全球專利技術交互授權協議。

臺積電高層在上週提出說明,表示快速和解是為了避免客戶受到影響,而在法律訴訟程序上,臺積電也拿出了專利武器回擊,證明臺積電並不受GF威脅,穩定客戶的信心。另一方面,市場也知道GF已經沒有下一波製程的發展計劃,即便有專利授權,做不出來的東西就是做不出來,授權專利這件事對臺積電造成不了影響。

但GF真的放棄了嗎?還是因為在專利上繞不開而放慢腳步而已?如果GF利用這招來取得自己想要的專利授權,那麼臺積電的快速和解是否變為自己創造了將來的潛在敵人?

市場有部分解讀認為,此舉是為了拉抬GF的身價,畢竟GF一直以來都有要出售的傳言,若能夠好好利用閒置的專利,並通過法律形式曝光證明有壓制臺積電的能力,那麼就能夠提高出售的價碼。當然,這個論點在後來也被證實是子虛烏有。

那麼為何GF要控告臺積電?

最大的可能,那就是GF根本沒有放棄佈局未來先進製程,而是在等待時機。這次控告臺積電,可視為打響戰鼓的第一擊。

我們都知道,過去GF大多數製程技術都是來自於IBM,唯一一次採用非IBM代工技術是向三星授權了14nm製程,通過支付三星權利金,讓GF也具備了生產14nm製程芯片的能力。

而在取得14nm晶圓代工技術之後,GF也和三星、IBM持續合作,IBM甚至”付錢”把位於紐約的12寸晶圓廠賣給GF,該廠在今年已經被轉售給安森美,而一來一往,GF在相關交易中就拿到了將近20億美元。

臺積電真的在與Global Foundries這波專利戰中落居下風?

圖說:安森美便宜取得GF的工廠,但僅為45nm以下的製程節點。

另一方面,雖然GF表面上宣稱放棄未來先進製程的發展,但實際上他過去一直以來和三星、IBM在製程發展技術上有著相當緊密的合作,日前三星所宣佈的3nm與GAA(Gate All Around)技術佈局,是與IBM、GF共同開發的。

誠然,GF過去苦於因為製程技術的不成熟,無法滿足客戶,在營收以及獲利方面遲遲沒有辦法改善,每年都造成天價的虧損。

另一方面,既有的製程技術競爭極大,加上中國在晶圓代工方面也逐漸追上,GF目前主力營收的製程節點面臨龐大壓力,如果製程技術無法繼續往上提升,那麼要轉虧為盈恐怕是難如登天。

放棄7nm計劃的宣言恐怕只是轉移目標之計,實則積極備戰中?

而GF喊出放棄未來的先進製程發展計劃,並且出售包含新加坡和美國紐約的晶圓廠,然而新加坡廠僅提供8寸晶圓代工服務,而紐約州的晶圓廠最高僅能提供45nm的製程製造,GF並沒有出售最先進的晶圓廠,這部分的廠房出售,其實可以解讀為GF是為了下一階段的製程發展籌措糧草。

而控告臺積電,更或許可解讀為GF可能已經在7nm製程有所突破,但是在關鍵的幾個專利繞不開,所以故意發動專利戰,藉以換取相關專利的授權。

臺積電真的在與Global Foundries這波專利戰中落居下風?

圖說:GF控告臺積電,或許是想要爭取AMD未來的訂單?

而GF抓緊了臺積電不能損失任何一個重要客戶的心態,直接對臺積電的客戶下手,而臺積電也為了保護其客戶,快速求取和解,結果反而可能落入了GF的圈套。

那麼,臺積電真的在這波專利戰中落居下風?

其實也未必,由於交互授權的技術部分僅到7nm範圍,未來5nm以及3nm臺積電在技術上都已經有所突破,5nm也即將實現量產,即便GF真的在7nm進展有所突破,要進入量產階段恐怕也不是輕而易舉的事情。

畢竟擁有專利只是在製造的流程上開了綠燈,不怕踩到陷阱或陷入法律爭端,但實際能否生產出來,還是要取決於製造的技術本身,包含操作、原料調配以及加工的機臺參數細節等等,這部分並沒有隨著專利的授權而揭露,而IBM、三星、GF陣營雖然在理論技術上不一定落後於臺積電,但實際量產化能力卻遠遠落後於臺積電,而這可能也是臺積電之所以自信滿滿,認為相關專利授權交換對市場佈局沒有負面影響的最大因素。

但我們還是需要考慮到一點,若三星與GF的製程同盟關係仍將持續,那麼在相關專利的限制部分是否可能通過借殼的方式,由三星將相關的機臺參數與技術授權給GF,配合GF獲得的專利,在實際量產過程中繞過最關鍵的部分,雖然三星本身不能參與到專利的使用,但實際的技術開發還是能夠基於臺積電的相關專利進行,GF由於獲得授權,可以直接使用臺積電的相關專利進行生產,而三星可能要額外進行繞開專利的設計,但通過這個方式,理論上還是能夠幫助三星在初期開發與量產階段快速突破限制,後續再來處理專利問題。

臺積電真的在與Global Foundries這波專利戰中落居下風?

圖說:三星、GF與IBM共同研發3nm,專利訴訟可能是為了相關佈局

對GF來說,由於取得臺積電的專利,同時又能夠拿到三星的製程技術授權,二者的結合可能帶給GF前所未有的機會:也就是重回一線晶圓代工的地位。畢竟完全靠GF自行佈局相關部份已經是不現實的作法,通過這種曲線救國的方式,或許能夠一方面穩住上游金主在花了大把金錢卻無法實現量產而岌岌可危的信心,另一方面,讓GF能夠在未來的製程代工戰爭中,取得階段性的技術層次,避免被主流市場拋棄。


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