解析：深南電路2019年三季度報點評

看了深南電路$深南電路(SZ002916)$的三季度報，結合它2018年的年報和今年前兩份定期報告，我打個比方：深南電路現在的狀態就是奔跑的少年。

結論寫在前面：

1. 三季度報業績優秀，無可挑剔；

2. 這是一個奮力奔跑的公司；

3. 既無近憂，也無遠慮。

一、三季報業績信息

2019年10月11日，深南電路發佈了三季報業績預報，其預告如下：

三季報中的業績實際情況如下：

可以看到，2019年第三季度單季度實際淨利潤3.96億元，業績預告三季度單季淨利潤3.09-4.04億元，實際淨利潤幾乎是頂滿了預告的上限。相應的，2019年1-3季度實際淨利潤8.67億元，預告前三季度淨利潤8.75億元，也是幾乎頂滿。2019年第三季度經營性現金流3.74億元，同比巨幅增加，去年同期單季度為-271.7萬元。第三季度單季度營業收入環比+9.05%，淨利潤環比+39.20%，扣非淨利潤環比+44.58%。

所以無論從哪方面來看，這個三季報都是非常優秀的。三季度預告的時候，一干券商研報就開始說業績預告超預期，而三季報實際情況的確是超預期了。

二、項目儲備與報表反映

結合深南電路IPO的招股說明及歷次公告，深南電路這幾年及未來的幾個大項目分別有：數通1期，IC封裝基板，數通2期。

從報表上看，2019年三季報，固定資產餘額由2018年末的34.66億，增長到39.91億。

在建工程由3.29億增長到10.09億，原因在三季報裡寫得非常清楚：

上表提到的“半導體高端高密IC載板產品製造項目”就是上文的IC封裝基板項目，“數通用高速高密度多層印刷電路板投資項目（二期）”就是上文提到的數通2期，也就是最近獲得可轉債批文，擬通過可轉債形式進行資金募集並投資的項目。

上述幾個項目在過往的深南電路的公告裡都有披露，基本奠定了深南電路未來幾年的狀態是“有項目做，還有新項目做，停不下來的奔跑”。

2019年三季度末，長期借款+短期借款共11.31億，較2018年末的10.41億，基本持平略增8.75%。對於一個前三季度營業收入增長達43.50%及新項目投資大增的企業來說，長期借款和短期借款沒有出現大幅增長，那經營性現金流必然是很不錯的，這一點確實在現金流量表上得到了體現：前三季度經營性現金流8.45億，同比增加128.15%。

三季度報裡的財務數據，確實挑不出什麼刺兒來。結合深南電路公佈過的公告和報表上的財務數據，這個公司在營運和發展規劃上，都處於奮力奔跑且良性循環的良好狀態。雖然深南電路成立已有35年，但現在深南電路依然是個茁壯成長的少年。

三. 既無近憂，也無遠慮

首先看一份來自興森科技$興森科技(SZ002436)$的公告：

深南電路是目前國內內資企業裡，唯一一傢俱備量產IC封裝基板能力的國內企業（封裝基板行業大頭依然是臺灣企業），而興森科技也有生產IC封裝基板的業務，但是產能只有1W平米。深南電路原IC封裝基板的產能是20W，今年半年報中公告無錫項目已建完，也就是新增60W產能。屆時，深南電路的IC封裝基板是2018年的4倍，從2019年下半年開始試產爬坡，業績預計得在2020年才能體現出來。2018年，深南電路封裝基板營業收入9.47億，佔深南電路2018年營業收入比例為12.45%；貢獻主營利潤2.81億，佔比15.99%。營業利潤佔比略大於營業收入佔比，是因為封裝基板毛利率高於PCB和電子聯裝。深南電路的封裝基板一直處於滿產滿銷狀態，產能翻到4倍，未來業績值得期待。

為什麼要把興森科技封裝基板的事情拿出來比較，原因有二：1.深南電路在國內企業的封裝基板領域，就是獨家龍頭。其他國內的企業根本沒量產的能力和這個技術。興森科技是國內僅次於深南電路的有封裝基板業務的企業，但量產根本談不上，僅有1W的產能；2.想要幹封裝基板這個事，壁壘很明顯。說到底就是燒錢，燒錢搞技術，燒錢投產能。深南電路2019年前三季度研發費用3.77億，同比增長50.66%，並且仍然保持全部費用化的會計政策。但是換到其他企業身上，想要這樣燒錢，燒自己的錢，沒點背景和家底玩不起。因此興森科技這份公告裡就亮出了“國家集成電路產業投資基金”。

封裝基板這個業務未來的邏輯就是持續國產替代化，在這條線上，未來3年都看不到可以與深南電路相抗衡的國內企業。

5G建設帶來的通訊板的景氣，就不必多說，這未來的3年內，這個景氣仍會持續。

從業務層面上來說，深南電路的確是既無近憂，也無遠慮。

總而言之，深南電路這份三季度報非常的優秀。

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