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高通驍龍處理器基帶和華為巴龍的基帶哪個信號更好一些，其實對於華為和高通來說，在處理器和基帶方面，之前一直是高通處於領先的地位，而現在華為的巴龍處理器也是不甘示弱，追趕超越的，那麼下面和大家一起來說一說高通和華為的基帶信號之間的區別。
何為基帶，對於用戶來說有什麼作用
在之前來說，國際上的處理器和基帶方面一直都是高通驍龍處於領先的地位，但是隨著華為的不斷髮展，旗下的麒麟處理器也是越來越強大，而現在已經有和高通驍龍相抗衡的力量，那麼我們可以從整體來看現在的華為麒麟處理器不論是從性能，還是功耗都是不弱於高通驍龍處理器的。
那麼我們可以先來了解一下，什麼是基帶其實就是類似於我們日常生活中的家用寬帶的調制解調器，也就是我們經常所說的光貓的作用，我們處理器中的基帶就是類似於在電話通話線路中負責翻譯和執行的功能，所以一個廠商的基帶功能是否強大，會直接的導致手機信號的好壞的，也是非常重要的一個環節。
華為和高通哪家的處理器基帶比較好
對於華為和高通的處理器基帶來說，我們可以用華為和高通的兩款處理器來做一個對比的，一方面從處理器基帶的單卡吞吐量來說，高通驍龍處理器要遠遠的領先於華為的麒麟處理器的，但是隨著華為的不斷努力，在雙卡吞吐量的時候，華為就已經實現超車，領先於高通驍龍處理器的吞吐量。
其次，在之前的2G時代的時候，高通不論是處理器還是基帶都是一家獨大的，即便是華為使用高通的處理器也使用的是外掛的基帶，但是後來華為研發出來的巴龍5000的芯片，才對這樣的事情有一個比較本質的改變，而麒麟處理器直到麒麟970的問世，才和高通的處理器在性能方面差距有所縮小。
對於處理器中的一些對比，其實只有基帶才是最為關鍵的，一般高通驍龍使用的是SSR模式的，而華為麒麟處理器則是使用SR模式，在CPU和GPU這兩方面所差距不大的時候，基帶則是用戶衡量兩款處理器信號好壞的主要的一個標準。所以對於現在的高通和華為來說，本質就是一個是領跑者而另外一個則是追趕者。
最後，對於華為和高通的基帶來說，哪些是最為信號好的，給大家做個總結，其實在目前各大手機廠商的處理器基本上都是一致的，所以最大的對比就是在手機處理器的基帶方面，如果說有一個更好的基帶，那麼手機的信號將會更好一些，大家還有什麼不同的看法，可以在下方留言，咱們一起探討！
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在回答這個問題之前，先說一說什麼是基帶：基帶是基本頻帶的縮寫，是手機上的一塊IC（集成電路）， 負責手機移動數據網絡無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並把處理好的數字信號交給上層處理電路模塊進行處理。
我們用手機打電話、上網、發信息都是通過基帶調頻發送指令才得以實現的，手機的網絡模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)支不支持也是由基帶決定的，比如三星的基帶在前幾年就不支持電信模式。簡單說基帶決定了上網網速快慢、通話信號質量。
那麼至於大家關心的高通和華為的基帶兩家哪一個更好。我們梳理一下就一目瞭然了：
在2G和3G時期，因為高通是最大的 幾乎所有手機上的基帶都被高通承包。而4G和5G時代，才有了更多的廠家參與進來，除了高通還有英特爾、三星、華為、聯發科等。不過高通由於技術沉澱，優勢依舊很明顯（這就是為什麼蘋果一直外掛高通的基帶，人家確實很牛），包括信號更穩定，速度快，支持全網通等。
其中華為的基帶跟華為的海思麒麟芯片一樣突飛猛進，不再是高通一家獨大。
2009年10月,華為推出了"Balong 700"，這是業界首款支持TD-LTE的多模終端芯片，足足領先高通一截。
2011的巴塞羅那MWC大會上,華為又推出了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片Balong 710,下行速率達到150Mbps,（應用到麒麟910）
2015年，更加狂暴的Balong 750誕生了。作為全球第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準,Balong 750的理論下載速率高達600Mbps,上傳則是150Mbps,絲毫不遜色於高通驍龍820的X12。也正是從此開始，華為終於告別了祖傳的55NM外掛基帶,真正實現了則全網通(開始支持CDMA)，華為基帶能力跟高通的差距越來越小。
麒麟970的基帶規格已經達到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,
而最新的麒麟 980 是全球首發集成支持 LTE Cat.21 調制解調器，其峰值下行速率達到業內最高的 1.4Gbps ，上行速率理論也能達到 200Mbps。
我們再看看高通的最近兩款產品：
2016年2月，高通發佈了移動行業首款千兆級LTE調制解調器驍龍X16 LTE調制解調器(modem)。這款調制解調器採用當時最先進的14納米FinFET製程工藝，支持跨FDD和TDD頻譜，最高達4x20 MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM，擁有最高1 Gbps的LTE Category 16下載速度；它還支持最高達2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150 Mbps的上行速度。
而高通驍龍845的基帶直接升級到X20級別，最高支持1.2 Gbps 千兆級LTE Cat.18的下行速度。
由此可見，高通基帶和華為基帶的差距就跟處理器類似，現在麒麟980的cat.21稍微領先高通驍龍845的X20。當高通驍龍855發佈以後，得麒麟990才能相比。畢竟目前的市場份額有百分之50多是高通的，華為目前的市場佔有量不到百分之十，希望巴龍能像海思麒麟一樣突飛猛進。取得跨越式發展。
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先森數碼
如果是在2/3G時代，可以說高通一家獨大，華為也必須要外掛高通基帶使用，事實上，華為也的確是這麼做的，雖然華為後期研發出來了巴龍基帶，但是在電信手機上，依然必須外掛高通的基帶。
到了4G時代之後，雖然高通依舊是霸主，但是玩家多了不少，得益於新時代的開啟，很多2/3G時代的專利可以繞開。因此華為抓住機會迅速發展，但是實際上直到麒麟970問世以前，華為的基帶與高通基帶之間依舊存在不小差距。
華為海思的Balong 750基帶，在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12網絡標準。海思麒麟960就搭載該基帶，實現真正全網通，華為基帶能力也是從這時開始與高通基帶間的差距越來越小。
麒麟970搭載的全球首款準5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，這一數據已經超越了驍龍835.
事實上，中國移動對於聯發科、華為和高通的基帶做過一個測試。
結果如下：
1、單卡吞吐量性能測試
結果：高通驍龍845>華為麒麟970>聯發科，並且高通驍龍845抗干擾能力最強。
2、雙卡吞吐量性能測試
結果：麒麟970>高通845>聯發科。
不過，基於國人最喜歡雙卡的使用場景，高通在這一方面雖然不敵華為，但是與高通並沒有針對性優化相關。
因此，華為的970通過此次測試表明與高通之間還是不小差距。
不過華為980的基帶內置的是4.5G基帶，支持1.4Gbps Cat.21，在數據上位於全球第一，不過明年高通驍龍855發佈後能否反超還是值得期待的。
綜上所述，華為在麒麟970時代與高通差距已經縮小，在980時代目前還沒權威機構做過對比測試，僅從數據上看，已經取得對高通的領先。
有人問，為什麼採用高通驍龍845的手機並沒有感覺到比麒麟970的華為信號好呢？
這是由於手機信號不僅僅與基帶有關，還有天線設計、功耗等息息相關。
華為相較來說，由於軟硬件一體，優化無疑更到位。因此，單說手機信號的話，華為的旗艦機信號應該是目前國內最強的，尤其是mate系列。
歲月雜談
應邀回答本行業問題。
華為2019年1月24日推出了自己的5G巴龍5000基帶芯片，如果高通沒有新的5G基帶推出的話，華為這次是領先於高通的。
華為從2009年就開始研發5G,經過多年的研發，現在已經在5G領域暫時佔據了上風。
雖然高通在2/3/4G時代一直保持著領先的地方，但是這個5G還真不見得。華為也在2009年就開始研發5G了，這次大家的起步時間差不多了。
而且還有一個比較重要的地方，就是中國移動從3G時代開始，一路走的TD-SCDMA,TD-LTE都是TDD模式，而華為一直是中國移動最可靠的合作伙伴，兩者之間在TDD領域的很多針對性的研發和優化也讓華為在這次以TDD為核心的5G之爭中佔據了有利的地形。
華為的5G巴龍5000基帶目前是世界上暫時領先的5G基帶。
巴龍5000同時支持多種制式，體積小，支持2/3/4/5G多模接入，支持Sub-6G Hz下高達4.6Gbps的下載速度，毫米波支持6.5Gbps的下載速度,支持Sub-6G hz下的200Mhz帶寬(2CC)、同時支持NSA和SA組網，率先支持NR FDD和TDD的全頻譜，支持3GPP R14的V2X(車聯網支持)。
如果高通沒有新的5G基帶，而還是28mm製程的X50基帶的話，這次華為是要領先於高通的。
總而言之，現在在5G基帶上，華為暫時領先於高通，就看高通是否會推出新的5G基帶了。
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通信一小兵
針對問題補充中高通驍龍基帶和華為巴龍基帶進行以下分析：
第一，在工藝方面。高通驍龍X55基帶和華為巴龍5000基帶都是採用了7nm製程工藝的5G基帶芯片，製作工藝上，均為臺積電7nm工藝，可以說是非常優秀的了。
第二，在頻段方面。目前來說，這兩款基帶都是支持全模全頻的基帶。也就是說，這兩款基帶芯片在技術上都實現了單芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。
第三，在性能方面。首先，從峰值速率上來看，華為巴龍5000基帶在發佈時宣稱，在mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps。而高通發佈的驍龍X55基帶，在發佈的資料上顯著標註“高達7Gbps”。僅僅從通訊速率的絕對數值上來看，高通驍龍X55基帶是略微領先的。不過根據華為最新公佈的數據來看，在基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55更快一些。
第四，在5G全網通方面。簡單的說，要想實現“5G全網通”，則基帶必須要實現支持獨立和非獨立網絡部署，並且支持TDD和FDD運行模式。目前來說，這兩者均具備“5G全網通”的能力。
僅從上述分析來看，華為巴龍5000基帶有略微的優勢，但是一切還是要以實品為主。大家覺得哪一個信號更好呢？
朝陽黃明律師
從兩個大方面來看，華為的基帶信號都好於高通。
基帶技術上，華為比高通更強
對於普通網友，可能大家接觸比較多的就是什麼
Cat.x
，最快速率xx mbps，或者是集成或者是外掛。
首先看網速，從2012年華為全球首發Cat.4基帶開始，幾乎所有全新一代的
Cat.x
基帶都是華為首發，然後高通半年之後再發，從這個角度華為是領先高通的。今年的5G也是最好的例子，今年年初的華為巴龍5000已經率先支持NSA+SA雙模5G了，但高通依然只有X50這麼一顆NSA基帶，導致所有的高通合作伙伴在5G上都很難受。更讓合作伙伴等不了的是，麒麟990 5G還把雙模5G基帶集成在了SOC上，但高通依然遙遙無期。
其次看外掛與集成。一般來說，基帶集成在手機處理器上，體積與功耗更小。這方面高通前期有優勢，華為後期有優勢。簡單來分析下， 高通處理器從小米在國內打出名氣，使用的基帶都是集成在SOC上的，尤其是支持CDMA電信；而華為在麒麟960之前，雖基帶也是集成，但由於CDMA技術限制，基帶一直不是全網通，支持電信網絡就需要外掛CDMA基帶，導致發熱的傳言不斷。從這個角度來看，在麒麟960之前，高通基帶手機的部分體驗是超過華為的。
不過從麒麟960開始，華為就上了自研的全網通基帶，整體的體驗就有了與高通掰手腕的能力。而且華為手機還有著使用高通基帶手機沒有的優勢。
華為是自研自用，高通依賴第三方水平
對於為什麼這幾年華為手機的網絡體驗口碑普遍超過高通，除了技術的時間差，其實最主要還是華為手機擁有比其他使用高通基帶更強的技術優勢。
華為麒麟處理器與巴龍基帶都是自研，給自己的手機使用，可以讓研發工程師參與調試，更能發揮基帶的性能。而高通基帶則不是，需要賣給小米、vivo、OPPO、魅族乃至全球更多的手機廠商，這些手機廠商大小不一，技術實力也不一樣，即使給了好的基帶，能不能技術吃透調試到最佳性能，這有很大的疑問。
所以，從這個角度來看，目前華為手機的信號比高通好是有原因的，這也是高通無法彌補的。
Po數碼
原因很簡單，沒有經過專業測試，個人感覺不具備統計價值；另外，華為在通信行業的優勢地位，集中體現在基站建設等設備方面，和通信終端也就是基帶芯片是兩個細分行業。在基帶芯片行業，排在第一的是高通，華為能排多少呢？華為的前面有英特爾和三星。
有差距不可怕，可怕的是網上有些人看不到差距，一味捧殺。
現在回到正題：誰的基帶信號更好？答案是高通。
曾有人就高通、華為、三星三家基帶信號強弱做過測試，採用的處理器分別是高通驍龍820、三星Exynos8890和華為Kirin950，對應的基帶分別為X12 LTE基帶、Shanon335基帶和Balong 720基帶，測試結果是：
高通的X12基帶芯片，無論是基於聯通還是移動網絡，其信號表現均明顯好於其它兩款芯片，可謂全面勝出；
三星的Shanon335基帶在聯通網絡中信號佔優勢；
華為Balong 720基帶則在移動網絡中勝出；
不過，有人一定會說，這都是兩年前的數據了，沒有什麼參考價值。
好吧，我們從另一個視角來考察誰的基帶信號更好，即整個手機芯片的技術水平：
在整個手機核心芯片上，美國處於頂端位置，代表企業高通、英特爾、蘋果；
在手機存儲芯片上，韓國優勢明顯，代表企業三星、海力士；
而在綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器、基帶芯片等，中國大陸的技術水平依然處在世界三流開外，甚至落後於中國臺灣地區；
對此存疑的人，可以去問問行業人士，而不是看一些無腦噴言論。
還有另一個例子可以佐證高通基帶芯片信號最好。
我們都知道，2019年5G手機即將上市，上市前必然要進行5G網絡測試，檢查BUG，否則消費者罵娘怎麼辦？
測試5G網絡要用到的關鍵設備就是5G調制解調器。在今年年底，AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達豐將開展基於3GPP Release 15 5G新空口標準的試驗，這些運營商涵蓋美國、中國、歐洲和亞洲的企業，都是各自國家和地區的領頭羊企業，用來測試5G網絡的調制解調器就是驍龍X50基帶。 
用腳趾頭想想都能明白，如果高通X50基帶信號不強，全球十多家運營商會選它做測試設備？
再用腳趾頭想想也能明白，高通靠基帶起家，經過了半個世紀的技術積累以及專利沉澱，沒有兩把刷子，能到處和人打專利官司？“專利流氓”的名號固然不好聽，但沒有大量核心專利，你都沒法對別人揮大棒，直白地說，在通信領域，當“專利流氓”是門技術活。
在基帶領域，華為的身份是追趕者，而不是領頭羊，它追的是高通。感覺有人把這個關係搞反了。
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魔鐵的世界
1、什麼是基帶？
基帶是頻率範圍非常窄的信號，也就是說幅度譜僅在頻率為零的時候附近才是非零的，其他頻率幾乎可以忽略。 在電信與信號處理中，基帶信號是無調變傳輸的，即該信號的頻率範圍沒有任何移位，俗稱手機的通信模塊「調制解調器」
2、華為、高通、三星的對比
目前能自主完成 CPU 芯片製造的只要華為三星蘋果高通，能自主生產基帶，處理器並且還自家生產手機終端匹配 CPU 的，就只有華為三星了，高通基帶 CPU 雖然很牛逼，但是沒有自己的品牌手機。
作為通訊發家的華為，憑著自己在通訊行業的製造能力，在 4G 時代更是猛追猛趕，在基帶的專利方面不屬於高通，但未來是 5G 的時代，高通和 Intel 都在狂發展支持 5G 網絡的基帶，例如高通之前發佈的 X50，設計頻率達到 5Gbps，因特爾也在努力達到 5Gbps 的目標。
回國頭來再看華為表現的如何，海思一直在跟進 5G 網絡的研發，不久前自主 5G 基帶曝光，據說這次這個最新基帶將會被內置到全新的麒麟處理器 990 上，同時預計明年 6 月，華為 5G 手機將會面世，會成為世界上首款支持 3GPP 標準 5G 基帶手機，可支持 28GHz，也可支持 Sub-6GHz。
3、到底誰更強？
從目前關於基帶研發實力以及進展成果來看，總體上還是高通更勝一籌，畢竟我們的安卓適配基帶很大程度上模仿來的，與此同時，對於 5G 基帶的研發，也是從高通最先開始的，儘管華為做的不錯，5G 基帶不久之後也會面世。
stormzhang
蘋果與英特爾的初級談判<strong>
蘋果收購英特爾手機基帶業務在業內已經傳了很久，日前，雙方又重新開始了談判。
蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）在曾在投資者電話會議上解釋了蘋果收購英特爾手機基帶業務的意圖。
蘋果與英特爾已進入高級談判階段<strong>
蘋果宣佈與英特爾簽署協議，收購大部分Intel 智能手機調制解調器業務。約2,200 名Intel 員工以及相關的知識產權、設備及租約將同時納入蘋果，交易價值10億美元，預計將於2019 年第四季度完成。
蘋果這次之所以收購英特爾業務，一方面，基帶芯片是智能手機不可缺少的一項技術，一直以來蘋果所缺少的正是自研基帶芯片；另一方面，蘋果與高通之間似乎也是互有敵意。
蘋果與高通鬧矛盾<strong>
蘋果和高通可謂是相愛相殺，蘋果起訴高通的非法專利授權行為，高通又認為蘋果離不開自己的基帶芯片。
就在前段時間蘋果公司旗下的iPhone銷量下滑，尷尬期的蘋果公司將矛頭對準了高通公司，於是蘋果公司率先發難，在美國一家地方法院中起訴高通公司利用芯片行業的地位進行壟斷。
今年5月，高通輸掉了與美國聯邦貿易委員會之間的反壟斷訴訟。
5G技術的衝擊<strong>
因為現在已經是5G時代了，雖然現在的5G還沒有普及，但是蘋果不能不為5G提前做好準備，蘋果現在是有底氣與高通對著幹的。
高通後來怎麼都沒有想到華為會把5G技術及設備出售出去。
畢竟現在的市場已經不是高通一家獨大了，半路殺出來的華為讓高通有點反應不過來。
而蘋果公司收購英特爾的芯片業務，既能獲得專利技術，又能獲得有經驗的研發人員，該公司在自研調制解調器芯片方面也將邁進一大步，從而加速其研發進程，進而早日投入應用，蘋果公司可能正是有著靠別人不如靠自己的想法。
雖然英特爾是全球知名的芯片大廠，但在5G調制解調器芯片方面卻進展緩慢，未能跟上蘋果的進度。
如果蘋果自主研發基帶芯片
玩機之家
關於基帶芯片，高通肯定是王者。可以這麼說，高通為SSR，華為則是SR。
手機的SOC，其中最核心的，決定勝負的，主要就是基帶。其他的CPU都是ARM的核，大家差異都不大，GPU是圖像處理的，差異嘛，肯定有，但不是決定勝負的核心。
以前諾基亞的年代，德州儀器在SOC方面是王者，後來算是隨著諾基亞的時代一起沒落了，就是基帶做不過高通，比拼的就是基帶。
而華為雖然也強，但在資金財力投入方面比不上高通。
