在半導體市場處於低谷調整的行業背景下，華天科技(002185，SZ)的盈利水平繼續下探。10月25日晚間披露的2019年三季報顯示，華天科技前三季度實現營業收入61.1億元，同比有所增長，但歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.68億元，同比下滑48.81%，延續著2018年以來的盈利下降趨勢。
此前，華天科技在業績預告中表示，淨利潤下滑主要系要約收購股權等事項，銀行貸款增加導致財務費用同比大幅上升，以及行業調整等因素所致。目前，華天科技為解決流動負債過高的問題，已通過配股融資16.56億元，有望緩解資金壓力。
財務費用增長180倍
集成電路行業從2018年開始下行調整，主營封裝測試的華天科技也走向盈利下滑的通道，2018年歸母淨利潤下降了21.27%，2019年後下降幅度進一步加大，前三季度同比下降48.81%。
華天科技9月3日接受機構調研時表示，天水、西安、崑山三大主要生產基地今年一季度產能利用率整體不好，造成整體業績下降幅度較大；第二季度以後出現訂單回升，但封測行業在集成電路各子行業中同比增幅最小，預計行業景氣度仍將持續。
華天科技預測，隨著汽車電子、AI、5G、物聯網、雲計算、大數據等產業對集成電路的需求，集成電路行業仍將保持穩定發展。
為此華天科技在汽車電子封裝測試領域展開投資。2019年1月，華天科技通過要約收購，取得馬來西亞封測企業Unisem58.94%股權，耗資23.48億元。Unisem產品主要應用於射頻及汽車電子領域，2019年上半年合併報表後，為華天科技帶來了8.55億元的營業收入和2067萬元的歸母淨利潤。
除了要約收購外，華天科技位於南京的主要生產基地也於今年開工建設，與要約收購一起帶來了大規模的資金支出，造成公司銀行貸款規模激增。2019年前三季度，華天科技財務費用為9542萬元，同比增長18034.39%，主要為銀行借款增加較多產生借款利息。
事實上，由於2015年增發的募集資金已經於2018年使用完畢，華天科技後續投資主要通過銀行貸款籌措，債務規模快速上升。2017年度、2018年度及2019年1-3月，公司資產負債率分別為35.99%、48.77%和47.15%，其中流動負債佔負債總額的比例為80.27%、72.85%和67.30%，償債壓力較大。
為緩解資金需求和償債壓力，華天科技於2018年底啟動配股融資方案，今年7月份完成配股，實際募集資金16.56億元，將用於補充流動資金和償還有息債務。
封測進入復甦週期？
進入第二季度後，華天科技的訂單出現回升，因此公司在三季度業績預告時明確表示，隨著半導體市場不斷回暖，公司產能利用率逐步提高，效益逐季提升。
“從訂單情況來看，今年二季度訂單較一季度有明顯提高，且持續到目前仍保持較高水平，行業內相關企業二季度業績較一季度都有明顯的提高或改善。”華天科技在9月3日接受機構調研時介紹，正在建設的南京生產基地、收購的Unisem公司將是未來的利潤增長點。
不過，《每日經濟新聞》記者注意到，券商對於封裝測試市場復甦週期的預測存在分歧。
東興證券於10月18日發佈針對華天科技的研報，經過年初的深度調整，4月以來封測行業復甦跡象明顯，加之全球半導體芯片市場復甦以及國產替代需求刺激，國內封測行業景氣度持續向好的趨勢沒有改變，並將繼續提升。
天風證券10月14日發佈的行業研報也表示，設計、製造類公司業績均預示著產業景氣即將進入上行通道，封測業有望在四季度迎來業績拐點。
不過招商銀行10月16日發佈的行業研報則顯示，全球封測行業進入低谷，復甦跡象尚不明晰，從二季度的情況來看，長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技盈利大幅下滑，長電持續虧損，復甦跡象尚不明晰。
對於封裝測試行業的發展情況，國信證券發佈專題報告建議，半導體封測目前屬於國內半導體產業鏈中有望率先實現全面國產替代的領域，建議國內企業優化內部管理流程，積極提升服務能力，力爭國內封裝測試產業鏈達到全球一流水平。
每日經濟新聞
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