神盾局特工2019
国产缺芯少屏的局面存在已久，致使大量手机公司采购了高通的处理器，这也让高通在行业内拥有极高的话语权。但是也有的手机厂商奋发图强自己研发芯片，华为就是其中的佼佼者，海思半导体早在2004年就已经成立了，经过十几年的发展如今已经成为国产芯片的领头羊，这是值得我们骄傲的。
而小米虽然是高通芯片的追随者，号称为发烧而生，但是小米的野心也不小。2017年2月份，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，自主研发的澎湃S1芯片正式亮相。这是继华为之后的又一家中国手机厂商制造的芯片，采用28nm的制程工艺，八核64位，主频率2.2GHz。澎湃S1也被用在了小米5C身上，遗憾的是没有取得很大的市场反响，后来小米芯片就没什么消息了。
然而就在大家以为小米要放弃芯片业务的时候，小米某员工向外界透露了澎湃S2还在研发中，人们似乎重新看到了小米芯片的希望。最早一则消息是说澎湃S2采用14nm工艺，性能和麒麟960差不多。可是就在不久前，网上又一次曝光了澎湃S2处理器的性能，约为骁龙845的80%，略高于麒麟970。如果真是这样的话，澎湃S2其实还是不错的，毕竟小米在芯片上起步太晚了。
如果要从麒麟990和澎湃S2选一个的话，其实没什么悬念，只要不傻应该都会是麒麟990吧。华为海思芯片已经发展相当成熟了，从麒麟960开始华为芯片已经崛起，970已经是实打实的高端芯片，980甚至比骁龙845表现还要好一些。据爆料称麒麟990还会内置巴龙5000基带，也就是支持5G网络，采用新一代7nm工艺，性能提升是必然的。
小米的澎湃S2撑死也就比麒麟970厉害些，这应该还是高估了，没办法小米做芯片太迟了，Soc不是一朝一夕就可以达到很高水平的……反观麒麟990将会是今年最强大的芯片之一，二者完全不再一个级别上。以小米的尿性，旗舰机应该还是继续使用高通处理器，澎湃S2应该是搭载在其他机型上，价格会便宜很多。小米在芯片业务上，应该还有很长的路要走。时枫科技
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澎湃S2，还没有发布，就被人说成了拳打麒麟980、脚踢骁龙855的神U；又有人说澎湃S2的性能达到了骁龙845的85%，高于华为麒麟970！但是，这款处理器，按照澎湃S1性能情况，它的实力范围我们估计会在骁龙660左右！顶多算一款中端处理器。这不是妄自菲薄，也不是评估过低，而是实际情况决定的！
我们说说澎湃S1的表现：
使用了28nm的工艺，CPU为4×A53大核+4×A53小核设计，最高主频2.2GHz，内置的GPU为MaliT860 MP4，而在内存上使用的是LPDDR3，基带为LTE Cat4。在比较中，你会发现，它的整体性能比联发科P10好一些，和骁龙625相当，但是在功耗上，使用的是28nm。所以，骁龙625的功耗比澎湃S1强。
而按照预估，澎湃S2的工艺制程在12-14nm，可能会使用上A73或者A75，但是，总体性能上不会和麒麟或者高通的顶尖处理器相媲美了。
其实，已经有很多消息说明澎湃S2在研发，按照我的估计，它不会是高端处理器：
消费者的认可度
技术的难度
处理器本身的性能
这些都决定了这款处理器顶多是中端，或者是中低端。
而麒麟990处理器，很有可能是5G基带的处理器，在2019年下半年推出，性能肯定是极强的：
7nm Plus EVU制程工艺，第二代7nm工艺使用了极紫外光刻技术，晶体管密度提升20%，功耗降低10%，整体性能提升约10%。
华为自研的GPU，很可能解决GPU短板问题。
5G基带的集成。
LeoGo科技
首先问题中，澎湃芯片第2代的发布肯定是成问题的，也就是说到目前为止还没有澎湃第2代的具体消息，在年春季的时候，先是雷军发布了消息，要拆分小米旗下的芯片领域，不是这条消息的话，澎湃芯片可能要继续处于默默无闻状态。
对比来看的话，麒麟处理器就比较轻松了，也就说到下半年mate30发布的时候一定会带来麒麟全新的9系列处理器，这几乎是板上钉钉的事情。
所以首先从现货发售上来看，那么肯定是麒麟处理器要占据优势，而澎湃芯片的第2代目前是否在研制，还是研制遇到了瓶颈困难都尚不可知，几乎已经销声匿迹。
除此之外，澎湃芯片，目前来看的话还是非常难以堪当重任。澎湃的第一代产品我们可以看出，综合性能相较于主流的产品还是有着明显的差距，也就是说虽然有着后发优势，也虽然有着整个小米的大力支持，但芯片领域还是需要一步一个坑，来往前迈进。
没有任何人能够直接从第一代芯片跨到市场顶级旗舰芯片的水平上，即便有着后发优势。其实这也变相的向很多人证明了，即便是你有arm团队的授权，仍然在芯片领域里非常困难，研发一款芯片没有个三五年，根本没有办法达到市面主流的水平。
在目前主流的舆论体系里，有一部分用户认为，华为采用了arm的授权，就不算完整的国产，同时也事半功倍，减轻了很多困难，但当大家看到澎湃芯片的处境的时候就可以看出，一个授权真的是解决不了什么大的问题，不然澎湃芯片早就发售第2代产品和麒麟处理器硬碰硬了。
现实是恐怕芯片再砸了十来个亿，造出第1款芯片之后就已经销声匿迹，无论是研发的难度还是投入的资金，小米都很难承受。
互联网的放大镜
搭载澎湃S1的小米5C上市后，据说是比肩625，吊打P20，上可攻OV，下可怼荣耀，但是到这真正掏钱时，没有几个人愿意掏钱的，大家都知道28nm的处理器比不过14nm，最后小米5C的销量可想而知。
澎湃S2
澎湃S2本来计划去年发布，结果流片多次失败，最后回炉没有量产。
关于澎湃S2的最新消息是，小米8C即将搭载澎湃S2，采用了最新的7nm制造工艺，安兔兔跑分22万+，实际性能表现比骁龙710强45%，比麒麟970强20%，综合实力相当于骁龙845的85%。
暂且不说上述消息是真是假，我觉得需要给小米的澎湃处理器更多的时间。芯片的研发相比手机研发难度要高的多，自主研发芯片，只有采用ARM提供的IP，其它的前端设计、流片、回片、跑系统等众多环节需要厂商自己摸索，花费的代价非常大。
以华为的麒麟处理器为例，从2004年成立，2012年投产K3V2，到2018年的麒麟980，经过了漫长的十多年时间才在手机处理器领域站稳脚跟，小米想要打造自己的芯片，正如雷军在微博上说的“九死一生”的事情。
麒麟990
麒麟990还未发布，也有可能是麒麟985，一切只能是猜想，据说华为的P30和Mate 30将搭载麒麟990，根据网上的消息，有两点值得期待：内置5G基带、采用自研的GPU。
内置5G基带。目前大部分的5G手机采用了外挂基带的方式，骁龙855+骁龙X50基带，麒麟980+巴龙5000基带，华为未来的麒麟990可能内置巴龙5000基带。
自研GPU架构。以前麒麟处理器搭载了ARM的Mali图形显示芯片，为了弥补硬件的不足，华为开发了GPU Turbo改进其游戏性能。麒麟990有可能搭载笛卡尔架构的自研GPU。
总之，华为的麒麟990更值得让人期待，采用了台积电最新的7nm制造工艺，支持5G网络，可能采用自研的GPU架构等等。关于澎湃S2处理器，小米需要更多的时间。
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澎湃S2和麒麟990发布并装载新机后，你选择哪个？
跨度太大的是不可能实现的，里面包含技术的积累和研发成本的限制，所以澎湃S2的性能方面自然是不会超过麒麟990处理器的，再者就是两者的创新力度不同，虽然很多人认为华为的成功是因为国产的原因，但是一大部分的原因，还是因为创新能力，华为手机的整体创新能力强，所以很多人才会觉得花这么多钱的是值得。而小米虽然自研发处理器，但是逃不出自己性价比路线的限制：
我们来看下澎湃S2系列的一些信息
因为澎湃S1系列我们知道采用的还是28nm工艺制程，从性能方面来讲的话的和高通骁龙625处理器算是一个级别的产品，甚至在网络制式方面还不如高通骁龙625处理器，所以要想一下进入终端系列有些困难。
而且根据网络上面的一些信息来看的话，澎湃芯片将会采用16nm工艺制程，而且采用的是四核A73+四核A53的八核结构，其中A73主频为2.2GHz，A53的主频为1.8GHz，GPU为Mali G71MP8，也是一款中端图形处理芯片，大体和麒麟960处理器相差不多，很多人说为什么不研发10nm或者是更高的，这其实就是文章开通提到的技术积累和研发成本之间的考虑。
总结
小米澎湃一代出来之后，二代迟迟不肯出来其实就是因为市场的原因，因为高通和麒麟处理器的压迫，因为我们发现即便是现在的高通骁龙中端处理器都已经来到了10nm工艺制程，而且麒麟710处理器也是12nm工艺制程，所以自己再去出来16nm工艺制程的芯片那么还有人去购买吗？关键是定价太高没人买，定价太低不够本钱，所以技术的研发还有所欠缺。
而麒麟990处理器将会采用新一代的7nm Plus EVU制程工艺，功耗进一步降低，而且在GPU方面也会有所增强，再加上手机本身的一些参数，比如拍照和续航，以及设计方面的研发成果，关键还有现在人们所说的5G网络，所以人们的选择还是会倾向于华为手机。
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雷布斯把芯片想的太简单了，当年智能机刚普及时，手机芯片算得上百花齐放，德州仪器，意法半导体，英伟达，英特尔，LG最后我说的这几家全部退出移动芯片行业，虽然他们有芯片设计能力，但是除了英特尔，其他几家都没有自己的基带芯片，这是硬伤，现存的几家芯片企业除去苹果需要购买基带，其他几家海思，高通，三星，联发科都有自己的基带芯片，手机芯片，基带是基础
KeyOne
有小米自主产权的黑科技～雷兔兔在，澎湃S2超越麒麟990只需一天时间！连夜更新一下雷兔兔版本就行了，澎湃S2吊打麒麟990不要太简单
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澎湃S2追赶上麒麟990的可能性不太高！
海思半导体在十几年里花费了1800亿！才把芯片做到这个程度！
华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。
手机芯片的设计，智能手机的CPU, GPU, Wi-Fi模块，通信基带，GPS模块组件，ISP、DSP等都要集成在芯片上，简称为SoC。
ARM 之所以崛起，靠的是 IP 核授权的这种模式，大大降低了门槛，如果有实力还可以找ARM 架构授权。但是 SOC 依然需要自己设计，一个手机的 SoC 有上百个 IP ，CPU、GPU只是其中比较重要的两个 IP 。
我们可以看看在一个手机芯片上，需要塞多少东西进去，7nm的工艺让指甲盖大小的尺寸上塞进了69亿个晶体管。
你用300倍的显微镜去看，就会发现里面的元件密密麻麻，排列有序。你就可以想象手机的芯片到底有多复杂，设计的时候用了怎样的图纸。余承东曾公布了麒麟980的六个世界第一：世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存！
而你如何在芯片里把这些东西都加进去，需要数千个半导体专家进行研究设计，并且给出具体的设计图稿，而这研发设计的时间是要以年来计算的。而在设计研发图纸的时候，你除了要考虑性能还要考虑功耗比！即使你图纸设计好了，还要流片，而一次流片就至少花费3000万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来！
而其中通信基带连苹果都搞不定，通信模块设计难度异常高，专利壁垒非常高。
以最新研发的麒麟980为例。从2015年立项开始，麒麟980集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，其采用的7nm制程工艺，已逼近硅基半导体工艺的物理极限，而且还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，从而在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。所以难度并不是我们想的这么简单！
另外，华为拥有的半导体顶级人才远超我们想象，像海思的掌门人何庭波；曾参与华为终端芯片研发如今离开华为的李一男；已经去世的华为海思无线芯片开发部前部长王劲。王劲团队几年的艰辛终于成功研发出3g/4g基带芯片，推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。突破了高通垄断。
澎湃芯片想要在短短几年内追赶上海思可能性并不是很高，要知道无论是半导体人才，还是研发投入，还是在通信领域的技术积累，小米都比不上华为，这个的确是事实。
微回收
不吹不黑，澎湃s2吊打990
向前走mm
被遛得温顺那群人说：澎湃处理器是宇宙第一的，没有小米手机现在的人还在原始社会用不起智能机。华为说：对对对，你们觉得开心就好。
