鬼都不會信

手機與PC電腦很大的不同在於手機剛性地追求小巧與便攜，這樣就要求手機必需足夠的小。所以，手機的芯片是把各種各樣的芯片組合在一起，叫SoC。SoC，System on Chip，即片上系統。它是信息系統核心的芯片的集成，是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上。以高通SoC為例，有CPU（Central Processing Unit，中央處理器），GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器，俗稱顯卡），Modem（通信模塊，俗稱基帶，通訊用），ISP（Image Signal Processing，圖像處理，照相用），DSP（數字信號處理，音頻及圖像使用）等等等等。有人把中央處理器(CPU)是比喻為大腦，把SoC比喻為大腦、心臟、眼睛和手的系統，我覺得這個比喻有點不恰當。我覺得可以把SoC比喻為大腦，而CPU、GPU、Modem、ISP、DSP都是大腦中的各個區域分別分配解決各個問題，但這個比喻也似乎不準。你可以把SoC理解成一個家族，家裡有老大CPU、老二GPU、老三Modem、老四ISP、老五DSP等兄弟，但這幾兄弟不分開是連體，反正，大概就是這個意思吧！

蘋果的A系統，高通的驍龍，華為的麒麟，聯發科的Helio，三星的Exynos，都是SoC，都不是CPU。而CPU是屬於SoC的一部分！不同於PC，在手機中，沒有獨立的CPU，僅有獨立的SoC。大家看到很多手機處理器，黑黑一塊，那就是SoC，無論是誰，都不可能在手機上見過CPU。

世界上還沒有一家公司能完全絕度獨立地研發移動SoC（這裡把自研定義為自己研發設計，製造生產不討論）。不是缺這就是缺那，也有可能什麼都缺。

蘋果A系統，CPU購買ARM的指令集，可以理解為CPU自主程度最高；GPU，原採用英國Imagination Technologies公司的，現已自研，順便說下，MIPS架構原來就是Imagination Technologies公司的，傳Imagination Technologies公司已被中資收購）；ISP也是蘋果自研的。似乎一切都是那麼美好，然而，蘋果沒有基帶，是從高通購買的。前段時間蘋果高通為基帶打官司，現在已和解。

高通驍龍，CPU是魔改ARM架構，可以理解為CPU自主程度比蘋果低比三星華為高；GPU自研，來源於ATI，AMD在收購ATI顯卡之後，把移動設備用GPU部門的技術賣給了高通，高通獲得了ATI/AMD的移動GPU技術之後自制了GPU，總而言之很牛逼那種；ISP是自研的；基帶也是自研，也是很牛逼的存在。

三星Exynos，CPU是採用的是自研架構+A75+A55的組合，自研大核部分架構，而小核套用ARM公版A53/A55架構，自主程度低於蘋果高通，高於華為；GPU，三星一直在自研，但到目前還是沒看見，先認為是採購；ISP，麥兜爆料是外掛富士ISP，不去證實，也沒有興趣去證實，有興趣的朋友請自己去查下；基帶也是自研。

回到正主華為海思麒麟SoC。麒麟SoC中的 CPU購至ARM公版架構，比蘋果高通三星的自主程度都低；GPU原也是購買ARM，但傳今年8月31即將發佈的華為Mate30搭乘麒麟芯片980將會首發華為自主研發的GPU，性能將會是高通Andreo630的1.5倍！首先祝福，另外只能耐心等待3個月後的揭曉。ISP自研，據傳為華為圖像專家的麥兜懟科技大V時說“所有的圖片都是ISP P出來的”，就是指這個ISP。在數碼相機一般稱DSP，佳能的型號是GIDIC影像處理器。華為基帶自研，叫巴龍，華為和高通的5G基帶是比較出名的，原傳說要賣給蘋果，但隨著蘋果高通和解而告吹，不過，這本來就是“路邊社”的消息；華為是首創將人工智能NPU芯片集合到SoC，這個華為與寒武紀合作的，不知沸沸揚揚的″P月門"，是不是就是這個NPU在工作？不管怎樣，寒武紀也是中國企業，我們也把它算國產吧！

聯發科的Helio和中國展訊屬於中低端SoC，小米的澎湃還沒有研製成功，這裡就先不說了。

好了，洋洋灑灑寫了這麼多，大家對手機移動處理器有了一個大致基本的瞭解了吧。就我個人來看，我認為自研程度最高的，第一應該是高通驍龍，第二，蘋果應該強於華為，但基帶這個分量是多少，真不好說，反正大名鼎鼎的臺式機霸主Intel已經宣佈放棄5G基帶研發舉手投降，出於蘋果的名氣，還是讓蘋果在前面吧。第三我認為是華為，儘管CPU上自研落後於三星，但在GPU這個除CPU分量最重的重頭戲，三星也許落下一程，這個在3個月後就見分曉。5G基帶華為、高通是兩霸，我認為三星落後於華為，但這是我瞎猜的，主要是根據5G專利來推斷。三星ISP沒有看到很確切地報道，可能是我太懶，不太關注IT新聞，但未必是空穴來風。NPC華為最領先，否則“P月門”就不一定是華為的啦。第四，三星Exynos。至於蘋果、高通、華為、三星手機處理器的性能，請大家看排名吧，我也沒條件測試，就不在這發表意見了。但

所以，談論“華為處理器是購買圖紙” 時，準確地表達是：“華為麒麟芯片中的CPU，是購買全部圖紙，華為負責對CPU的圖紙進行優化。”這樣表達就更準確。

另補充:全世界有三家企業賣SoC成品，最著名是高通驍龍，聯發科在中低端也出名，中國展訊在低端機也有人用，似乎全世界還沒有一家芯片公司賣全套SoC圖紙，ARM至少還缺基帶，ⅠSP也不出名。ARM賣CPU、GPU圖紙，但不包能集成SoC。如果SoC象裝PC電腦這麼簡單，小米澎湃也不至於到現在還沒有研發成功，而且小米澎湃還並不是一旁二白零基礎起步，還是收購了一家芯片公司起步的。

紫水晶9795

我在國產自主研發芯片的公司工作6年，對這個問題我有深刻體會！

華為的麒麟芯片確實是購買的ARM的架構授權。我們公司也是如此！除了華為，擁有自主架構的三星，高通和蘋果，他們的自主架構都是從購買ARM的架構研發而來。全世界都在購買ARM的授權，何況是2004年才涉足手機芯片研發的華為！

什麼是ARM？

ARM（Advanced RISC Machine）是Acorn公司1985年設計出的精簡指令集處理器，它與使用複雜指令集的X86架構是並行的處理器架構。但是ARM具有低成本、低功耗和高效率的優點，因此被廣泛使用在移動設備上。

然而，ARM並不生產芯片，而是從事IP設計，比如ARM指令集、內核架構等。ARM的盈利來源正是是授權費用。

麒麟是不是自主研發？

有網友質疑：麒麟的架構是購買的ARM版權，怎麼能算華為自主研發呢？

華為雖然購買的ARM架構，但是架構跟手機上可以使用的芯片還差之千里！我覺得網友對ARM的描述很恰當：ARM架構就是房屋的框架，最終造出來的豪華程度，舒適度如何，就是由華為，三星，蘋果他們自己決定了。但是架構最終決定了性能，你高層的框架就造不出別墅！

麒麟芯片就是華為裝修豪華，高端大氣上檔次的別墅！手機芯片包括的模塊眾多比如DSP，ISP相機，基帶芯片等等。比如基帶芯片就是華為完全自主研發的芯片。

所以，華為對麒麟擁有完全的自主的知識產權！

“中興事件”會重演嗎？

2016年日本軟銀收購了ARM，有網友擔心“中興事件”會再次上演嗎？

我的答案是：不會！

一，華為購買的ARM版權是架構版權，相信華為已經在此基礎上進行了修改。

二，ARM在中國成立了合資公司：安謀科技（中國）有限公司，中國佔51%的股權！

我們的中國芯！

我工作的公司也是從事芯片的自主研發，公司從成立到現在經歷風風雨雨，已經有十幾個年頭。也需要購買一些授權，也需要找臺積電代工。

但是，我們的芯片從不能工作到現在已經可以替代某些國外進口芯片！從一片也賣不出去，到現在賣幾百萬片！當然跟美國巨頭的還有差距，但是我們一直在進步！一直在努力，總有一天會完全取代美國，完全自主！

中國心裡應該裝著中國芯！

AI科技猿

說這話的人，不知道是不懂技術，還是別有用心，故意想摸黑華為缺乏自主創新實力。表達這種想法的人很大可能是想混淆概念，按照字面意思推敲，言外之意，就是買了圖紙構架，就相當於擁有了芯片，那事實是否如此呢？

1、芯片核心部件全靠華為自己

對芯片常識有了解的人都知道，構架僅是一個框架性的東西，對芯片裡的元件以及正常運行起支撐作用，也就是說構架不是核心，它只是一種輔助性的“工具”。芯片真正的核心是GPU（圖像處理器）、CPU（中央處理器）、基帶等關鍵部件。

舉例來說，華為芯片相當於一棟建築物，核心部件就是類似於建築物裡面的配套設施，而架構就是建築的結構。說到底，建築物裡的配套和設計還是得華為負責，要不然怎麼能更好應用在自己的產品裡呢！

當然，華為的圖紙構架確實是從國外買的，但是這符合芯片、乃至高端技術產品的發展規律。現在是全球化合作的時代，大部分高端科技產品很難做到從上到下、從裡到外的自主研發，絕大部分要申請授權使用別人的技術專利，連蘋果、高通、三星都不例外。道理很簡單，術業有專攻，每個行業以及領域都有做到極致的企業。

2、95%的芯片使用ARM公司的構架

而芯片構架做得最好的就是英國的ARM公司，幾乎在全球處理器構架市場“一家獨大”。不僅華為向RAM公司申請使用它的構架，而且全世界超過95%的智能手機和平板電腦都採用ARM構架，因此華為向國外買圖紙構架無可厚非。

華為在技術研發上的持續大規模投入，也不至於讓華為缺乏自主研發的能力。數據顯示，2018年華為全球銷售收入7212億元，同比增長19.5%；淨利潤593億元，同比增長25.1%；而研發費用為1015億元，佔收入的14.1%。值得一提的是，華為堅持每年將10%以上的銷售收入投入研發，近十年累計研發投入4850億元。

這個研發投入的力度，對比國內、國外大公司如何呢？

3、華為研發投入位列世界第5，比蘋果還願意花錢

就國內來看，互聯網行業的研發投入居於所有行業之首。據據工信部統計，2018年國內互聯網行業研發投入490億元，華為的研發投入遠遠超過國內互聯網行業研發投入。阿里巴巴在研發投入方面是僅次於華為的中國公司，2018年阿里巴巴的研發支出247億元。

對比國外，國內眾多互聯網巨頭的研發投入規模在國外基本排不上較前的名次，而華為依然能世界位居前列。早前，歐盟委員會公佈了《2018年歐盟工業研發投資排名》，這個排名主要是對全球46個國家和地區的2500家主要企業2017會計年度研發投入進行的調查。

結果顯示，華為以113億歐元的研發投入排名中國第一，世界第五；而且，無論是在科研投入佔比（14.7%）、還是投資金額上，都要比蘋果（5.1%）捨得花錢。

對於華為這樣一家願意持續投入和創新的企業，還有什麼理由去挑它的毛病，去談它的是非呢？

金十數據

第一、先說芯片設計。華為麒麟芯片是基於英國ARM架構的，其實高通、蘋果、三星都是基於ARM架構，真搞不懂有一些人噴這個有啥意義？其實上面這幾個公司都有自己的實力研發自己的架構，只是沒有這個必要而已。

舉個例子吧，世界上音樂格式有幾百種，除了發燒友會去下載APE、flac等無損格式，大部分人都是下載mp3，為什麼？因為mp3格式兼顧了音質和體積大小，也是大部分播放設備能兼容的，無論電腦還是車載設備都可以播mp3。

沒錯！ARM就是芯片中的mp3，蘋果高通華為三星都是用這種“格式”，大家用這個格式作出了自己的曲子，只是芯片界這個作曲難度很大。當然噴子會說這個曲子也要mp3播放才行，不然沒人聽得到，所以得出結論這曲子不是你的，除非你自己搞出一種播放格式。你以為華為們不想自己搞個格式？非常想！但是搞出來後，你現在的設備下載了打不開這個格式，所有軟件都不能用了，得買華為們自己的專用設備才行？而且所有安卓軟件都不再支持，微信、支付寶、頭條等都得按你的格式重新研發一個版本出來，但是騰訊等軟件公司要不要為你製作個新版就不好說了，除非這個設備市場佔有率挺大。但是想要市場佔有率，得先跨過一個市場門檻:現在我賣你一種音樂設備，不能播放mp3等常見音樂格式，你買不？

第二、再說芯片製造。有一些人說華為只是設計，不能自己製造，其實蘋果amd等都沒自己製造，一樣找臺積電代工。因為半導體晶圓製造廠投資大，技術難度高，而且能不能成功也很難說，收益期還長，所以德國格羅方德干脆就宣佈退出更先進的7nm製程研發了，專心於14nm或者更低一級的製造搶市場了。

其實大部分芯片設計公司都是沒有自己製造工廠的，除了intel，甚至世界上絕大部分國家也是沒有的。世界十大晶圓代工廠企業中，中國大陸企業有兩家，中芯國際和華虹半導體，所以那些說大陸沒有晶圓廠的閉嘴吧，只是由於技術封鎖和設備採購限制目前還不能生產出比12nm更先進的芯片而已，而中芯國際14nm產能還沒上來(目前市場上絕大部分高端芯片還在14nm過渡到7nm的過程中)，大陸大部分工廠生產32nm以及以下是綽綽有餘。而現在除了cpu.gpu等，其他音頻和通信等芯片用32nm都足夠了，甚至很多小芯片還在用150nm的製程。

華為芯片設計是什麼能力層次呢，華為是目前世界上僅有的兩家能把7nm芯片設計出來並實際商用的。至於製造，華為沒有自己工廠，目前估計也沒有必要有，畢竟這個投資國家隊已經在進行了，代表就是中芯國際和紫光。當然大陸目前是沒有7nm工廠能代工的，只能找臺灣台積電，其實世界上除了臺積電，也沒有其他工廠能代工7nm的，蘋果7nm一樣得找臺積電。

知世力

芯片構架是從國外買的，不代表著華為沒有研發，這也不能說海思麒麟芯片不是國產的！

還記得去年新東方創始人俞敏洪說過一句話：“華為研發芯片少不了國外的技術，如果沒有國外技術做支持，華為的芯片很可能有一個揹包這麼大”。隨後就連華為也在官微上承認，研發海思麒麟芯片確實用到了國外技術。得知了這個消息之後，很多不太懂的人就開始認為海思麒麟不算國產芯片了。

不知道各位看官們是如何看待華為研發海思麒麟芯片的呢？歡迎在下方評論留言，讓更多人看到您的觀點，謝謝！

科飛貓科技公社

你是一家傢俱廠，你要用木頭吧！那你為什麼要買別人的木頭，你直接去種樹不就行了嗎？你需要什麼木材你就去種什麼樹，你為什麼非要去買別人種的樹，傢俱廠需要鐵釘吧！那你為什麼去買別人的鐵釘！你自己造呀！那是不是需要鐵。那你為什麼要買別人的鐵，你可以自己搞個鐵礦嘛！自己開採！那採礦機器呢？這又不難？我們自己研發！用自己的礦石開採機器！用別人的算什麼本事！那老闆！還有個問題，我們要僱人去這件事！哥哥，你傻呀！既然什麼都是自己的，我們為什麼花錢僱別人呀？我們自己不會生嘛！！！！！！

來！看到的笑一下！自主研發！什麼都是自己的！那你還做什麼生意呢？做生意就是把控利益分配更合理！缺木頭那就直接去購買木頭，缺鐵釘就直接買個鐵釘不就完了，你非要自己去搞一個嘛！看問題還是要具體問題具體分析的，從歷史和發展的角度去考慮！或許你有一天真的會做到木頭自己種更合算也不一樣！是吧！怎麼合算怎麼來嘛！

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小伊評科技，希望幫到你

一句話總結：購買ARM架構≠製造出來芯片

ARM公司的指令集誰都能買，為什麼目前國內只有華為一家做出來芯片呢？如果半導體行業如此的簡單，那麼中興事件就不會上演了。筆者就從多個角度給你分析一下，希望你能夠對芯片領域有一個較為妥當的認知。

解惑之一：ARM架構到底是什麼？承擔著什麼作用？

我們可以把製作一款芯片的過程比喻成為建造一棟房子：

ARM公司就像是一個設計院，他提供的的架構設計相當於一張設計圖紙，告訴你樓房的整體結構是什麼樣，告訴你未來這棟樓大概有的樣子。但是在實際的蓋房子的過程中如何添磚加瓦，材料選擇，房間排布如何分割，水電線路如何佈局等等很多重要的實際工作ARM公司都不會參與必須都要由芯片的實際開發者來完成，這就是一個浩大的工程量。芯片設計也是如此，作為芯片研發的企業，在拿到設計圖紙以後，要設計整體的電路，設計內部的芯片組之間的排列方式，選擇合適的製程等等等，一款芯片的好壞與否圖紙是一方面，後續的整體設計打磨也是非常重要的一個環節。

就拿蓋房子來說，按照你的說法，給你一張圖紙你就能蓋起來參天大樓了？

解惑之二：華為麒麟芯片和目前高通蘋果芯片到底有什麼差距？

可以負責任的講，在手機處理芯片所有的企業包括——高通，蘋果，三星，聯發科，華為海思全部都依賴於ARM公司所提供的架構或者指令集授權。不同的是，高通和蘋果是在ARM架構的基礎上對於圖紙做了些許的優化調整工作（三星也算，但是優化還不如不優化），比如大名鼎鼎的高通Kryo架構，正是因為有優化調整的能力，整體研發的自由度上更強。而華為和聯發科則是直接照搬ARM所提供的公版架構。所以說目前華為在旗艦芯片領域也好，中端芯片領域也好華為麒麟海思芯片和高通尚且不能比。比如麒麟980不如驍龍855，中端芯片麒麟家族能拿得出手的只有一款麒麟710，但是高通家族可是人丁興旺，驍龍710，驍龍670，驍龍730等等等等。這個差距我們也是要認可的，認識到差距才能追趕。

解惑之三：ARM會不會斷供架構？斷供後華為芯片就完了？

事實上並非如此，ARM公司並非是RISC架構的唯一提供方（比如Synopsys公司等）只不過是目前最為優質的方案提供商而已，也就是說就算是ARM公司斷供，我們也可以找到替代他的企業。除此之外，ARM中國合資公司已於4月底正式運營,中方投資者佔股51%。由此可見，AMR公司中國化的趨勢更加明顯，對於斷供的憂慮我們大可以放心，說不定以後ARM公司就會成為中國的公司也未嘗可知。

解惑四：芯片製作有多難？

我們直接上小米高管的回覆就可見一般了，以小米的體量和持續的耕耘尚且拿不出一款較為成熟的芯片，其他品牌就更不要想了。

所以我們要承認華為麒麟芯片的價值，同時也需要認清目前所處的環境以及不足，迎頭趕上，而不是互相的詆譭。

小伊評科技

都說華為麒麟芯片是國產的，其實圖紙構架全是從外國買來的，華為只負責優化，你們怎麼看？

其實說起來在芯片方面，絕對的自主研發不存在，因為蘋果、三星、高通、華為都是基於ARM架構研發的，關鍵是對於一款芯片而言，關鍵及核心可不是架構，有了架構，芯片的研發進程可能只進行了10-20%，因為手機處理器是由很多部件組合成的，比如GPU、CPU、基帶，DSP、ISP、NPU等等，而架構只是說外圍的框架及指令集，可見難易程序是完全不一樣的。

我們舉個實際例子來說

大多數人就會明白其中蘊含的道理和意義啦！比如老師上課出了一道題，然後說了具體的解決方法和思路，但是沒有說詳細的解決步驟，一個班級的學生，總有能力強的和能力弱的，能力強的人就像高通和蘋果一樣，我們通過自己的方法但是思路不變的情況下解決了問題，這樣的方式在我們看來是簡單更加更強，而能力不強的學生，就像華為一樣，我們就是按照老師的思路來解決的，沒有太大的改變，其實就像是華為研發麒麟處理器一樣都是基於ARM架構的，當然中間有自己的思路和技術，而好學生我們看似只是簡單的做出來一道題，但是其中的只是積累是廣泛，以後這樣的題目自己都會做啦！而麒麟只是這道題目自己會了而已，所以和高通以及蘋果還是有差距。

我們可以通過簡單的方式來看

對於ARM架構，其實就像剛才舉得那個例子，ARM授權之後給出的是設計思路和方法，我們可以把CPU這個實物相當於是一個建造完成的房子，而架構就相當於這座房子的圖紙和技術參數，能造出什麼樣的房子完全看個人，有技術的可以通過修改圖紙建造更好的房子，其中的代表就是高通的芯片和蘋果的芯片，他們的架構都是通過修改ARM的架構而設計出屬於自己的CPU但並不完全是屬於自己的；技術較差的就直接按照圖紙建造，而前者通過自己的改變指的的就是高通和蘋果，而後者就是指的華為麒麟處理器，按照圖紙來建造就可以啦！我們只需要在上面添磚加瓦，但是我們後期研發出了自己的一些東西，比如AI和基帶方面都是華為自己研發的。

正是因為如此，麒麟處理器其實就是如此是按照圖紙來建造的，所以我們發現每次對比CPU架構或者是GPU的時候我們只能通過跑分，而且經常說這不是一個廠商的，正是因為如此，因為CPU方面和GPU方面麒麟處理器都是基於ARM來製造的，而蘋果和高通都是通過魔改，比如在CPU方面高通採用的是Kryo架構，而在GPU方面我們經常說高通很強勢，很厲害，因為他是屬於自研發的，也就是他有能力通過改變ARM提供的方案，也就是Adreno，而麒麟處理器和三星處理器依然是基於ARM來建設的也就是沒有采用自研發而是採用了ARM公司的mali。

當然還有一點是處理器的組成不僅僅是CPU方面和GPU方面，它包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。

麒麟處理器的基帶，和最近兩年時間AI，也就是比如麒麟980處理器的雙NPU方面的設計，都是華為自己研發的，所以並不能說完全是依靠國外買來的，還有一部分自己的技術在裡面，只能說在GPU和CPU方面是依靠是ARM沒有進行大的改動。

總結：

首先不管是高通還是聯發科，還是蘋果，還是麒麟以及三星，都要遵循ARM這個大的框架，而不同的是在這個框架之類，你能力強的話，就像蘋果和高通的厲害之處，就是我可以更改，雖然還是給予ARM但是我更強了，而麒麟和三星是在ARM的基礎上不更改，所以我們現在才會說麒麟的CPU和GPU都是基於ARM的，華為負責的不僅僅是優化，最近兩年提到的AI就是NPU方面以及基帶方面等等都是華為自研發的，所以不能說華為全部是靠國外的，還有自己的技術在裡面，要不然就像國內其他廠商都可以研發自己的處理器啦！

回答完畢

科技數碼隨時答

CPU是中央處理器，實現運算一般通過X86架構，就是因特爾和AMD採用的，但架構只是宏觀的模糊的，所以就是AMDCPU也有很多型號，而另一種是ARM架構，這種是運算能力和功耗妥協的結果所以更適合移動端，但ARM提供解決方案，然後提供方案細則以保證可行性，所以ARM加代工廠就可以生產出成品的Cpu，看一個企業的技術實力就看他越接近上游能力就越強，arm之下就是高通和蘋果，他們只用arm方案，下面全部是自己的，接下來是三星和聯發科，LG也曾做過1.44赫茲的CPU但後來放棄了，聯發科是基於客戶需求可以提供深度定製產品的服務商，再下面就是手機廠商，所以高通性能更強但價格貴，聯發科性能弱但便宜

愛很博大

小編的解讀都有很大建設性,但還是不夠通透,將自發和購買別國配件很定性有別,全世界都有很多小型和大型開發者,但們就是將自不硏産品板權和行駛權賣給有需要公司,在各國自研所有的特性和科學性不同,如是每樣都要自家出品,不旦會浪費太多金錢和時間,就像美國蓋茲在地庫發明了微軟賣給lBM公司一樣,由其是很多的發明都是由些愛好者,發明一些各國都沒有精品,很快就給美國那些大企業收購其産品和專利權成為該公司産一樣,世界各國都向中國量收購稀土同一原裡,在他們科技産品都有稀土成份,所以有時候不需要太過執著！

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